明年全球晶圆投资达顶峰 美国30%居榜首

 
    当地时间本周一，市场调研机构Strategic Marketing Associates公司公布最新调查报告称，今年美国半导体装备和原材料的需求将增长19%，明年将继续增长10%达到四 百亿美元创 2000 年以来最高水平。 

　　在今年全球半导体晶圆工厂投资排名中，美国公司的投资将占全球投资总数的30%位居第一，排名第二的是日本和`韩国的公司，它们的投资占全球投资总数的19%，比美国公司低12个百分点。 

　　调研公司总裁George Burns表示，明年全球晶圆工厂的资金投资将破纪录的增长到620亿美元，今年全球的投资将实现两位数增长。从2004年开始的全球新的晶圆工厂的构建今年将达到新的水平，明年的投资将达到顶峰。George在一份声明中说：“我们了解到明年全球在晶圆工厂中将建立35条新的生产线，全部投入生产后它们制造200毫米晶圆的产能将达到每月200万个。” 

　　了满足全球对DRAM储存芯片和NAND闪存芯片的需求，在更多新的工厂投资中还将制造300毫米晶圆。在全部制造的晶圆中储存芯片的制造将占到三分之二。 

　　东芝公司和SanDisk公司的合资企业将是全球晶圆工厂的领头羊，包括三星电子公司、中国台湾南亚公司、 Inotera公司、美光科技个和它的合资企业IM Flash公司，明年将有14条晶圆生产线投入使用。亚太地区普遍建立的晶圆工厂将投入巨资增加制造设备和扩建厂房，美国芯片制造商为了整合晶圆工厂也将投入更多的资金。 

　　在全球新的晶圆工厂构建中，美国的公司将继续保持领先地位，从2000年到2004年，美国晶圆工厂的投资占全球投资总数的30%，从去年到今年年底，美国的投资在全球所占的比例为20%。 

　　美国不仅仅吸引了美国的 公司在本国投资构建新的晶圆工厂，例如AMD公司将在纽约建立新的晶圆工厂，还吸引了许多外国的投资者来美国建立工厂，例如韩国的三星电子公司和德国的Qimonda公司 ，它们分别在美国 德州和维吉尼亚建立了晶圆工厂。从1995年至今年年底，美国的公司已经构建了102个晶圆工厂，它们的投资总数已经达到740亿美元，占全球晶圆工厂投资总数的24% 

　　除了美国外，中国台湾和日本的公司从1995年开始为构建新的晶圆工厂也进行了大量的投资。