从台积电、三星、中芯国际接班异动 看晶圆代工竞局

　　2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，不但2日台积电董事长张忠谋宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁;且10月中旬三星电子宣布，掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，此也震撼韩国财经界与科技业;再者中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，与赵海军共同管理公司;显然，主要厂商的经营管理阶层异动，或将牵动未来全球晶圆代工的竞争局面。

　　相对于台积电董事长的接棒布局相当缜密，且对于两位接班人的培育时间也相当长，三星的情况显然较为不同，除先前少东入狱服刑之外，目前权五铉又选择于三星这个关键时刻离开，三星内部的领导、管理势必会有一番阵痛期。而刚好2018年又是台积电与三星7纳米的关键战役，恐怕三星近期因内部领导的关系而再次与苹果订单擦身而过。不过原先市场对于2018年7纳米之战，也就相对较看好台积电，特别是在EUV的采用上，市场较认同台积电所采取的渐进式的做法，Samsung的跳跃式策略仍将面临风险，7纳米制程良率也恐因光源强度与生产量未达经济效益而面临问题。

　　而市场传出未来三星晶圆代工部门恐不再与台积电及英特尔进行军备竞赛，而是改往利基市场发展，这个评论恐怕有些言之过早，在三星拥有终端品牌、自有处理器芯片、也期望在未来高速运算领域中占有一席之地的考量下，恐怕还是会持续与台积电、Intel同样并存于晶圆代工先进制程竞速的前段班之列。

　　若以中芯国际高端主管的异动情况来说，虽然2017年第四季中芯国际28纳米占营收比重估计约10%，但其多偏向中低端的28纳米多晶矽氮氧化矽(Ploy/SiON)技术，高端28纳米HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)制程良率一直不如预期，加上中芯国际持续面临到来自于台积电、联电、以及大陆本土的强力竞争，除联电厦门12寸厂已开始导入28纳米之外，台积电南京厂更将于2018年下半年投入16纳米制程，台系业者势必将压制中芯国际先进制程的布局与竞争力;因而短期内中芯国际则祭出挖角梁孟松大将的策略，毕竟过去梁孟松因涉嫌泄漏台积电关键技术鳍式场效电晶体技术(FinFET)给三星，使台积电与三星技术差距急剧缩短，所以这次中芯国际期望梁孟松能协助中芯国际目前在制程微缩所面临的瓶颈，藉此舒缓内部及大陆官方对于中芯国际的压力，毕竟中芯国际在大陆半导体自给率的提升上必须扮演领航者的角色。

　　而预料此次梁孟松加入中芯国际，或许在高端28纳米HKMG制程乃至于14纳米制程的研发，将给予大陆晶圆代工业带来正面加持的作用，但预料对于台积电的先进制程将不具威胁性，毕竟台积电领先中芯国际至少三个世代五年的时间;至于中芯国际加速28纳米、14纳米制程的研发速度，则对于二线晶圆代工厂如联电、Global Foundries恐较有更多正面的对决。

　　整体来说，台积电张忠谋董事长已就未来几年台积电整体市场、制程技术、扩产计划做出最完整的规划与布局，近期股价的表现也充分反映市场对于台积电接棒计划给予正面肯定;反观三星未来高层接班情况尚不明朗，是否给予台积电再次拉大与三星竞争差距的契机，值得观察;至于梁孟松加入中芯国际后，未来在二线晶圆代工族群所掀起的竞争涟漪，预料将是市场关注的焦点。