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日月光:铜打线领先等4大方略推动营运长期成长

—— 今年许多电子产品处于转型期
作者:时间:2012-08-01来源:SEMI收藏

  大厂营运长吴田玉表示,今年许多电子产品处于转型期,是「非常有趣的一年( an interesting year)」,除了必须持续扩充产能以作为准备,更要推动包括铜打线持续领先、开发先进制程、扩充低脚数( low pin count)封装市占率、以及提升IDM客户比重等四大方略,推动集团营运的长期成长动能。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/135290.htm

  吴田玉表示,今年Q2 日月光的铜打线制程营收季增率达到29%,且占打线营收比重已经达到53%,预期到年底渗透率就可以攀升至60%左右,这是日月光的利基所在,且Q2不仅来自无晶圆厂IC设计公司的铜打线营收季增35%、来自IDM厂的铜打线营收更季增80%,这表示IDM开始导入铜打线制程的意愿越来越高,对于此一制程的需求也水涨船高。

  从客户地理区位来分,目前亚太区域客户仍占铜打线营收较高比重,达约55%,欧美日客户则占约45%,不过吴田玉预期,到今年底欧美日客户占铜打线营收的比重就会超越亚太客户;吴田玉进一步说明,由于欧美日厂商在全球电子产业的比重高,向欧美日客户争取订单,绝对可以让日月光获致更大的成长基础。

  而就先进制程而言,吴田玉指出,日月光不仅在铜打线制程要持续领先竞争者,在技术创新领域上,亦投注相当资源。吴田玉表示,日月光在低成本覆晶封装解决方案( low cost flip chip solutions)、铜柱凸块 (copper pillar bumping)、晶圆级封装(wafer level packaging)、乃至2.5D矽中介层技术(silicon interposers )与3D封装、矽钻孔(TSV)等先进封装制程的开发,也都有不错的信心。

  就目前情势来看,吴田玉强调日月光不认为有「过度投资」的问题,日月光的产能规划是跟着客户、市场的需求在走,是需求驱动产能扩充(demanded capacity),长期的供需关系依旧健康。而从技术的角度来看,吴田玉认为,即使竞争者也都在扩充先进制程产能,但这并不是坏事,因为多数客户都会希望有第二供应商,就日月光角度来看,只要掌握住较高的供应比重,就可确保稳固的营收基础。

  针对日月光亟欲扩充在低脚数封装市场占有率的策略,吴田玉则指出,今年Q2 日月光的低脚数封装营收季增13%,目前在全球市占率则约仅达5%,表示还有很大的成长空间可以渗透;吴田玉指出,低脚数封装是非常传统的产业,不过这并不表示大厂就一定要放弃这块市场,包括在欧洲、日本大厂都已经不再针对这块进行投资,这正好就是日月光的机会所在。

  另一方面,即使市场上对于日月光竞逐IDM厂释出的外包订单策略迭有疑虑,不过吴田玉强调,日月光从未改变持续争取IDM厂客户的策略目标,目前虽然绝大多数的营收还是来自于fabless客户,不过日月光一直在说服部分IDM客户不再针对自有厂房进行扩产,把产能转到日月光,由日月光供给充足的产能、先进的制程,面对下一个阶段的成长需求,而这也是作为专业代工厂的责任所在。

  累计今年上半年,日月光与材料营收为617.21亿元,较去年同期下滑2.2%,毛利率为20.97%、营益率9.9%,毛利率与营益率较去年同期的23.17%、13.15 %下滑;今年上半年日月光税前盈余为59.62亿元,税后盈余52.58亿元,年减30%,EPS则为0.78元。

 



关键词: 日月光 封测

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