博通股份和芯朋微开始走向IPO之路

　　博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通股份”)正式走上拟IPO之路。根据中国证监会《首次公开发行股票并上市管理办法》、《证券发行上市保荐业务管理办法》等有关规定，中信证券受聘担任博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通股份”)首次公开发行股票并上市的辅导机构。

　　根据中信证券关于博通股份日前首次公开发行股票并上市的辅导工作总结报告显示，2017年4月17日，中信证券与博通集成签署了辅导协议，并于同日向证监会上海监管局报送博通股份辅导备案登记材料并获得受理。

　　截至目前，中信证券已经完成了对博通股份的上市辅导工作，并已向证监会上海监管局提交博通股份的辅导工作总结报告。

　　据披露，博通股份成立于2004年12月1日，公司注册地址为上海自由贸易试验区张东路1387号41幢101室。博通股份是一家提供无线通讯射频芯片和解决方案的集成电路设计公司，主要基于世界领先的RF-CMOS收发器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性能的半导体产品，并在深圳和香港设有销售和技术支持分部。

　　自成立以来，博通股份已成功推出了世界首颗5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片，集成度最高的2.4-GHz无绳电话收发器芯片，功耗最低的5.8-GHz通用无线FSK收发器芯片，世界首款满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz集成收发器芯片以及其他几个系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。

　　截至2017年3月31日，博通股份总股本为10，403.5150万股，公司控股股东为BekenBVI，直接持有公司29.1633%股权。公司实际控制人为PengfeiZhang、DaweiGuo，两人通过BekenBVI间接持有公司24.01%股权。HongZhou、徐伯雄、WenjieXu为公司实际控制人一致行动人，徐伯雄直接持有公司0.35%股权，公司实际控制人及其一致行动人合计控制公司42.83%的股权。

　　据了解，中信证券与博通股份于2017年4月17日签订上市辅导协议，并向海上证监局进行辅导备案登记。2017年8月24日，中信证券以2017年一季报为基础，提交辅导总结报告，并提出辅导验收申请。

　　中信证券认为，经过辅导，博通股份在主要方面均已符合证监会对拟公开发行A股股份的股份有限公司的各项规定，已达到了辅导工作的预期效果。因此，博通股份已经具备了向证监会报送A股股票发行申请的资格。

　　对于博通股份向证监会A股股票发行申请的动态，集微网将会持续关注与跟进。