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三星(samsung)
传三星8英寸晶圆代工部门将裁员30%以上!
浏览:93
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芯智讯
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2025-01-28
三星HBM3E已通过关键验证,开始供应某大客户!美光股价下跌
浏览:116
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芯智讯
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2025-01-25
代号“Ulysses”,传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC
浏览:129
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芯智讯
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2025-01-07
三星晶圆代工业务副总裁:没有无法克服的技术难题!
浏览:49
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芯智讯
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2025-01-07
三星业绩不佳引发员工大量跳槽,SK海力士3职缺收到200封简历
浏览:93
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芯智讯
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2025-01-05
高通骁龙8至尊版发布:全大核CPU性能提升45%,AI性能提升45%!
浏览:360
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芯智讯
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2025-01-05
传三星已推迟其美国泰勒工厂EUV光刻机的交付
浏览:219
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芯智讯
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2025-01-01
三星HBM3E仍未通过英伟达认证,根源在1a制程DRAM?
浏览:126
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芯智讯
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2024-12-30
业绩不及预期,三星电子罕见道歉!
浏览:269
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芯智讯
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2024-12-12
三星买了价值2000万美元的AMD MI300X芯片
浏览:201
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芯智讯
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2024-12-11
传联发科天玑9400打入三星Galaxy S25供应链
浏览:332
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芯智讯
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2024-12-11
为吸引人才,三星、SK海力士竞争蔓延至“员工餐”
浏览:142
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芯智讯
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2024-12-10
三星电子海外147000名员工将裁员10%?
浏览:212
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芯智讯
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2024-12-08
108亿元!TCL华星收购LG Display广州8.5代LCD产线及模组厂
浏览:356
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芯智讯
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2024-11-29
三星暂停平泽P4晶圆厂及美国2nm晶圆厂动工及发包计划
浏览:104
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芯智讯
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2024-11-29
若英特尔转型成功,三星也将考虑分拆晶圆代工业务
浏览:92
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芯智讯
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2024-11-25
三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20%
浏览:229
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芯智讯
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2024-11-11
三星启动全球大裁员:比例最高30%!
浏览:255
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芯智讯
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2024-11-10
传三星2nm良率最多20%,已撤出美国泰勒厂人员
浏览:150
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芯智讯
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2024-11-09
三星正与台积电联手开发HBM4
浏览:156
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芯智讯
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2024-11-05
2024年上半年三星、SK海力士在华营收增长超过100%
浏览:263
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芯智讯
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2024-11-03
三星电子中国销售部门裁员8%,明年将再裁30%?官方回应
浏览:301
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芯智讯
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2024-11-03
三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装
浏览:93
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芯智讯
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2024-11-01
三星Galaxy S25系列将采用WiFi版骁龙8 Gen4+Exynos 5G基带?
浏览:408
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芯智讯
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2024-10-26
三星、SK海力士高管遭遇降薪,上半年降幅达30%
浏览:301
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芯智讯
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2024-10-05
为降低EUV光刻成本,SK海力士将转向“4F²”结构的3D DRAM
浏览:552
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芯智讯
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2024-10-02
三星启动平泽P4工厂1c纳米DRAM产线,计划明年6月量产
浏览:450
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芯智讯
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2024-09-30
传苹果明年将推iPhone SE 4,售价低于500美元
浏览:745
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芯智讯
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2024-09-29
三星又炸了!
浏览:783
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传感器技术
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2024-09-28
三星大规模生产“全球最薄”的LPDDR5X
浏览:518
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芯智讯
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2024-09-16
三星电子工会罢工失败,已决定复工!
浏览:483
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芯智讯
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2024-09-15
三星启动全球大裁员:比例最高30%
浏览:336
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旺材芯片
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2024-09-13
小米重返全球十大畅销智能手机榜单,苹果与三星继续引领
浏览:529
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芯智讯
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2024-09-10
三星Q2营业利润暴涨1458.2%!预计2028年晶圆代工营收将增长9倍!
浏览:789
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芯智讯
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2024-09-08
突发!三星中国裁员!
浏览:200
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旺材芯片
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2024-09-04
三星新一代中端芯片Exynos 1580跑分曝光,已达高通骁龙888水平
浏览:928
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芯智讯
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2024-09-03
三星解散先进封装业务组,消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成
浏览:264
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旺材芯片
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2024-08-27
三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层
浏览:550
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芯智讯
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2024-08-26
三星宣布收购英国AI初创公司Oxford Semantic
浏览:517
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芯智讯
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2024-08-25
2024Q2印度智能手机市场:四家中国品牌占据前五,小米重回第一
浏览:720
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芯智讯
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2024-08-21
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