- 据日媒稍早报导，作为中国台湾晶圆代工第二名的联电，正与美国半导体巨头、全球第5大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries），探索合并的可能性。 联电虽予以否认，表示没有合并案在进行中，但业界认为，如果联电能与英特尔合并，不但互补性较高，也较有市场竞争力。日经亚洲报导指出，格罗方德疑似与联电洽谈合并可能性，一旦成功，产能将横跨亚洲、美国与欧洲，有望成为全球第2大晶圆代工业者，仅次于台积电。 消息人士甚至表示，格罗方德已与美国和中国台湾政府官员接触，2家芯片制造商于2年前曾讨论过结盟方案，但并未达成
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- 通用汽车公司和格罗方德 GlobalFoundries（GF）近日宣布了一项战略性的长期协议，为通用汽车的芯片供应建立了专门的产能通道。通过这项首创的协议，GF 将为通用汽车的主要芯片供应商在 GF 位于纽约州北部的先进半导体工厂进行生产，为美国带来一项关键的工艺。这项协议支持通用汽车的战略，即减少为日益复杂和科技含量高的汽车提供动力所需的独特芯片数量。通过这一战略，芯片可以更大量地生产，并有望提供更好的质量和可预测性，最大限度地为终端客户创造高价值的内容。通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁 D
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- 格罗方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解决方案创新功能，涵盖范围扩展至汽车、物联网、智能型行动装置和数据中心的芯片设计，插旗下一波创新浪潮。在此之际，产业正在面临史上空前高涨的芯片需求，预计市场将于2030年翻倍至超过 1 兆美元。半导体芯片是当代随处可见的科技必需品，从电器到恒温器、智能型手机到汽车，工业机具到医疗设备，半导体的应用领域可说是无所不包。格罗方德销售部门资深副总裁 Juan Cordovez 说到，在过去的 一年半，半导体的重要性不言而喻，于日常生活中更是无所不在。这个
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- 芯研所消息，据外媒报道，美国晶圆代工厂商格罗方德GlobalFoundries，计划在美国启动上市(IPO) 申请，市值预估约250亿美元。据悉，格罗方德正与投资机构摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团及瑞士信贷集团合作准备IPO。格罗方德 据悉，格罗方德将可能会在10月公布IPO说明书，预计2022年初上市，当然这还得取决于美国证券交易委员会(SEC) 的办公效率。
格罗方德于是目前排名第四的晶圆代工厂，目前格罗方德在全球拥有 15000 多名
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- 全球第三大晶圆代工厂GlobalFoundries（格罗方德）宣布，计划投资60亿美元扩大其在新加坡、德国和美国工厂的产能，以帮助缓解全球芯片短缺局面。GlobalFoundries背后控股公司为全球知名的阿布扎比主权基金，这项60亿美元投资将分成三个部分，新加坡投资达到40亿美元，德国和美国工厂各投资10亿美元。该公司的新加坡业务目前占其总收入的约三分之一。格罗方德CEO托马斯·考尔菲尔德 （Thomas Caulfield） 表示：“我认为，未来5到8年，我们作为一个产业将追求供应，而不是需求。”此前
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- 《科创板日报》9日讯，全球晶圆代工产能紧缺，且紧张的供应恐将持续到2021年底，因此格罗方德半导体强调，计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力，确保未来产能的供应。格罗方德在晶圆代工市场排名第三，市占份额约7%，由于对芯片的需求不断增长，预计2021年收入将同比最高增长10%，而原计划是在2022年底或2023年初上市，正在考虑将上市时间提前到2021年底。
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- 比利时微电子研究中心（IMEC），日前与半导体代工厂格罗方德（GF)公开展示了全新AI芯片硬件。IMEC模拟内存式运算（AiMC）架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下，这款全新芯片经过优化，并于模拟环境中的内存式运算硬件进行深度神经网络运算。在达到高达2,900TOPS/W的创纪录高能源效率后，加速器被视为低功率装置进行边缘运算推论的关键推手。这项新技术在隐私保护、安全性以及延迟性等各种优势，将为智慧喇叭、自驾车诸多边缘设备的AI应用程序带来冲击性的影响。自数字计算机年代起，处理器早与内存分道扬镳。
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- 半导体代工厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证，目前准备投入生产。 格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化。本解决方案建立于验证过的平台上，具有强大的制造生态系统，可为芯片设计师带来高效能的开发体验，及快速的上市时间。 为达到性能、功耗和面积的组合，12LP+导入了若干新功能，包含更新后的标准组件库、用于2.5D封装的中介板，与一个低功耗的0.5V Vmin SRAM记忆单元，以支持AI处理器与内
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- 网易科技讯 6月19日消息，据国外媒体报道，美国芯片代工厂商格罗方德（Globalfoundries）和SkyWater Technology当地时间周四表示，两家公司已达成协议，为美国军事工业生产半导体芯片并进行新技术的研发。格罗方德总部位于加州，由阿联酋主权财富基金拥有。通过2015年在美国收购的一些工厂，格罗方德已经在向美国军事工业供应芯片。IBM旗下芯片制造业务，就是由格罗方德收购。Skywater于2017年从美国Cypress Semiconductor公司剥离出来，总部位于明尼苏达州。去年，
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- 最近，《电子时报》(DigiTimes)报道称，全球第三大代工厂格罗方德在此前的裁员风波之后可能将面临被出售的命运。虽然目前它仍然是全球第三大代工厂，市场份额占据8.4%，仅次于台积电和三星电子，但近几个月陆续传出来的消息都在暗示其已经步入下坡路。
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- 向来是 AMD 忠实合作伙伴的格罗方德(Globalfoundries)，回应了日前 AMD 宣布 7 纳米制程节点将加入台积电代工一事。令人感动的是，为了让 AMD 产品在两家代工厂之间不会出现太大差异性，格罗方德将调整相关制程，尽可能与台积电一致，使双方生产的产品效能保持一致。 AMD 规划下一代产品发展将进入 7 纳米制程节点之际，包括 Zen 2 架构处理器、Navi 架构 GPU、Vgea 架构显示卡等产品都确定采用 7 纳米制程之后，AMD 也已决定，7 纳米制程同时使用台积电及格罗方德
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- 半导体行业的公司过去曾经讨论过，当EUV光刻技术的成本低于光学光刻时，将在半导体制造中实施EUV技术，但是现在，一些其它的因素正在推动EUV技术的采纳。
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- 根据科技媒体《ZDNet》的报导，在日前的 2017 年国际电子元件会议(IDEM 2017)上，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)公布了有关其 7 纳米制程的详细资讯。与当今用于 AMD 处理器，IBM Power 服务器芯片，以及其他产品的 14 纳米制程产品相比，7 纳米制程在密度、性能与效率方面都有显著提升。另外，格罗方德还表示，7 纳米制程将采用当前光刻技术。不过，该公司也计划尽快启用下一代 EUV 光刻技术以降低生产成本。
报导中指出，格罗方德最新一代的 3D 或
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格罗方德 7纳米
- 根据科技媒体《ZDNet》的报导，在日前的 2017 年国际电子元件会议(IDEM 2017)上，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)公布了有关其 7 纳米制程的详细资讯。与当今用于 AMD 处理器，IBM Power 服务器芯片，以及其他产品的 14 纳米制程产品相比，7 纳米制程在密度、性能与效率方面都有显著提升。另外，格罗方德还表示，7 纳米制程将采用当前光刻技术。不过，该公司也计划尽快启用下一代 EUV 光刻技术以降低生产成本。 报导中指出，格罗方德最新一代的 3D 或 F
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- 一大早，朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯(成都)集成电路制造项目工地。FAB芯片厂房、CUB动力站厂房、办公用房、大宗气体站、库房、变电站等配套建筑主体已初具规模，不少建筑主体封顶在即。而如何安排施工作业人员，作为施工方项目经理，朱卫军全都了然于胸，并提前做了安排。
“项目建设工人数量高达2000余人，国庆假期一直在正常施工，确保建设进度。”朱卫军告诉记者。
明年3月前完成项目建设……这座位于高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂&m
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