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TSMC董事会决议

作者:时间:2010-11-15来源:电子产品世界收藏

  昨(9)日召开董事会,会中决议如下:

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/114540.htm

  一、 核准资本预算18亿8,090万美元,以建立位于中国台湾中科之厂的试产线(Mini-lines),并扩充先进工艺及12吋级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能,与特殊工艺产能。

  二、 核准本公司2011年研发及经常性资本预算8亿376万美元。

  三、 核准对 Solar Europe B.V.增资940万欧元。



关键词: TSMC 晶圆

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