小米预测明年出货1.2亿，高通平台为主

　　今年全年手机出货量不到1亿支的小米，已对供应链开出明年出货约1.2亿支的目标，但手机芯片平台占比仍以高通最多，干扰联发科明年手机芯片出货量的回升力道。

　　传联发科明年可望拿回OPPO和Vivo等两大手机品牌厂不少订单，但受三星、LG、华为及小米等四大客户出货下降影响，导致联发科明年智能手机芯片出货量成长受限，可能与今年差异不大。

　　在客户组合改变的情况下，联发科明年手机芯片客户集中度偏高，对于OPPO和Vivo的依赖性大，这两家手机厂明年营运表现，将左右联发科明年手机芯片市占率和出货量。

　　今年逐步步入尾声，各手机厂明年度的产品蓝图逐步明朗，对上游手机芯片供货商来说，明年的轮廓也慢慢现形。 不过，对今年智能手机芯片市场份额流失的联发科来说，明年可能受到客户端策略转变的影响，暂时恐怕不会见到大幅度的回升。

　　手机芯片供应链指出，联发科今年份额衰退，主要受到调制解调器技术未能顺利跟上客户需求的Cat7所致，外界预估，联发科今年智能手机芯片出货量将会跌破4亿套，年减逾两成。

　　联发科为了扭转态势，今年顺利将产品升级到Cat7，下半推出的16nm芯片曦力「P23」和明年上半年主打的首颗12nm芯片「 P40」，均顺利在大陆三大手机品牌厂OPPO和Vivo开案，成为明年的出货动能。

　　在三星和LG方面，手机芯片供应链指出，因三星不愿转用联发科新芯片「 MT6739」和曦力(Helio)P23，双方关系转冷，明年出货量将大降;而LG开案数变少，应该是受到联发科Cat7新芯片在北美电信营运商的测试尚未完成所致。