格罗方德近年发展历程梳理 从AMD分拆以后走过哪些路

　　根据阿联酋阿布达比先进技术投资公司(ATIC)，即现在的穆巴达拉发展公司(Mubadala)9月发布的2016年上半年度财务报表显示，其半导体技术事业分部(主要是Global Foundries)净亏损达13.5亿美元，与2015年上半年相比，净亏损大幅增长67%，超过2015年，整年亏损13亿美元。

　Global Foundries的历史沿革

　　GlobalFoundries原来是AMD的晶圆部门，在2008年的时候，AMD当时的CEO鲁毅智(Ruiz)卖掉了AMD自己的晶圆厂，买主是阿布扎比的ATIC。

　　这笔涉及84亿美元的交易在成交以后，AMD就将现有的所有芯片制造设备都将移交给新公司，包括在德国德累斯顿的两座晶圆厂和相关资产、知识产权，以及正在规划中的纽约州晶圆厂，总价值约24亿美元。同时，AMD现有的大约12亿美元债务也将由新公司承担。新公司成立初期主要承担AMD处理器和图形芯片的制造，之后会承接其他半导体企业的外包订单。

　　2009年3月2日，一个全新的晶圆厂GlobalFoundries就成立了。

　　2010年1月13日，GLOBALFOUNDRIES收购了新加坡特许半导体。

　　2013年资本支出约45亿美元，28 纳米制程导入客户数已达12家，包括超微及中国大陆手机芯片厂Rockchip等。

　　2013年各制程的营收比重为，45纳米以下占56%、55/65纳米制程占19%、90纳米及0.18微米占19%、0.18微米以下占6%。

　　至2014上半年，8吋晶圆厂订单满载，公司看好产业景气，决议将旗下新加坡六厂从8吋厂升级为12吋晶圆厂，其设备来源为2013年买下DRAM厂茂德中科12吋机台设备，预计有6成产能为12吋、40纳米产能为8吋，厂房12吋与8吋厂年产能分别为100万片及30万片，公司规划制程技术由0.11~0.13微米进阶到40纳米。其中，12吋将应用在LCD驱动IC、电源管理IC等市场，近两年资本支出将达10亿美元。

　　2014年10月20日，公司收购IBM全球商业化半导体技术业务，包括其知识产权、技术人员及微电子业务的所有技术。另外公司也将在未来10年内提供22纳米、14纳米及10纳米之技术予IBM，主要为IBM供应Power处理器。

　　从创建至今，Global Foundries的净利润率始终是负数，2016年上半年更是跌入谷底，达到-54%。正如芯谋研究顾文军分析，巨大的研发投入、昂贵的设备和折旧费用对Global Foundries来说，像滚雪球一般，越来越大。在超过200亿美元后，不投入的话，前功尽弃打水漂;再投入仍是盈利无期。Global Foundries实则已陷入一个恶性循环。

　　作为全球第二大晶圆代工厂，截止至2016年6月30日，Global Foundries资产总额203亿美元，负债总额43亿美元，权益负债比约27%，不由让人对Global Foundries的前景产生担忧。

　　而在过去的几年，Global Foundries虽然位居全球晶圆厂全几名，但是在制程方面，他其实是逐渐落后于竞争对手，尤其是和第一名台积电的差距越拉越大，于是在市场上的竞争力优势越发降低，于是Global Foundries只能求变。

接管IBM制造业务，引进新技术

　　制程落后的Global Foundries除了强攻新技术，也在过去几年一直寻求交易，在2014年，他们接管了IBM的半导体制造业务，也从IBM取得半导体设计能力。在这个交易中，IBM给Global foundries公司支付15亿美元，作为接盘费用。

　　对于Global Foundries来说，拿下IBM应该不在于其工厂，更重要的是IBM所积累的专利和技术，这有利于他们推进其制程进度，紧跟竞争者。

　　以目前立体鳍式电晶体(3D-FinFET)研发为例，即可窥探出IBM的研发能量。为解决过去平面式电晶体漏电流的问题，发展出立体式的电晶体结构，FinFET(英特尔(Intel)称之为Tri-Gate)。目前全球在FinFET设计与制程技术开发的竞争中，英特尔仍为领导厂商，而至今可与英特尔一较高下的，非IBM莫属。

　　IBM与英特尔制程技术上最大的差异，则是使用绝缘层覆硅(Silicon On Insulator， SOI)基板，虽然SOI基板较英特尔所使用的块状基板(Bulk Substrate)成本高出许多，但SOI可大幅减少制程步骤，以及降低操作电压达到低功耗芯片的制作效益。由此可知，IBM所具有的研发能力不可小觑，关于英特尔与IBM的FinFET晶体管剖面图比较如图1所示，目前两种不同的基板各有优缺点，谁可胜出，仍需要时间以及市场上的验证。

　　藉由这一桩合并案，Global Foundries将具有优先使用IBM与位于美国纽约州Albany纳米科学暨工程学院(Colleges of Nanoscale Science and Engineering， CNSE)共同研发专案结果的权利，其中令人瞩目的是IBM将与CNSE共同开发的下世代微影技术。