格罗方德 文章
- 《科创板日报》9日讯，全球晶圆代工产能紧缺，且紧张的供应恐将持续到2021年底，因此格罗方德半导体强调，计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力，确保未来产能的供应。格罗方德在晶圆代工市场排名第三，市占份额约7%，由于对芯片的需求不断增长，预计2021年收入将同比最高增长10%，而原计划是在2022年底或2023年初上市，正在考虑将上市时间提前到2021年底。
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- 比利时微电子研究中心（IMEC），日前与半导体代工厂格罗方德（GF)公开展示了全新AI芯片硬件。IMEC模拟内存式运算（AiMC）架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下，这款全新芯片经过优化，并于模拟环境中的内存式运算硬件进行深度神经网络运算。在达到高达2,900TOPS/W的创纪录高能源效率后，加速器被视为低功率装置进行边缘运算推论的关键推手。这项新技术在隐私保护、安全性以及延迟性等各种优势，将为智慧喇叭、自驾车诸多边缘设备的AI应用程序带来冲击性的影响。自数字计算机年代起，处理器早与内存分道扬镳。
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- 半导体代工厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证，目前准备投入生产。 格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化。本解决方案建立于验证过的平台上，具有强大的制造生态系统，可为芯片设计师带来高效能的开发体验，及快速的上市时间。 为达到性能、功耗和面积的组合，12LP+导入了若干新功能，包含更新后的标准组件库、用于2.5D封装的中介板，与一个低功耗的0.5V Vmin SRAM记忆单元，以支持AI处理器与内
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- 网易科技讯 6月19日消息，据国外媒体报道，美国芯片代工厂商格罗方德（Globalfoundries）和SkyWater Technology当地时间周四表示，两家公司已达成协议，为美国军事工业生产半导体芯片并进行新技术的研发。格罗方德总部位于加州，由阿联酋主权财富基金拥有。通过2015年在美国收购的一些工厂，格罗方德已经在向美国军事工业供应芯片。IBM旗下芯片制造业务，就是由格罗方德收购。Skywater于2017年从美国Cypress Semiconductor公司剥离出来，总部位于明尼苏达州。去年，
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- 最近，《电子时报》(DigiTimes)报道称，全球第三大代工厂格罗方德在此前的裁员风波之后可能将面临被出售的命运。虽然目前它仍然是全球第三大代工厂，市场份额占据8.4%，仅次于台积电和三星电子，但近几个月陆续传出来的消息都在暗示其已经步入下坡路。
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- 向来是 AMD 忠实合作伙伴的格罗方德(Globalfoundries)，回应了日前 AMD 宣布 7 纳米制程节点将加入台积电代工一事。令人感动的是，为了让 AMD 产品在两家代工厂之间不会出现太大差异性，格罗方德将调整相关制程，尽可能与台积电一致，使双方生产的产品效能保持一致。 AMD 规划下一代产品发展将进入 7 纳米制程节点之际，包括 Zen 2 架构处理器、Navi 架构 GPU、Vgea 架构显示卡等产品都确定采用 7 纳米制程之后，AMD 也已决定，7 纳米制程同时使用台积电及格罗方德
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- 半导体行业的公司过去曾经讨论过，当EUV光刻技术的成本低于光学光刻时，将在半导体制造中实施EUV技术，但是现在，一些其它的因素正在推动EUV技术的采纳。
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- 根据科技媒体《ZDNet》的报导，在日前的 2017 年国际电子元件会议(IDEM 2017)上，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)公布了有关其 7 纳米制程的详细资讯。与当今用于 AMD 处理器，IBM Power 服务器芯片，以及其他产品的 14 纳米制程产品相比，7 纳米制程在密度、性能与效率方面都有显著提升。另外，格罗方德还表示，7 纳米制程将采用当前光刻技术。不过，该公司也计划尽快启用下一代 EUV 光刻技术以降低生产成本。
报导中指出，格罗方德最新一代的 3D 或
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格罗方德 7纳米
- 根据科技媒体《ZDNet》的报导，在日前的 2017 年国际电子元件会议(IDEM 2017)上，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)公布了有关其 7 纳米制程的详细资讯。与当今用于 AMD 处理器，IBM Power 服务器芯片，以及其他产品的 14 纳米制程产品相比，7 纳米制程在密度、性能与效率方面都有显著提升。另外，格罗方德还表示，7 纳米制程将采用当前光刻技术。不过，该公司也计划尽快启用下一代 EUV 光刻技术以降低生产成本。 报导中指出，格罗方德最新一代的 3D 或 F
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- 一大早，朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯(成都)集成电路制造项目工地。FAB芯片厂房、CUB动力站厂房、办公用房、大宗气体站、库房、变电站等配套建筑主体已初具规模，不少建筑主体封顶在即。而如何安排施工作业人员，作为施工方项目经理，朱卫军全都了然于胸，并提前做了安排。
“项目建设工人数量高达2000余人，国庆假期一直在正常施工，确保建设进度。”朱卫军告诉记者。
明年3月前完成项目建设……这座位于高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂&m
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- 半导体大厂格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势。14HP是业界唯一在绝缘层上硅(SOI)基板整合3DFinFET电晶体架构的技术。此技术拥有17层的金属堆叠，每片芯片具有超过80亿个电晶体，并运用内嵌式DRAM和其他创新功能，提供
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- 格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半导体制程计划。格罗方德表示，此技术将可望超越格罗方德现行14nm FinFET技术的产品，提供密度及效能上提升，进而满足运算密集型的应用，例如包括人工智能、虚拟现实、高端智能手机以及网络基础架构等的处理需求。
格罗方德指出，相较于现今市场上的16nm和14nm FinFET制程解决方案，全新12LP技术可提供高达15%的电路密度提升，以及超过10%的效能强化
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- 备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。
今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目(即代号为“Fab11”的格罗方德晶圆代工厂)，并发布公司在中国市场的全新中文名称“格芯”。5月，格罗方德又
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- 早先于2017年初时，AMD推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作，转而交由三星或是台积电代工生产;不过， 当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。
对于此一传言，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Thomas Caulfield也表示，AMD目前所有芯片产品代工服务，无论是最新一代的Ryzen处理器、高端显示适配器，以及CPU等， 都将百分之百由GLOBALFOUNDRIES所提供。
不过，Ca
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- 时间上都相差无几，所以：我，代工厂，手机厂商请排队打钱。
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