撬动万亿基金 实现6200亿销售额，中国半导体2018年全景分析

　　众所周知，中国的半导体产业也是国家高大力扶持和高度重视的产业之一，近两年也取得了不错的成绩，中国半导体产业俨然已成为全球产业界人士高度关注的一个发展趋势。集邦咨询半导体产业分析师郭高航表示，2018年伴随中国大陆多个新建晶圆厂的导入量产，各区域集成电路产业集群开始上轨运行，由此中国半导体产业强势崛起，将会引动包括CIS、驱动IC、存储器 、功率半导体、MEMS及化合物半导体芯片在内的多个商机，同时本土设备及材料厂商也会在这波发展浪潮中同步受益。

　　中国集成电路产业崛起之四大驱动：政策、资金、应用引导及国产替代需求

　　郭高航认为，在政策、资金、应用引导及国产替代需求等驱动力的促使下，中国IC产业继续保持20%左右的成长速度，产业链结构不断优化，估算2017年产业销售额突破5000亿元，预估2018年可挑战6200亿元。设计业企业数量增速趋缓，企业规模增速将更为明显，制造业和封测也随新厂陆续导入量产将逐渐放量。材料和设备业本土增长机会集中，本土相关材料及设备渗透力将进一步提升。

　　首先，在“国产替代进口”需求的驱动方面，从2013年-2016年，中国集成电路产品进口额连续四年超2000亿美金，核心处理器及存储器产品基本依赖进口，2017年(1-8)进口额达1549.36亿美元，同比增长11.36%。2017年(1-8)存储器进口额高达518.58亿美元，同比增长34.07%。

　　其次，在国家政策与法规的驱动方面，2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为中国大陆集成电路产业发展奠定了基础，也指明了方向，同时还设定了目标。据推进纲要指出，制造业的目标是到2020年，16/14nm 实现量产;材料业和设备业的目标是到2020年，进入全球供应链，但是郭高航认为该目标的实现有一定难度。

　　再次，在基金的驱动方面，主要包含两部分，一是大基金，2014年9月24日大基金成立，初期规模1200亿元，截止2017年6月规模已达到1387亿元。郭高航特别强调，大基金“二期”酝酿中，不低于千亿规模;二是地方资本，截止2017年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145亿元，加上大基金，中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达6532亿元，如果再加上酝酿中“二期”大基金，规模势必将直逼一万亿元。

　　最后，在终端应用引导的驱动方面，郭高航表示，2010-2015年，产业驱动因素主要是智能手机，2016年以来，“万物互联”脚步渐近，IoT相关的产品开始崭露头角，将逐渐成为下世代半导体产业的成长动能。到2018年，AI&5G 将领衔IoT将成为主要的成长动能。

　　2018中国集成电路设计、制造、封测、材料、设备业发展机会

　　(一)2018中国集成电路设计业发展机会

　　针对中国集成电路设计业，郭高航指出，经过2016-2017年的竞争性整合，设计企业数量结构将进一步优化调整，“质量取代数量”，中国集成电路设计业销售额稳定上升。中国IC设计产业前五十大接近70%，其中不少企业上半年业绩成长超过20%，汇顶、兆易创新、国科微等多家企业成长超过40%。估算2017年销售额达：2006亿元，2018年达2407亿元。

　　同时，对于2018设计业的发展机会，郭高航认为，AI、5G为首的物联网产业2018年将进入快速成长期，以及双摄、AMOLED、人脸识别等新兴应用的放量，带动上游AP、MCU、Nor、FPC/3D、传感器等热点芯片产品需求量持续提升，对应设计企业同步受益。

　　(二)2018中国集成电路制造业发展机会

　　针对中国集成电路制造业，郭高航指出，2017 年中国集成电路晶圆制造业销售额达 1390 亿元，预估 2018 年更多新厂 MP，销售额将进一步攀升，达 1767 亿元。主要表现为 12 英寸集中扩建，8 英寸订单满载，6 英寸面临转型升级。含外资及存储器在内，目前中国大陆 12 英寸晶圆厂共有 22 座，其中在建 11 座，规划中 1 座;8 英寸晶圆厂 18 座，其中在建 5 座。

　　据郭高航介绍，2016 年底中国大陆已投产的 12 英寸晶圆生产线月产能达 46 万片( 含外资及存储器部分)，全球占比约 9.02% ;已投产 8 英寸晶圆生产线月产能 66.1 万片(含外资)，全球占比约为12.8%。自 2016-2020 年，中国大陆新增 12 英寸晶圆生产线规划月产能接近 90 万片/月。

　　此外，从非存储器方面来看，Samsung、Intel 等IDM厂商将Foundry 独立出去，对标 TSMC 高阶制程，可能致使 TSMC 减缓成熟制程缩单的速度，对尾随者的跟进带来一系列连锁反应。同时，外资厂商集中登陆加剧订单争夺竞争。(Logic、Memory、Driver IC、CIS )

　　从存储器方面来看，一直以来，大陆存储芯片几平全部依赖进口，在存储器代工厂方面，长期被外资垄断，如三星(西安)、英特尔(大连)、SK-海力士(无锡)。目前中国大陆 11 座在建及规划的 12 英寸晶圆厂中，有 4 座重点关注存储芯片领域，包括长江存储( 240 亿美元)、紫光南京( 300 亿美元)、睿力( 72 亿美元)、晋华( 53 亿美元) ，总计投资约 665 亿美元。

　　(三)2018中国集成电路封测业发展机会

　　针对中国集成电路封测业，郭高航指出，主要体现为三个特点：一是区域分布集中，长三角( 56.2% )、珠三角(12.4%) 和京津环渤海(14.6% )。成都、西安、武汉、重庆IC产业地位不断提升，2016年中西部占比(12.4% );二是外资占比仍然较高，2016中国前十大封测企业中7家是由外资主导。2016年前十大外资营收占比为53.3%;三是中高端先进封装占比达3成，WLCSP、CSP、BGA、FCBGA、Bumping、SiP及2.5D/3D等中高端先进封装占比约为32%。

　　同时，郭高航表示，基于产业集群驱动、先进技术演进驱动、与foundry、设计厂商及系统厂商的深度合作等机会的促使下，估算2017 年中国集成电路封测业销售额稳定成长，达 1780 亿元，2018年伴随新建产线投产运营、高阶封装技术愈加成熟订单上量，客制化模式增加产业链为产业链注入更多活力，2018 年销售额预估上升至2030 亿元。

　　(四)2018中国集成电路材料业发展机会

　　郭高航表示，中国集成电路材料产业在制造和封测业的扩张下迎来增长机会。首先在硅片方面，提升8吋渗透率，加速 12 吋量产，2018 年开始放量备单( 2020 年大陆新增 12 吋硅片需求约 90 万片/月);

　　在光刻胶方面，主要表现为中低端向高端逐步过度、稳定 6 吋应用领域原有市场、开拓发展 8 吋应用领域、突破 12 吋应用领域;

　　在掩膜版(光罩)方面，外资掩膜版厂商在大陆的投资相对活跃，包括福尼克斯落户合肥、美日丰创签约厦门，本土掩膜版厂商还未有明显动作。

　　(五)2018中国集成电路设备业发展机会

　　针对2018中国集成电路设备业发展，郭高航表示主要有三个特点，一是初期订单增量需求窗口明显，基于大部分在建晶圆厂及新建封测厂于2018年下半年导入量产，所以2017年底为设备采购高峰期，2018上半年多为设备安装调试;(格芯、华力二期、SMIC新建12寸厂、TSMC南京、长存、晋华、睿力、德准、德克玛南京等)

　　同时，2018年针对2016-2017年已导入量产并开推二期及扩产计划的晶圆制造厂商以及2019年大规模量产的厂商，将再一次设备企业带来一波订单增量需求。(联芯、晶合、士兰、华宏无锡厂等)

　　二是中微的模式可复制性不强。本士设备商聚焦在本士市场需求，尤其是本土新增市场需求。

　　三是终端应用的多样化趋势引导设备业向更智能、更强快速响应能力、更大弹性方向发展。IoT时代临近，智能终端应用的多样化趋势将会更加明显，对芯片产品的更新速度有更高的要求，设备商需要对部分相关设备从软件到硬件设计进行深度优化(如: 对某类设备进行智能模块式设计，后期以更新模块功能来满足跟进新的生产工艺需求)

　　郭高航认为，关于本土设备商的切入机会，可以将研究院所、高校及地方中试线作为初期服务对象，将本土主要代工线作为后期服务对象。

　　2018年中国集成电路产业可挑战6200亿元销售额

　　最后，郭高航表示，在政策、资金、应用引导及国产替代需求等驱动力的促使下，未来两年中国集成电路产业继续保持约20%的年成长率，2018年可挑战6200亿元销售额。

　　同时，设计、制造、封测业产业链结构继续优化调整，增长同时，产业链结构向更健康方向发展。

　　此外，随着多数在建晶圆厂及封测厂与2018年下半年导入量产，本土材料及设备业成长机会窗口打开，将成为包括大基金、地方基金及众多投资机构在内关注的热点。