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大陆今年晶圆厂建厂支出占全球7成

作者:时间:2017-01-18来源:集微网收藏

   17日提出最新报告,强调台湾半导体产业在台积电领军下,整体产能全球市场份额将逾20%,明年正式超越日本,成为全球最大制造重心。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201701/343032.htm

  指出大陆积极建置厂产能,去年前段代工设备投资占全球比重已拉升到 19%,厂建厂支出金额达 20 亿美元,预期今年相关投资金额将倍增至 40 亿美元,占今年全球晶圆厂盖厂金额 7 成。

  根据统计,中大陆2012 年开始,晶圆设备支出金额与建厂投资金额快速成长,占全球设备投资金额比重,自 5 至 7% 一路往上攀升,至去年底止大陆晶圆设备投资金额已占全球比重达 19%。

   表示,今年全球晶圆厂建厂支出金额估较去年下滑 17-18%,但大陆逆势成长,展现雄心壮志扩充当地晶圆厂规模,换算今年全球晶圆建厂支出金额中,大陆占比高达 7 成,预期当地建厂支出金额将持续成长至明年。

  大陆展现雄心,逾20座晶圆厂宣布兴建,估计2019年全球产能市占率将推升至18~19%,进逼台湾,值得关注。

  

 

  SEMI预估今年全球半导体产业在3D NAND Flash和晶圆代工厂持续冲击产能下,将摆脱去年疲弱,恢复强劲成长,预估年产值将超过3,600亿元,年增5~7%。

  SEMI仍看好台湾持续在全球半导体扮演重要地位,尤其台积电今年资本支出持续维持在100亿美元高档,在中科冲刺10nm及7nm产能;联电也扩增28nm产能,预料将使台湾在全球产能占有率明年超过20%,正式超越日本,成为全球半导体制造重心。

  不过大陆也急起直追。SEMI调查,大陆包括中外资在内,去年宣布逾20个晶圆厂投资计划,预料在2018年到2019年密集投产,使大陆晶圆厂的产能全球市占率,达到18%~19%,紧随台湾和日本之后,名列全球第三位。

  大陆启动惊人的晶圆厂投资,成为全球半导体设备支出成长最快速的地区,预估2018年全年资本支出将超过100亿美元,金额超过台积电,主力集中于存储器包括3D NAND Flash及晶圆代工,主要投资厂商包括紫光旗下的长江存储,和中芯国际、华力微电子,扬子江储存和兆易创新等,预估2019年光是陆企半导体厂的资本支出,会超越外资企业在大陆投资,追赶台湾和日本,成为全球半导体制造龙头的企图旺盛。

  SEMI台湾资深产业研究经理曾瑞榆表示,大陆大举投入半导体制造,今明两年逾20个晶圆厂将投入兴建,虽然还未能详细评估各家企业的具体投资计划,不过从目前台面上的投资行动来看,主要锁定台积电、中芯国际、联芯、长江存储和华力微电子等晶圆厂。

  SEMI引用顾能预估数字,看好今年半导体产业将成长5~7%,有机会达到3641亿美元的高标,恢复强劲成长动能,主要受惠于存储器单价上扬以及整体IC出货量增加。

  SEMI指出,细分各产品类别的成长动能,其中存储器成长力道居冠,预估将达到17.8%的成长率,其次为NOS达10%、光学5.8%、ASIC 5.3%、GP Logic 4.1%、模拟3.7%等。



关键词: 晶圆 SEMI

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