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2013年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%

作者:时间:2013-09-22来源:经济日报 收藏

  研究机构Gartner今天表示,行动装置的高销售量,使得半导体市场晶片需求,逐渐由PC导向转为行动装置导向,以手机部门而言,Gartner预测,2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元,其中尤以记忆体和特定应用IC的成长最为强劲。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/170100.htm

  2013年将达667亿美元 年增14.4%

  Gartner认为,行动装置的崛起,对全球半导体产业带来显著影响,随着白牌厂商的势力逐渐坐大,智慧型手机和平板市场近年亦有向入门产品靠拢之势,使得半导体厂商回过头来抢食中低阶市场大饼,市场竞争态势在新一轮竞合效应下所产生的变化,值得观察。另外,近期营收强劲成长的记忆体部门,仍趋向紧缩其资本支出,代工厂却竞相扩大其资本支出,掀起制程技术变革的竞赛。

  Gartner强调,近年来市场热烈讨论摩尔定律(MooresLaw)是否已逼近极限,代工厂商恐无法持续透过扩大尺寸或者制程缩减,以产生规模经济,而摩尔定律于未来数年内仍将推进半导体技术至下几个世代。而微机电系统(MEMs)与发光二极体(LEDs)等技术,将推进半导体设备产业的下一波荣景,以及其于物联网(InternetofThings)趋势下的应用



关键词: 手机芯片 晶圆

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