瑞昱UWB芯片 “完成度之高”令人咋舌

　　在此次召开的ISSCC2006会议上，设置了一个有关无线通信技术“UWB”的独立技术研讨会（SESSION 6）。该研讨会共有8项技术报告，其中有一场演讲令与会技术人员充满敬意：“其完成度真高!”这就是台湾无工厂企业瑞昱半导体（RealtekSemiconductor）和美国加州大学联合成立的研究小组所发表的UWB通信芯片（演讲序号：6.6）。 

　　率先实现单芯片集成 

　　该研究小组发表的是将UWB RF收发电路和OFDM调制解调用物理层电路进行单芯片集成的芯片。过去发表的芯片都是利用不同的芯片构成数字电路和RF电路。而瑞昱半导体等则率先实现了单芯片集成。 

　　令其他公司技术人员惊叹完成度之高的理由，除集成度以外，还有一个原因。这就是采用了被双方称为“MRC（maximum ratio combining）”的技术。 

　　针对影像数据传输提高可靠性 

　　MRC技术类似于MIMO技术，通过设计2组发送与接收电路，来提高通信线路的质量。对于采用MRC技术的理由，瑞昱表示“UWB主要用来在室内进行影像数据的传输。不过，由于人的出入和物品的放置等原因，室内的通信质量未必很高。因而希望利用MRC提高可靠性”（瑞昱半导体演讲者）。据该公司称，配备MRC可将通信的可靠性提高10％以上。 

　　承担该UWB通信芯片设计工作的主要是瑞昱半导体位于美国加利弗尼亚州欧文市的设计中心的一个研究小组。该公司凭借以太网和无线LAN芯片等产品获得了快速发展。谈到能在短时间内开发出UWB芯片的理由，瑞昱半导体解释说“通过参加IEEE的标准化工作，最近几年我们拥有了熟悉规格的技术人员以及擅长无线电路设计的技术人员”。笔者就参加该芯片设计的人员组成咨询了该公司。据称，无线电路方面，美国的技术人员负责的有一半左右，剩下的另一半则由台湾的技术人员负责。数字电路方面，则全部由美国的技术人员负责。
转自www.ednchina.com