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瑞萨东日本半导体展出透明半导体封装

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作者:时间:2006-01-24来源:收藏
  在2006年1月18日~20日举办的“第7届技术展”上,展出了采用模制树脂(molded resin)的。目前尚处于开发阶段,“如果客户有要求,准备年内投入量产”(现场解说员)。 

  主要面向激光头和照度传感器等受光传感器。为QFN方式,最多支持60引脚,与过去在半导体芯片上配备透镜的COB(板上芯片)封装相比,可降低成本。半导体准备利用客户提供的受光传感器等元件,进行封装加工。


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