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Vicor 高密度合封电源方案助力人工智能处理器实现更高的性能

作者:时间:2017-08-23来源:电子产品世界

   公司今日宣布推出适用于高性能、大电流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)合封的模块化电流倍增器。 合封电源方案不仅可以减少 XPU 插座的引脚数,还可减少从主板向 XPU 提电相关的损耗,从而可增大电流供给,实现最大的 XPU 性能。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201708/363379.htm

  为了应对人工智能、机器学习、大数据挖掘等高性能计算应用日益增长的需求,XPU 工作电流已上升至数百安培。毗邻XPU放置的大电流负载点电源架构可降低主板内的配电损耗,但无法解决 XPU 和主板之间的互联难题。随着 XPU 电流的增加,负载点与 XPU 之间的“最后一英寸”(包括主板PCB以及 XPU 插座内的互联)已成为限制 XPU 性能和总体系统效率的一个因素。

  的电流倍增器已经被大规模用于从48V直接为XPU供电的主板中,最新的合封装模块化电流倍增器 (MCM) 将与XPU内核一道封装在 XPU基板中,可进一步展现出 Vicor 分比式电源架构在转换效率、功率密度以及电源带宽诸方面的优势。合封在 XPU 基板(位于 XPU 封装盖下或其侧面)上的电流倍增器 MCM 由来自基板外的模块化电流驱动器 (MCD)驱动,实现电流倍增,如1:64的电流倍增。MCD置于主板上,支持高带宽和低噪声,不仅可驱动 MCM实现电流倍增,而且还可为 XPU 提供精准电压调节。当前推出的合封解决方案包含两个 MCM 和一个 MCD,可为 XPU 提供高达 320A 的稳态电流,峰值电流更可高达 640A。采用正弦幅值变换器的MCM由于采用零电压零电流软开关技术,实现业界最低的噪声水平。

  MCM 将直接合封在 XPU的基板上,XPU所需的电流直接由 MCM 提供,而不需要通过 XPU的 插座引脚。而且由于 MCD 驱动与倍增器 MCM之间 的电流很小,XPU基板所需的90% 的电源引脚都可用作其他用途,用以提高系统性能,例如扩展I/O 功能性等。与此同时,由于MCD和MCM之间的电流极大减少,它们之间的互连导通损耗将降低达 10 倍。其它优势还包括简化主板设计以及 XPU 动态响应所需的储能电容大幅减少。

  8 月 22 日,将在于中国北京召开的开放数据中心峰会 (ODCC) 上推出两款最新的合封电源器件:MCM3208S59Z01A6C00 模块化电流倍增器 (MCM) 和 MCD3509S60E59D0C01 模块化电流驱动器 (MCD)。多个 MCM 可并列工作,提高电流容量。MCM 具有小型(32 毫米 x 8 毫米 x 2.75 毫米)封装和极低噪音特性,非常适合与噪音敏感型高性能 ASIC、GPU 和 CPU 共同封装。这些器件工作温度为 -40°C 至 +125°C,是合封电源方案产品系列的首批产品。

  在过去 10 年间,Vicor 一直是 48V 直接 为XPU供电方案的领导者。在提高电源系统密度和成本效益的同时,平均每隔两年便可将损耗降低 25%。今天推出的 MCM-MCD 套件将继续书写这一发展的华彩篇章。Vicor 合封电源方案解决了传统“最后一英寸”给 XPU 性能带来的障碍,这不仅可提高性能,简化主板设计,而且还可帮助 XPU 实现以前根本无法实现的性能,助力人工智能的蓬勃发展。



关键词: Vicor 处理器

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