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跟上节奏 半导体行业假期动态汇总

作者:时间:2017-02-06来源:DIGITIMES

  新年刚过,小编为您汇整了假期内,您绝不该错过的最新新闻动态!快跟上最新的行业节奏!瞧瞧这些巨头不打烊都在做些甚么努力?先来看看2017其后行业的总体展望:

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201702/343661.htm

  PART 1

  2017年半导体总体“运势”

  Gartner公布2017年半导体行业同比增长4.7%,达3400亿美元;

  WSTS于2016年11月秋季预测,2016年半导体同比下降0.1%,以及2017年半导体增长3.3%;

  SEMI预估2017年全球半导体产业在3D NAND Flash和代工厂持续冲击产能下,将摆脱去年疲弱,恢复强劲成长,预估年产值将超过3,600亿元,年增5~7%;

  台积电董事长张忠谋预测,2017半导体增长4%,代工增长7%,及台积电增长5%-10%。

PART 2

  英特尔 姜还是老的辣

  据外媒报道,英特尔为了进一步探索芯片生产工艺,将在今年建立一座 7nm 试验工厂,以测试 7nm 芯片的生产工艺。英特尔介绍,7nm 工艺计划使用 III-V 材料(比如氮化镓)来进行芯片生产,以提高性能速度并展现更长续航力。同时,他们将会在生产中引入极紫外线(EUV)工具,来帮助进行更加精细的功能蚀刻。

  目前,业内多家芯片厂商都展开了 7nm 工艺上的探索,7nm也被视为半导体巨头的决战工艺节点。Globalfoundries 表示,他们将在 2018 年开始 7nm 芯片的生产;台积电则计划将于明年量产 7 纳米工艺制程;三星半导体部门总经理 Heo Kuk 表示,公司的目标是实现 2018 年年初能够量产 7 纳米工艺。

  英特尔拥有最先进的厂,长久以来,英特尔一直都是芯片制造技术的领头羊。如今,当摩尔定律逐渐被认为走入瓶颈阶段之际,英特尔此举显示了姜还是老的辣。

  台积电 张忠谋意外摔伤有惊无险

  台积电7纳米已在今年第1季进行试产,主要客户包括可程序逻辑门阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)、绘图芯片大厂NVIDIA,业界亦盛传高通的高阶手机芯片将回到台积电并采用7纳米投片。台积电计划2017年第4季可完成产能建置及认证,随后就进入量产阶段,预估约于2018年进入7纳米量产。

  不过在新年假期,却传出台积电董事长张忠谋人在夏威夷意外摔伤,公司出面澄清并无大碍,却让投资市场足足吓出一身冷汗。尽管台积电接班人制度已就绪,但张忠谋动见观瞻仍左右台积电的运营与投资人信心,所幸有惊无险。

跟上节奏 半导体行业假期动态汇总



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三星 全球半导体最大买家

  日前公布初步业绩报告称,公司2016年第四季度营收预计为53万亿韩元(约合443亿美元),尽管Galaxy Note 7爆炸事件令三星蒙受了巨大损失,但营业利润同比增长49.84%,环比猛增76.92%,达9.2万亿韩元(约合人民币528亿元)。

  据此计算,三星该季度的营业利润率为17.36%,创下过去两年来的最高。这也是三星电子2013年第三季度营业利润触顶突破10万亿韩元之后时隔3年多再次突破9万亿韩元。

  手机业务遭遇召回阴霾之时,内存芯片价格上涨、Galaxy S7销售强劲以及OLED显示屏供不应求等原因,为三星实现高速增长是最大的功臣。据此前彭博社的统计数据,三星电子芯片部门2016年第四季度的运营利润可能将达到4.5万亿韩元,创出历史新高。

  在三星芯片业务增长的背后,半导体为不可或缺的重要组成部分。目前三星利用最尖端生产线以10纳米级工艺生产PC、服务器、移动设备用DRAM。而10纳米级这技术与20纳米级4GB移动DRAM相比,容量增加2倍,单位容量(GB)能效提高了约2倍,进一步提升了新一代移动设备的使用便利性。

  另一项最新统计出炉,国际研究暨顾问机构 Gartner 表示,2016 年三星电子与苹果仍为全球半导体最大买家,占市场整体需求 18.2%;2016 年三星与苹果一共消费了价值 617 亿美元的半导体,较 2015 年小幅增加 4 亿美元。

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  Gartner 分析师表示,三星电子与苹果已连续第 6 年称霸半导体消费领域,虽然两家公司在半导体产业的技术和价格趋势仍持续发挥相当大影响力。

  PART 3

  中国持续迎来 投资狂潮

  根据SEMI 最新研究数据表示,当前中国大陆正掀起兴建晶圆厂的热潮,预估2017 年时,中国兴建晶圆厂的支出金额将超过40 亿美元,占全球晶圆建厂支出总金额的70%。

  而到2018年,中国建造晶圆厂相关支出更将成长至100 亿美元,而其中又将以晶圆代工占其总支出的一半以上。

 且看“大基金”战略布局

  “国家大基金”负责人丁文武介绍,过去两年多来,总共决策投资了43个项目,累计项目承诺投资额818亿元,实际出资超过560亿元。实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了产业链上完整布局。

  2017年国家大基金国家大基金仍将重点关注一些方向。丁文武介绍,2017年在存储器方面,紫光牵头带动长江存储,投资总额达240亿美元;先进工艺方面,已经开始启动,在特殊工艺方面仍需要持续关注;在化合物半导体与功率半导体方面,关注三安光电的发展情况;功率半导体方面,无论设计和制造都有布局;在CPU方面,选择2017年破局性的部署;FPGA方面,国内后起之秀有几家,需要整合给予更多支持;传感器MEMS,移动物联网芯片,潜在市场巨大。

 紫光集团 “光照何方”?

  也就在农历年前,总投资额达2600亿元人民币的紫光南京半导体产业基地及新IT投资与研发总部项目,宣布正式在南京签约。

  紫光南京半导体产业基地项目,由紫光集团投资建设,主要产品为3D-NAND FLASH、DRAM存储芯片等,占地面积约1500亩,总投资超300亿美元。项目一期投资约100亿美元,月产芯片10万片。项目落户南京,将成为未来中国在主流存储器领域的跨越式发展。除投资额高达300亿美元的芯片工厂建设以外,紫光集团还将投资约300亿元人民币建设南京配套IC国际城,包含科技园、设计封装产业基地、国际学校、商业设施、国际人才公寓等综合配套设施。

  作为“集成电路航母”紫光集团目前位在武汉的长江存储也正如火如荼进展,相传紫光集团未来与成都的落地合作意向也将在新的年度里一一落实。

  各地迅雷不及掩耳速度投资晶圆厂的大动作,也预计在新的一年度紫光集团持续“光照何方”备受瞩目。

  中国半导体整并潮未歇

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  全球半导体产业的并购动作自2014年起就从未间断,不论是整合元件大厂(IDM)或IC设计皆无法置身事外。这股整并潮预料将在2017年持续上演,其中中国新增的半导体产能将在2017年逐步打开,整并动作也会随着产能布建完成而越加明显,中国的技术与资源整并将是2017年半导体的一大焦点。



关键词: 半导体 晶圆

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