集邦：2014年半导体产业并无太大变化

　　在2013年即将迈入尾声后，放眼2014年的半导体产业会有什么变化，相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源，还是以智慧型手机为主。

　　集邦科技记忆体储存事业处分析师缪君鼎表示，以电源管理晶片发展的态势来看，目前能够再精进的程度已经相对有限，理由在于系统各类元件的驱动电压的降幅相当有限，要压低到1V以下，在制程上有不小的难度的存在，所以也会连带影响到电源晶片的发展也会相对迟缓。另一方面，虽然电源管理在近年来兴起了一股「数位化」的风潮，但不可否认的是，既有的类比设计仍然有一定的重要性，所以「类比」与「数位」各有优劣的情况下，应该会以互补的方式存在于市场中，来满足系统设计需求。

　　至于应用处理器的制程发展状况，缪君鼎分析，观察28奈米的发展状况，从去年到现在为止，大略上已经进入成熟期的阶段，因此明年应用处理器的主流制程仍然还是28奈米为主，所有的晶圆代工业者还是可以从此一制程中取得相当的获利。不过，像是20或是22奈米制程也会有所进展，毕竟28奈米制程已经开始步入技术成熟期，因此更为先进的制程必须接手，以进一步有效拉开与竞争对手的差距。缪君鼎预期，约莫在2014年第三季，20或是22奈米制程就会进入小量量产的阶段，并聚焦在小量应用，像是FPGA大厂Xilinx的产品即属于这类的范畴。

　　在3DIC方面，缪君鼎则是认为，虽然在同质晶片(如记忆体领域)的堆叠较容易实现3DIC技术，但目前产业界所面临的问题在于，封装的成本过高，对于记忆体大厂来说，在追求获利的前提下，不太可能轻易动用3DIC来进行记忆体的堆叠。以台面上的记忆体大厂的动作来看，目前还是倾向在品质、制程与单位容量的精进来作为市场竞争的主要策略。换言之，短期内要看到3DIC出现在市场上恐怕不太容易，进一步的说，既然同质堆叠的3DIC无法实现，那么异质堆叠的3DIC在未来几年的时间内更不容易达成。

　　因此综观来看，2014年的半导体产业在技术发展上，恐怕并不会有相当明显的进展。