联电宣布与APM合作　进军MEMS市场

　　联电(2303)今与专业MEMS晶圆代工厂亚太优势微系统(APM)共同宣布建立合作关系，为双方客户提供更优质的MEMS生产服务。联电将运用本身8寸和12寸晶圆厂生产能力，结合APM的6寸晶圆厂及其丰富的MEMS专业知识和原型开发经验，为晶片设计人员提供高灵活度、高扩充性的端对端MEMS生产解决方案。

　　联电企业行销处资深副总简山杰表示，联电在生产MEMS产品方面颇具成就，产品广泛运用于麦克风、加速度计和环境感测器。与APM建立合作关系后，即能扩大服务MEMS的潜在市场，以满足蓬勃发展的物联网领域为主的广大客群，例如系统公司、模组供应商及新型MEMS晶片的设计人员。

　　由于APM具备完整统包、MEMS原型开发和少量生产服务，而联电则提供主流量产MEMS产品的制程技术，随时可移转至高产能且低成本效益的8寸晶圆厂生产，因此这个策略性合作能提供客户更大的开发工作弹性。此外，客户还能将他们的MEMS模组与联电先进的12寸 CMOS 晶圆厂制程结合，在ASIC设计下引进最先进的MEMS功能。

　　物联网时代的来临，带动现今智慧型装置内部 MEMS 感测器和致动器的快速成长。MEMS元件与逻辑积体电路晶片不同，MEMS着重于在微晶片内部使用的机械、电子和光学微结构，促进与环境之间非电子互动或回应。用于现今汽车业、消费性电子产品、资料通讯和生技医疗产业的 MEMS 都面临一个共同议题，亦即设计研发和实作极为复杂且旷日费时。在联电与 APM 双方工程团队的合作之下，将能缩短初始 MEMS 研发周期，提供一应俱全的生产能力与具竞争力的生产效率，成功加快晶圆厂客户的MEMS晶片上市时间。

　　APM总经理饶国豪指出，APM具备超过15年的 MEMS 设计、生产和封装经验，并以此为基础与联电建立合作关系，APM弹性制程能力和制程模块可处理不同的客制化晶片需求，包括感测器、致动器和微结构，协助客户简化独特 MEMS晶片设计的上市流程。