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ST推出ESD二极管阵列微型封装

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作者:时间:2005-12-21来源:收藏
 意法半导体()日前推出一系列阵列,采用外廓极小的微型引线框架。该设计可保护易受静电攻击的设备,防止过压瞬变损坏设备或降低性能。由于尺寸极小,新器件的保护设计适用于手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品,并都提供1到5线的保护功能。

  ESDALC6V1M3是一个在SOT883内集成了两个ESD的低电容器件,适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该电容为7pF(Vr为2.5V), 因此适合高速数据线路或其它I/O接口。SOT883是一个占板面积为0.6平发厘米的超小型封装,比SOD523封装节省50%的板上空间。2线应用时,每线占用电路板面积为0.3平发厘米,甚至小于0402封装的占板面积。

  ESDA(LC)6V1M6和ESDA(LC)6V1-5M6是采用微型引线框架封装(微型QFN)的4线和5线ESD二极管阵列。二极管电容额定值分为两个等级,以满足对数据速率、功耗以及其它标准的不同应用需求。ESDALC6V1xxM6系列的电容小于7pF(Vr为2.5V),而ESDA6V1xxM6系列的电容小于41pF(Vr为2.5V)。对于内置5支ESD二极管的阵列,微型QFN-6L是当前市面上最小的塑胶封装,尺寸仅为1.45mm

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关键词: ESD ST 二极管 封装

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