高通在移动处理器“骁龙200”中追加六款28nm工艺产品

　　高通于2013年6月20宣布，其美国全资子公司高通技术(Qualcomm Technologies)将在便携终端用处理器IC“骁龙200”系列中追加六款新产品(英文发布资料1)。骁龙处理器包括800、600、400和200四个系列，200是其中的低端系列，主要瞄准面向大众市场的智能手机等。

　　骁龙200此前的产品估计是采用45nm工艺制造，而此次追加的六款产品与800、600和400一样，都采用28nm工艺制造。这六款新产品配备两个或四个处理器内核。

　　据介绍，新产品中的调制解调器部分支持在中国和其他新兴市场国家需求旺盛的HSPA+(最大速度为21Mbit/秒)以及TD-SCDMA。支持双摄像头(比如800万像素和500万像素的组合)。能够以多种形态支持多张SIM卡(双卡双待、双卡双通、三卡三待)。

　　新产品配备的GPU内核是“Adreno 302”。此前的骁龙200产品一直配备“Adreno 203”，从编号来看，估计此次GPU内核的性能更高。OS支持Android、Windows phone和Firefox。

　　分别支持CDM、UMTS和TDS-CDMA的这六款新产品以及配备这六款产品的QRD(高通参考设计)，预定在2013年下半年后期开始提供。

　　另外，高通和高通技术19日还宣布，高端产品骁龙800e已被LG电子的智能手机“LG Optimus”采用，骁龙800将配备在高端“Optimus G系列”的下一代产品上。