消息面上，今日，知名分析师郭明錤发文表示，AMD近期发布的AI加速器MI300系列采用Chiplet设计，调查指出Nvidia H100下一代AI加速器也将采用Chiplet设计。其认为，长电科技为Chiplet方案领导厂商，长期受益于Chiplet成为AI加速器主流设计方案。另外，英特尔日前宣布更新处理器品牌，将采用Intel Core及Intel Core Ultra的品牌命名方式，下半年将由Meteor Lake处理器一同推出使用——Meteor Lake将是英特尔的重要转折点。这是英特尔首款导入Intel 4制程的产品，也是第一个采用Foveros先进3D封装技术的处理器，同样采用Chiplet架构，并首次在英特尔客户端处理器搭载专用AI引擎Intel AI Boost。由于GPT算力提升需求对芯片速度、容量都提出了更高要求，以Chiplet为首的先进封装技术被看作目前最佳方案与关键技术。券商指出，Chiplet较适合于大算力芯片。一方面，其能突破SoC单芯片的面积制约，这也是系统算力的关键支撑；另一方面，Chiplet能提升计算和存储、计算和计算间的通信带宽，缓解“存储墙”问题。以“算力霸主”英伟达为例，考虑到AI领域对GPU的显存容量和带宽需求提升，英伟达通过Chiplet在GPU周围堆叠HBM方式，提高缓存性能和容量。值得一提的是，日前有报道指出因AI芯片需求高涨，英伟达紧急向台积电追加先进封装订单。分析师认为这说明目前先进封装的技术壁垒较高、产能具有一定紧缺性。从产业链来看，由于Chiplet制造步骤相对于封装复杂度大幅提升，且不同连接方式对于精度和工艺要求不同，制造过程分布在IDM、晶圆厂和封装厂。

浙商证券指出，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。其中：1）IC载板：Chiplet应用将增加芯片封装面积，同时下游高性能、高算力芯片需求增加，均将带动ABF载板用量增国内鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技等纷纷布局载板赛道，同时上游厂商生益科技、华正新材、方邦股份等积极研发推动载板原材料国产化发展；2）封测技术：Chiplet对封装工艺提出更高要求，将推动先进封装技术整合和芯片测试需求，先进封装将成为未来封测市场的主要增长点；3）封测设备：Chiplet技术为保证最后芯片良率，对检测设备的需求将大幅增加。

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