10月23日消息，据韩国媒体Business Koora报导，尽管三星晶圆代工业务面临瓶颈，但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示，他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电，其对公司发展仍深具信心。

Jeong Gi-tae强调，三星最佳化制程和设计阶段有协同工作效益。设备解决方案（DS）部门负责监督三星的半导体业务，存储业务部门、晶圆代工业务，以及系统LSI业务部门通力合作，整合可在设计和制造过程达到协同作用。

Jeong Gi-tae进一步指出，当一家公司面临竞争时，规模很重要。目前三星的存储、晶圆代工和系统LSI结合起来时，“我们与其他公司相比规模更大，且没有我们无法克服的技术难题。”

尽管Jeong Gi-tae充满信心，但三星的晶圆代工业务最近持续面临重大挑战。市场研究公司TrendForce的数据显示，2024年第二季台积电占全球晶圆代工市场占比达62.3%，三星仅11.5%。第三季三星包括晶圆代工和系统LSI等非內存部门亏损金额超过1万亿韩元。此外，三星3nm制程的良率持续处于低位，也一直没有获得大客户的采用。三星近期还将美国得州泰勒市先进代工晶圆厂量产时间延后到2026年。

Jeong Gi-tae强调，三星正在准备应付挑战，技术有足够竞争力，准备推动先进制程与先进封装等达成目标。但半导体产业竞争激烈，晶圆代工厂制造各种电子设备芯片扮演关键角色。三星DS部门，虽然能在不同半导体领域协同发挥效益，但在台积电主导的晶圆代工市场市场竞争仍有重大障碍。

编辑：芯智讯-浪客剑

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