抢先对手一步！瑞萨“一家包办”自动驾驶车将CES展展示

　　半导体(芯片)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)已试作出无须驾驶的完全自动驾驶车，并将在预计于5日在美国开幕的CES展上进行展示。报导指出，该款完全自动驾驶车进行“行驶”、“转弯”、“停止”等操控所需的主要芯片全数采用瑞萨自家产品，期望以“一家包办”自动驾驶所需的广范围芯片作为卖点，抢攻来自车厂和零件厂的订单。

　　据报导，瑞萨将在CES会场上设置约300公尺且设有号志、障碍物的模拟跑道，并将以顾客端技术人员为对象提供试乘的机会，借此展现瑞萨芯片的性能。

　　报导指出，此次的自动驾驶技术是瑞萨统合自家芯片、并携手欧美软件公司研发操控用软件才得以实现，而今后也将在瑞萨的主导下，和外部软件公司建构共同研发体制，期望在自动驾驶领域的研发竞争上，抢先美国英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等对手一步。

　　日刊工业新闻去年10月26日报导，瑞萨电子将研发能够识别住宅区等复杂环境的次世代高性能车用系统整合芯片(System LSI)，并计划于2017-2018年开始生产、送样，之后于2022年左右开始进行量产。

　　报导指出，瑞萨该款次世代车用芯片产品为目前已进行送样、采用16nm制程的车用LSI“第三代R-Car(预计2019年量产)”的次世代产品，预估会采用业界最先端的7纳米(nm)或是10纳米制程，且也将支持人工智能(AI)技术，有望实现第4等级(Level 4)的完全自动驾驶。

　　瑞萨是台积电的客户，瑞萨日前宣布将和台积电携手研发可使用于次世代环保车/自动驾驶车、采用28nm制程的MCU产品，而瑞萨第三代R-Car就是采用台积电16纳米制程技术，因此上述次世代车用芯片或许有可能会采用台积电7纳米或10纳米制程技术。

　　在自驾用芯片的研发部分，Nvidia推出自驾用高性能芯片“Xavier(采16纳米制程)”，预计于2017年末送样;高通已发表自驾用芯片“Snapdragon 820A”;东芝推出影像识别处理器“Visconti”系列产品，并和Denso于AI技术进行合作。