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● 助力工程师开发系统尺寸减半且效率超过 95% 的交流/直流解决方案，从而简化散热设计● 全新氮化镓器件可兼容交流/直流电源转换中常见的拓扑结构德州仪器 (TI)近日发布低功耗氮化镓 (GaN) 系列新品，可助......
奈梅亨，2023年11月30日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用3引脚TO-247封装的1200 V分立器件，RDS(on)分别为40 m......
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管,扩展Transphorm多样化的产品封装组合......
英飞凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅（SiC）MOSFET技术。......
Littelfuse公司 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出FDA117光隔离光伏驱动器。 这款创新产品可产生浮动电源，是各行各业隔离开关应用的绝佳选择。FDA117......
意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。TSC1641有助于优化工业电池组、电源逆变器、直流电源、数据中心和电信设备以及电动工具等应......
X0115ML是ST为接地故障断路器 (GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封装 (2.75 mm x 3.10 mm)，可能是......
X0115ML是ST为接地故障断路器（GFCI）和电弧故障断路器（AFCI）设计的首款断态浪涌峰值电压750V的紧凑型可控硅整流器（SCR），SOT23-3L微型封装（2.75mm x 3.10mm），可能是当今市场上最......
英飞凌科技推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其TRENCHSTOP™ IGBT7产品阵容。全新器件配新一代发射极控制的EC7续流二极管，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP......
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