新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > Spansion和三星专利诉讼达成和解

Spansion和三星专利诉讼达成和解

—— 未来七年双方交叉授权彼此专利
作者:时间:2011-06-24来源:SEMI收藏

  公司(NYSE: CODE)和三星电子有限公司(Samsung Electronics) 6月21日宣布,已就所有正在进行中的专利诉讼和纠纷达成和解,美国国际贸易委员会对双方公司的调查也将终止。根据协议条款,在未来七年内,和三星同意交叉授权彼此的专利产品。双方达成的协议内容还包括三星将在五年内支付给公司 1.5亿美元,并在2011年8月前首次支付2500万美元,从2011年第一财年起按每季625万美元总共20个季度完成支付。此外,Spansion同意用3000万美元购买三星的破产索赔申请,三星公司则选择将此笔款项抵消支付给Spansion首付款中的3000万美元。如果破产法庭同意索赔要求,Spansion可通过购买三星破产索赔收回165万至185万的股份。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/120753.htm

  Spansion公司总裁兼首席执行官John Kispert表示,“该协议在诸多方面为双方带来益处。对Spansion而言最重要的是,这为我们拓展授权业务奠定了坚实基础。除了为行业开发特定的战略技术用以授权之外,还能提供公司广泛的专利产品组合的授权。”

  三星电子执行副总裁兼知识产权中心主管安承浩 (Seung Ho Ahn) 博士表示:“真正的赢家是双方公司的客户。在多年不断的法庭纠纷后,我们找到了解决分歧的方法并最终达成协议。”



关键词: Spansion 芯片

评论


相关推荐

技术专区

关闭