日月光矽品 迎三大利多

　　封测业本季拥三项利多，包括半导体库存修正结束、金价下跌及新台币贬值，成长动能将优于晶圆代工，其中，又以存储器封测成长最受关注。

　　法人预估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一线封测厂，本季营收和毛利率均可优于上季;不过，因DRAM缺货导致多芯片封装的eMCP缺货，是否会影响手机芯片第2季表现，值得密切关注，一旦销售受阻，手机芯片占比较高的封测厂营收表现恐受牵连。封测业者表示，汇率、金价及工资，是左右封测业毛利率表现三大要素，包括矽品及力成等封测业去年第4季毛利率走跌，新台币升值和金价居高不坠，即是主要干扰要素。

　　近几年日月光和矽品积极提高铜打线占比，即有效降低金价高涨影响接单表现;法人预估封测双雄首季毛利率也将呈小幅下滑。

　　不过，近期包括新台币、金价，甚至景气等影响封测业接单要素，均为封测业带来正面讯息。首先新台币兑美元汇率已由去年第4的29.3元逼进29.8元;金价也由去年第4的每盎司1,700多美元，近期跌破1,500美元，创七个月新低，封测厂材料成本可望降低。