《欧洲芯片法案》21世纪“皇帝的新衣”？

 与曾经的新冠肺炎同步席卷全球的，还有对半导体产业的扶持政策，从中国的半导体扶持政策，到美国的CHIPS和日本的国家半导体计划，再到印度百亿美元的建厂补贴计划，全球各大经济体都在斥巨资扶持半导体产业，作为半导体曾经的重心之一，欧盟自然不干落后，在2022年2月首次提出了《欧洲芯片法案》（The European Chips Act），讨论如何有必要扭转欧洲芯片制造下降的长期趋势，不过随即引起广泛的争议。《欧洲芯片法案》经过欧盟批准于2023年成为立法框架，旨在加强半导体生态系统，解决全球芯片短缺问题，并提高欧洲的技术主权和竞争力。

先来看看《欧洲芯片法案》的基本情况，该计划将调动430亿欧元的公共和私人投资（其中33亿欧元来自欧盟预算），目标是将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番，从现在的10%提高到2030年的至少20%。当地时间2023年7月25日，欧盟理事会发布声明称，欧盟理事会批准了“加强欧洲半导体生态系统”的法规，即“欧盟芯片法案”。这是决策程序的最后一步，2023年9月21日，欧洲《芯片法案》正式生效。

理想与现实的鸿沟

当《欧洲芯片法案》于2022年2月首次提出时，时任欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩（Ursula von der Leyen）表示，该法案将有助于实现到2030年全球20%的芯片生产应在欧洲进行的目标，目前欧洲的芯片产量约占全球芯片产量的 10%，因此欧盟希望实现市场份额翻倍。这个引人注目的统计数据使该项目看起来可行。不过根据市场分析机构的预测，未来8年时间（2022开始），半导体市场的产值将翻倍，这意味着欧洲需要将其芯片产量翻两番，这使得任务看起来更加艰巨，虽然数字描述的前景看起来对欧盟是非常有意义的。

真正了解半导体的人对这个数字前景会表示非常不理解。这不是欧盟委员会缺乏雄心的问题，而是它似乎没有理解这项任务的规模。根据2020年和2021年的半导体市场细分报告显示，按价值计算欧洲仅购买了全球约8.5%的半导体产品，并且存在严重的半导体贸易逆差。欧洲审计法院援引波士顿计算机集团 （Boston Computing Group） 的数据称，欧洲 2030 年芯片制造的全球市场份额为 8%，高于2020年的7%。另一个关键因素是，总部位于欧洲的主要芯片公司虽然还拥有自己的晶圆厂，但在数字芯片领域早已追求全球化并走向 fab-lite。欧洲主要使用成熟的制造工艺或专用功率器件或光学器件或传感器组件制造传统芯片，在先进产能方面已经严重滞后于亚洲和美国，在300mm晶圆方面同样存在差距。根据当时的市场分析师IC Insights的数据，早在2014年，欧洲在300mm晶圆芯片制造中的占比就下降到2%，按地点计算的占比不到1%。

这就意味着，如果欧洲想重返芯片制造头部玩家，实际上不亚于从头开始去重建，这几乎是必然超过1000亿欧元的计划，而且半导体产业的特点注定了千亿投资依然不能保证成功。在亚洲和北美，特别是美国和中国，在半导体制造方面几乎每两年时间的投入就已经高达千亿欧元，从而建立在逻辑芯片和内存芯片方面的制造优势。

于是，饱受争议的《欧洲芯片法案》开始进行调整，欧盟委员会修订后的预测是预计到2030 年将占11.7%的市场份额，但它现在谈论的是“按收入计算的全球市场价值链”中的份额，其中包括光刻设备制造商ASML。作为光刻机巨头，ASML对欧洲半导体产值的贡献很大，但这仅靠这一家根本远远不够。

21世纪“皇帝的新衣”？

政客们梦想着欧洲在 2nm 半导体方面拥有主权。商界人士希望效仿美国制定的 CHIPS 法案，该法案似乎将提供数十亿美元的补贴。除此之外，似乎有一种“假装直到你成功”的心态。

媒体人士在2022年就被告知不要批评该项目，因为“欧洲政客终于意识到了半导体的重要性”。当被质疑项目的数字和可行性时，政客和商业领袖会说这样的话：“不要失败主义”、“每一段旅程都从第一步开始”或“数字不如前进的方向重要”。项目提出者重申了最后一个想法，称“20% 的目标本质上是雄心勃勃的。

欧洲审计法院公开的细节表示，到2030年，《芯片法案》估计资金为430亿欧元，其中45 亿欧元由欧盟委员会负责，其余预计将来自国家政府的国库，但是随着乌克兰牵扯了太多欧盟国家的财政预算，事实证明凑齐430亿似乎是不可能的。而额外的430亿欧元预计将再次刺激来自半导体公司投入的相同数量的企业资金，以构成860亿欧元的预算。但随着英特尔在德国的两座晶圆厂投资一再延后，以及在法国克罗勒斯建造一座意法半导体-Globalfoundries 晶圆厂的计划被取消，这个数字的实现似乎更加不可能。目前唯一能够确认的是，台积电（TSMC）承诺以合资企业ESMC的形式在德国建造一座晶圆厂，但这座工厂是瞄准成熟工艺，重点是面向欧洲的汽车芯片需求，不过这已经是欧洲芯片法案得到的最好消息了。只不过，随着台积电在美国的投资从1000亿美元增加到近2000亿美元，ESMC的资金什么时候能够到位，以及能够到位多少，都将是未知数。

《欧洲芯片法案》是在新冠肺炎大流行与一些芯片供应链中断相吻合后匆忙制定的。《欧洲芯片法案》本身是在欧盟专员 Neelie Kroes 提出的 2013 年战略失败后制定的。她曾提议，以“芯片领域的空客模式”合并欧洲的芯片巨头们，并扭转欧洲半导体能力下降的趋势。但这份计划本身就是荒谬的，因为它不符合欧洲芯片制造商或其股东的利益。《欧洲芯片法案》本质上是这一失败战略的延续，因为它没有解决这样一个事实，即欧洲芯片制造商几十年来已经从全球化中获益，他们和欧洲纳税人都还没有准备好支付半导体供应链去全球化的极端成本。如果你去看一下现在欧洲几个芯片巨头国际化趋势，似乎更能佐证这一点。除了欧盟掌控的意法半导体，另外几家半导体巨头国际化越来越明显，恩智浦甚至总部都设在了美国。

针对这样的现实，已经有欧洲相关人士表示， “《芯片法案》不太可能足以刺激所需的投资水平，成功还取决于全球竞争和其他关键因素。由于这笔预算在很大程度上是虚拟的，所以收效甚微。更针对性的评价是欧洲审计法院揭露了《欧洲芯片法案》的脱节和乏善可陈的表现，尽管批评的措辞温和。“《芯片法案》提供了新的动力，尽管没有影响评估和明确定义的目标，”审计报告中的一句话略带赞美。这是一个更有说服力的批评。“欧盟迫切需要对其微芯片行业战略进行现实检查，”负责审计的ECA成员 Annemie Turtelboom 表示。这让他想起了安徒生童话皇帝的新衣故事中的那个小男孩。

“欧洲芯片法案 2.0”衣服不好做

《欧洲芯片法案》第一版饱受争议的前提下，欧盟最近开启了关于“欧洲芯片法案 2.0”的修订，欧盟目前准备就2028年到2034年的拟议支出进行磋商并准备7月宣布预算。为此，SEMI的建议是在整个半导体供应链中拨款200亿欧元（约合225亿美元），以刺激当局和商业公司的总支出达到2600亿欧元，这将是之前投资额度的四倍，SEMI还建议欧盟为先进产能分配单独的预算。这个建议意味着只有部分预算将用于传统的半导体芯片制造，先进产能的占比无疑才是重头戏，因为SEMI的回应补充说，欧洲缺乏高性能计算和AI计算以及量子技术的领先芯片制造，欧盟必须调整其政策，以促进其境内的创新。这还包括对公私合作伙伴关系的投资，以刺激研发。新的《芯片法案》2.0 必须实施重大变革，目标包括加强欧洲国内半导体供应链和促进对AI芯片和HPC的投资。正如欧盟委员会最近强调的那样，必须满足当前的地缘政治需求，同时支持依赖于强大半导体生态系统的绿色、数字和国防转型。

成功实施《芯片法案 2.0》的另一个关键是增加对台积电和英特尔等战略合作伙伴的补贴。尽管以前的尝试并未有效地吸引这些公司，但强大的半导体工艺研发的重要性不言而喻，虽然欧盟有IMEC，但缺乏足够的将技术转化为晶圆制造的关键一环。

尽管《芯片法案》本应动员800亿欧元的投资，但欧盟仍面临能源价格高企和稀有原材料短缺等重大挑战，这使得欧盟难以与亚洲和北美参与者竞争。行业专家 Vishal Gupta 强调，在欧盟设立新工厂的高成本、缺乏可以推动该行业发展的领先半导体公司以及严格的法规，是增长的进一步障碍。此外，人们对800亿欧元资金分配提出了批评，因为很大一部分流向了英特尔和非欧洲公司等大公司，而不是更广泛的投资项目。这种资源的集中引发了对实现《欧盟芯片法案》目标所需财务战略的可持续性和平衡性的质疑。

欧洲审计法院呼吁进行“现实检查”，以使欧盟的战略适应动态的市场条件。它强调需要分析以前的政策失败，并采取务实和灵活的方法，不仅关注生产，还关注创新、专利和知识产权开发。在初步措施不足的情况下，法院认为欧盟将从具有明确优先事项和具体行动的长期战略中受益。

路透社表示：“半导体是支撑现代经济几乎每个部门的基础组成部分——汽车、航空航天、工业机器人和医疗设备——但欧盟继续广泛依赖非欧洲供应商来提供其绝大多数先进芯片和关键供应链组件。