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格罗方德 文章

格罗方德调整7 纳米制程让AMD易于迎接台积电

  •   向来是 AMD 忠实合作伙伴的格罗方德(Globalfoundries),回应了日前 AMD 宣布 7 纳米制程节点将加入台积电代工一事。令人感动的是,为了让 AMD 产品在两家代工厂之间不会出现太大差异性,格罗方德将调整相关制程,尽可能与台积电一致,使双方生产的产品效能保持一致。  AMD 规划下一代产品发展将进入 7 纳米制程节点之际,包括 Zen 2 架构处理器、Navi 架构 GPU、Vgea 架构显示卡等产品都确定采用 7 纳米制程之后,AMD 也已决定,7 纳米制程同时使用台积电及格罗方德
  • 关键字: 格罗方德  AMD  

EUV吞吐量/掩膜/成本/光罩/产能/工艺步骤深度分析,台积电、格罗方德、英特尔都已准备好?

  • 半导体行业的公司过去曾经讨论过,当EUV光刻技术的成本低于光学光刻时,将在半导体制造中实施EUV技术,但是现在,一些其它的因素正在推动EUV技术的采纳。
  • 关键字: 台积电  格罗方德  

格罗方德公布7纳米制程资讯,预计较14纳米制程提升40%效能

  •   根据科技媒体《ZDNet》的报导,在日前的 2017 年国际电子元件会议(IDEM 2017)上,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)公布了有关其 7 纳米制程的详细资讯。与当今用于 AMD 处理器,IBM Power 服务器芯片,以及其他产品的 14 纳米制程产品相比,7 纳米制程在密度、性能与效率方面都有显著提升。另外,格罗方德还表示,7 纳米制程将采用当前光刻技术。不过,该公司也计划尽快启用下一代 EUV 光刻技术以降低生产成本。   报导中指出,格罗方德最新一代的 3D 或
  • 关键字: 格罗方德  7纳米  

格罗方德公布7纳米制程资讯,预计较14纳米制程提升40%效能

  •   根据科技媒体《ZDNet》的报导,在日前的 2017 年国际电子元件会议(IDEM 2017)上,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)公布了有关其 7 纳米制程的详细资讯。与当今用于 AMD 处理器,IBM Power 服务器芯片,以及其他产品的 14 纳米制程产品相比,7 纳米制程在密度、性能与效率方面都有显著提升。另外,格罗方德还表示,7 纳米制程将采用当前光刻技术。不过,该公司也计划尽快启用下一代 EUV 光刻技术以降低生产成本。  报导中指出,格罗方德最新一代的 3D 或 F
  • 关键字: 格罗方德  7纳米  

成都格罗方德基地核心厂房封顶在即 2000名建设者大假不休

  •   一大早,朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯(成都)集成电路制造项目工地。FAB芯片厂房、CUB动力站厂房、办公用房、大宗气体站、库房、变电站等配套建筑主体已初具规模,不少建筑主体封顶在即。而如何安排施工作业人员,作为施工方项目经理,朱卫军全都了然于胸,并提前做了安排。   “项目建设工人数量高达2000余人,国庆假期一直在正常施工,确保建设进度。”朱卫军告诉记者。   明年3月前完成项目建设……这座位于高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂&m
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格罗方德14HP制程技术量产 为IBM量身打造

  •   半导体大厂格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES,GF)表示,其14nmHighPerformance(HP)技术现已进入量产,此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。在大数据和认知运算时代,这项由双方共同研发的14HP制程,将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势。14HP是业界唯一在绝缘层上硅(SOI)基板整合3DFinFET电晶体架构的技术。此技术拥有17层的金属堆叠,每片芯片具有超过80亿个电晶体,并运用内嵌式DRAM和其他创新功能,提供
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格罗方德推出12nm制程 成都新厂也将于2018年底投产

  •   格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半导体制程计划。格罗方德表示,此技术将可望超越格罗方德现行14nm FinFET技术的产品,提供密度及效能上提升,进而满足运算密集型的应用,例如包括人工智能、虚拟现实、高端智能手机以及网络基础架构等的处理需求。   格罗方德指出,相较于现今市场上的16nm和14nm FinFET制程解决方案,全新12LP技术可提供高达15%的电路密度提升,以及超过10%的效能强化
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格罗方德成都厂10月底前封顶 多家企业已寻求合作

  •   备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日,记者从成都高新区获悉,位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式,芯片厂房将在10月底前封顶。   今年2月,全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目(即代号为“Fab11”的格罗方德晶圆代工厂),并发布公司在中国市场的全新中文名称“格芯”。5月,格罗方德又
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格罗方德:AMD产品100%由GF制造

  •   早先于2017年初时,AMD推出了Ryzen处理器,当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作,转而交由三星或是台积电代工生产;不过, 当时AMD对外声明,其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。   对于此一传言,GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Thomas Caulfield也表示,AMD目前所有芯片产品代工服务,无论是最新一代的Ryzen处理器、高端显示适配器,以及CPU等, 都将百分之百由GLOBALFOUNDRIES所提供。   不过,Ca
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一张图看懂三星/台积电/格罗方德未来工艺进展

  • 时间上都相差无几,所以:我,代工厂,手机厂商请排队打钱。
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传格罗方德22FDX项目获成都政府1亿美元支持

  •   日前,有消息透露,Globalfounries 的22FDX 项目获得成都政府1亿美元的支持,这对Globalfounries或者FD-SOI来说,都有很重要的意义。   Globalfoundries是全球最大的半导体晶圆厂之一,拥有最负盛名的客户,包括苹果、AMD、 博通、IBM和高通。Globalfoundries在德国、新加坡、纽约和佛蒙特州设有制造中心,共有10家晶圆厂,甚至有单独的200mm和300mm晶圆厂。Globalfoundries成立于2009年,当时AMD将其晶圆厂从德累
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X30未能凭台积电10nm“飞升” 联发科或将出走格罗方德

  • 对于联发科来说,引入一个新的半导体代工企业也有助于它平衡与台积电的关系,高通出走后台积电其实也是相当紧张的,去年就传闻它希望吸引高通回归采用它的10nm工艺,结果却是高通进一步将更多的芯片订单转往三星。
  • 关键字: 联发科  格罗方德  

格罗方德:3个细节促最大外资项目落地成都

  •   “当然,这个项目我很清楚。”提到落户成都高新西区的12英寸晶圆制造基地项目,电话中,白农迅速给出肯定回答。   5月3日,这位常驻格罗方德上海总部的公司副总裁、中国区总经理,道出项目落地四川的历程:2015年初定下,到最终签约,约2年。项目总投资约100亿美元,是格罗方德在全球规模最大、技术水平最先进的生产基地,也是四川史上最大的外商投资项目。   来自美国的全球第二大晶圆代工厂的这个决定让不少人意外。在美国提出高端制造业回归背景下,《纽约时报》评论称,该项目显示高端制造业
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客户延迟订单,又一晶圆代工巨头宣布裁员!

  • 由于部分客户延迟了相关订单,造成公司业务量缩减。因此,格罗方德不得不在这个时间点上进行相关的裁员动作。
  • 关键字: 格罗方德  晶圆  

莫大康:中国半导体这场力量的博弈要坚持不懈努力

  •   全球半导体业向中国的转移加剧,势不可挡。面对新的形势下,中国半导体业试图借助“肩膀”,迅速提升自已,但是能否“如愿以偿“,尚不好下最后的定论。恐怕这是一场力量的博弈,关键在于自身要努力。   回顾刚开始芯片生产线转移中国时,外方都采用独资模式,因为它们自身不缺资金,更多方面是担心IP的洩漏。本来西方的“瓦圣约条约”对于芯片生产线的转移中国是有严格的限止,然而经过实践的证明,它们的疑虑消失。因此海力士,英特尔,三星,之后的台积电都
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