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2017上半年半导体产业大事件汇总(大陆篇)

—— 上半年大陆半导体产业大事记
作者:时间:2017-07-27来源:全球半导体观察收藏
编者按:“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。

  2017年已经过去一半,行业还是一如既往的热闹。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201707/362243.htm

  就大陆市场而言,海外半导体企业与大陆的合作已经取得了重大的进展,如联芯12寸厂已经成功量产28纳米制程,晶合12寸厂也正式启用等。

  除了与海外企业合作之外,大陆半导体厂商也在努力增强自身产业的实力。尤其是紫光集团,先后与成都和昆明市政府签署了“紫光IC国际城”和“紫光芯云产业园”两大项目的合作协议。

  此外,小米也因为首款智能手机处理器澎湃S1的亮相成功吸引了业界的高度关注。作为继华为之后大陆第二家拥有自研处理器芯片的手机厂商,该芯片一经发布便备受消费者的青睐,甚至得到了外国网友的好评,称其为“了不起的中端芯片”...

上半年大陆半导体产业大事记

   

2017上半年半导体产业大事件汇总(大陆篇)

 

 

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关键词: 晶圆 集成电路

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