松下等3家日本半导体巨头拟统合半导体业务

　　据日本共同社与《日本经济新闻》消息，松下、富士通和芯片巨头瑞萨电子已开始就合并半导体中的系统LSI(大规模集成电路)业务展开磋商，三家公司计划统合半导体事业，与日本产业革新机构合作成立新的半导体设计公司。

　　三家公司计划剥离系统LSI业务，并接受半官方基金产业革新机构出资成立新公司，并计划年内完成半导体事业整合方案。日本产业革新机构将投入数百亿日元规模的研发经费，整合完成后新公司将成为产能超过5000亿日元的半导体龙头企业。日本的半导体产业因日元升值以及与韩国厂商的竞争愈演愈烈而处境艰难，今后欲通过设计和生产部门的整合分离扩大规模，进一步强化研发能力、降低生产成本提高竞争力。

　　同时，日本产业革新机构将与全球第二大半导体生产商美国GLOBALFOUNDRIES合作设立新的半导体生产工厂，如果这一计划顺利实现，日本国内从事系统LSI业务的将只剩下合并后的新公司以及东芝公司。