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格罗方德近年发展历程梳理 从AMD分拆以后走过哪些路

作者:时间:2016-10-21来源:半导体行业观察收藏
编者按:2015作为晶圆代工厂排名第二的晶圆厂,GF目前的表现无疑是让人失望的。在全球晶圆厂都在受惠于IC产业,尤其是中国IC产业迅猛发展的大环境下,GF却不进反退,我们来回顾一下GF近些年的发展历程,看究竟它从AMD分拆以后,经历了什么。

  根据阿联酋阿布达比先进技术投资公司(ATIC),即现在的穆巴达拉发展公司(Mubadala)9月发布的2016年上半年度财务报表显示,其半导体技术事业分部(主要是Global Foundries)净亏损达13.5亿美元,与2015年上半年相比,净亏损大幅增长67%,超过2015年,整年亏损13亿美元。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201610/311635.htm


格罗方德近年发展历程梳理 从AMD分拆以后走过哪些路

 Global Foundries的历史沿革

  GlobalFoundries原来是的晶圆部门,在2008年的时候,当时的CEO鲁毅智(Ruiz)卖掉了自己的晶圆厂,买主是阿布扎比的ATIC。

  这笔涉及84亿美元的交易在成交以后,AMD就将现有的所有芯片制造设备都将移交给新公司,包括在德国德累斯顿的两座晶圆厂和相关资产、知识产权,以及正在规划中的纽约州晶圆厂,总价值约24亿美元。同时,AMD现有的大约12亿美元债务也将由新公司承担。新公司成立初期主要承担AMD处理器和图形芯片的制造,之后会承接其他半导体企业的外包订单。

  2009年3月2日,一个全新的晶圆厂GlobalFoundries就成立了。

  2010年1月13日,GLOBALFOUNDRIES收购了新加坡特许半导体。

  2013年资本支出约45亿美元,28 纳米制程导入客户数已达12家,包括超微及中国大陆手机芯片厂Rockchip等。

  2013年各制程的营收比重为,45纳米以下占56%、55/65纳米制程占19%、90纳米及0.18微米占19%、0.18微米以下占6%。

  至2014上半年,8吋晶圆厂订单满载,公司看好产业景气,决议将旗下新加坡六厂从8吋厂升级为12吋晶圆厂,其设备来源为2013年买下DRAM厂茂德中科12吋机台设备,预计有6成产能为12吋、40纳米产能为8吋,厂房12吋与8吋厂年产能分别为100万片及30万片,公司规划制程技术由0.11~0.13微米进阶到40纳米。其中,12吋将应用在LCD驱动IC、电源管理IC等市场,近两年资本支出将达10亿美元。

  2014年10月20日,公司收购IBM全球商业化半导体技术业务,包括其知识产权、技术人员及微电子业务的所有技术。另外公司也将在未来10年内提供22纳米、14纳米及10纳米之技术予IBM,主要为IBM供应Power处理器。

  从创建至今,Global Foundries的净利润率始终是负数,2016年上半年更是跌入谷底,达到-54%。正如芯谋研究顾文军分析,巨大的研发投入、昂贵的设备和折旧费用对Global Foundries来说,像滚雪球一般,越来越大。在超过200亿美元后,不投入的话,前功尽弃打水漂;再投入仍是盈利无期。Global Foundries实则已陷入一个恶性循环。

  作为全球第二大晶圆代工厂,截止至2016年6月30日,Global Foundries资产总额203亿美元,负债总额43亿美元,权益负债比约27%,不由让人对Global Foundries的前景产生担忧。

  而在过去的几年,Global Foundries虽然位居全球晶圆厂全几名,但是在制程方面,他其实是逐渐落后于竞争对手,尤其是和第一名台积电的差距越拉越大,于是在市场上的竞争力优势越发降低,于是Global Foundries只能求变。

接管IBM制造业务,引进新技术

  制程落后的Global Foundries除了强攻新技术,也在过去几年一直寻求交易,在2014年,他们接管了IBM的半导体制造业务,也从IBM取得半导体设计能力。在这个交易中,IBM给Global foundries公司支付15亿美元,作为接盘费用。

  对于Global Foundries来说,拿下IBM应该不在于其工厂,更重要的是IBM所积累的专利和技术,这有利于他们推进其制程进度,紧跟竞争者。

  以目前立体鳍式电晶体(3D-FinFET)研发为例,即可窥探出IBM的研发能量。为解决过去平面式电晶体漏电流的问题,发展出立体式的电晶体结构,FinFET(英特尔(Intel)称之为Tri-Gate)。目前全球在FinFET设计与制程技术开发的竞争中,英特尔仍为领导厂商,而至今可与英特尔一较高下的,非IBM莫属。

  IBM与英特尔制程技术上最大的差异,则是使用绝缘层覆硅(Silicon On Insulator, SOI)基板,虽然SOI基板较英特尔所使用的块状基板(Bulk Substrate)成本高出许多,但SOI可大幅减少制程步骤,以及降低操作电压达到低功耗芯片的制作效益。由此可知,IBM所具有的研发能力不可小觑,关于英特尔与IBM的FinFET晶体管剖面图比较如图1所示,目前两种不同的基板各有优缺点,谁可胜出,仍需要时间以及市场上的验证。


格罗方德近年发展历程梳理 从AMD分拆以后走过哪些路


  藉由这一桩合并案,Global Foundries将具有优先使用IBM与位于美国纽约州Albany纳米科学暨工程学院(Colleges of Nanoscale Science and Engineering, CNSE)共同研发专案结果的权利,其中令人瞩目的是IBM将与CNSE共同开发的下世代微影技术。


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关键词: 格罗方德 AMD

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