晶圆代工/DRAM领军 半导体大幅成长

　　2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%， 一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定，且行动装置处理器业者转换至28nm、20nm先进制程的需求持续涌现，加上动态随 机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持，2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长，成为带动整体半导体产值回升的双引擎。

　　顾能(Gartner)科技与服务厂商研究事业处副总裁王端表示，去年半导体产业因大环境不佳，年产值跟着衰退2.7%;但是，今年初全球经济状况 已呈现逐渐复苏迹象，且半导体业者的库存去化动作也将于第二季告一段落，可望重启备货计划，将促进晶圆代工产值于第三季爆发成长，全年则将缴出7.6%年 增率的亮丽成绩单，进一步带动整体半导体产值达到3,121亿美元，较去年反弹成长4.5%。

　　值此同时，一线晶圆厂正全力扩产28nm产能，并加紧研发20nm以下鳍式电晶体(FinFET)先进制程和18寸晶圆制造技术，也将刺激相关设备、材料需求高涨，足见今年半导体产业将显著回温。

　　不仅如此，去年沦为“惨”业的DRAM，今年一开春价格便不断走扬，也将为半导体产业发展注入强心针。王端分析，由于近2年来记忆体制造厂均不再扩 产，逐渐让市场供需恢复平衡，因此DRAM合约价格也开始回稳，让整个产业体质更健康。现阶段，DRAM供应量甚至有点赶不上市场需求，价格走势持续微幅 上涨，预估今年记忆体业将摆脱去年负成长的窘况，产值飙涨12.3%。

　　展望2014年，王端则强调，随着20nm以下的FinFET制程开始投产，带动晶圆厂新一波扩产计划，以及IC设计业者的产品制程转换潮，更将促进半导体产值再飙升7.7%。其中，晶圆代工产业涨势最强，将达到9.1%的成长率，优于整体表现。