sub-GHz SoC技术资讯-电子产品世界网

从SoC到系统级封装：用多裸片集成重构汽车计算平台

现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯...

SoC 系统级封装 2026-04-15

云豹智能长三角创新中心落户苏州高新区

项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务。据“苏州高新区发布”公众号消息，日前，云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区。项目聚焦高端DPU研发...

DPU SoC 2026-04-14

片上网络（NoC）至关重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC）的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因...

片上网络 NoC 2026-04-14

贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广...

贸泽电子工业 2026-03-19

ZF与SiliconAuto推出用于自动驾驶的实时I/O芯片

ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，...

ZF SiliconAuto 2026-03-16

Nordic扩展nRF54L系列，推出入门级低功耗蓝牙SoC

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于...

Nordic nRF54L 2026-03-10

为什么可扩展高性能 SoC 是自动驾驶汽车的未来

总结在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS ...

SoC 自动驾驶 2026-03-06

玄戒O2稳了！采用台积电3nm工艺小米最强Soc蓄势待发

3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯...

玄戒O2 台积电 2026-03-05

6 GHz频段无线电解决方案：16 nm收发器系列

近期，6 GHz频段被划分用于无线通信系统，为实现高速、低延迟应用开辟了新的可能性。ADI公司推出的16 nm收发器系列为该频段提供了一种高度集成的解决方案，兼具低功耗和高性能。本文将介绍6 GHz频段，并讨论ADI收发...

6 GHz 无线电 2026-03-04

瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型

● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知...

瑞萨 ADAS SoC 2026-02-24

摩尔线程推出ARM架构SoC“长江” 进军笔记本芯片市场

据Wccftech报道，摩尔线程在成功推出独立显卡后，开始布局APU领域，发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。摩尔线程展示了搭载“长...

摩尔线程 ARM 2026-02-24

TI的可扩展型 TDA 高性能SoC产品系列

简介德州仪器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该...

TI TDA5 2026-01-27

NVIDIA计划推出基于ARM的SoC

基于ARM架构的处理器在PC领域正加速发展。据《科技新报》（TechNews）援引The Verge报道，英伟达（NVIDIA）可能很快将推出自家基于Arm架构的芯片，用于驱动面向消费者的Windows笔记本电脑。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27

英伟达能否打破PC处理器的竞争格局？

据The Verge报道，英伟达计划推出两款SoC型号 —— N1和N1X。这两款芯片被认为将打破传统的「x86 CPU+独立GPU」配置模式，转而采用将CPU和GPU集成到单一SoC中的设计方案。随着苹果在Arm架构上...

英伟达 SoC 2026-01-27

技术干货｜为什么可扩展高性能 SoC 是自动驾驶汽车的未来

在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ...

TI SoC 2026-01-20

TI的自动驾驶汽车半导体

自动化汽车半导体是德州仪器最新汽车产品组合更新的核心焦点。公司正在扩展其计算、感测和网络设备系列，旨在支持可扩展的ADAS和更高级别的车辆自动驾驶能力。对于致力于ADAS、集中式计算架构或区域车辆网络的读者，此次更新提供...

TI AWR2188 2026-01-20

开放协调FPGA模块标准以oHFM形式发布

嵌入式技术标准化组织（SGET）发布了一项全新的、不依赖于特定供应商的FPGA 及 SoC-FPGA 模块标准，该标准旨在让 FPGA 设计流程更贴近计算机模块的应用模式：开发者可直接选用适配的模块，保留原有载板，无需重...

系统模块高频颈激素 2026-01-14

在SoC设计中拥抱多核和RISC-V架构

RISC-V 指令集架构（ISA）的兴起，由 RISC-V International 管理，正值半导体行业演变的一个激动人心的时期。新技术的诞生正在推动人工智能、物联网、汽车工业，甚至太空探索等多个领域的进步。这些创新...

SoC RISC-V 2026-01-04

通过智能NoC自动化打破SoC设计的壁垒

半导体设计的发展推动了现代片上系统（SoC）达到前所未有的复杂程度。当今最先进的SoC通常集成数百个智能属性（IP）块，涵盖多个处理单元、专用加速器和高速互连。这一快速扩展还得益于多芯片架构的兴起，旨在将扩展性和性能扩展...

SoC 自动化 2026-01-04

SoC中哪些硬件层面的漏洞值得关注？

硅安全传统上侧重于密码学，包括加固加密加速器和保护密钥存储。在系统芯片（SoC）设计中，这种方法不够。SoC将多个组件，如核心、内存和第三方IP块集成到一个芯片上。这种集成引入了硬件层面的漏洞，这些漏洞并非针对加密算法本...

SoC 硬件层面 2025-11-27

无线物联网SoC内部装了什么？

物联网规模持续扩张，但工程师仍需应对一系列复杂挑战：标准碎片化、严苛的功耗与空间限制，以及性能与成本之间的持续权衡。不过，新一代无线系统级芯片（SoC）正逐步破解这些难题。Silicon Labs 首席技术官 Danie...

无线物联网芯片 2025-11-20

微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能网联汽车普及

随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司...

微合科技 Ceva 2025-11-14

无线物联网SoC内部有什么？

物联网不断扩展，但工程师们仍在努力应对一系列挑战：分散的标准、对功率和空间的严格限制以及性能和成本之间的不断权衡。然而，新一波无线 SoC 正在解决这些问题。Silicon Labs 首席技术官 Daniel Coole...

无线物联网 SoC 2025-11-07

D-sub 连接器：每个人都错误地谈论它们

您可能不知道，但在您的整个职业生涯中，您一直错误地引用了大多数 D-sub 连接器。以下是如何正确地使用它们，但您将说一种很少有人理解的语言。D-Sub （D-sub）连接器，您可以在消费类 PC、工业设备甚至网络设备...

D-sub 连接器 2025-11-07

推拉式 D-sub 连接器外壳：为什么花了这么长时间？

浩亭推出了推入式、推出式硬件，可节省连接和断开 D-Sub 连接器的时间。浩亭 PushPull D-Sub 连接器外壳。图片：浩亭当我在一家制造半导体工艺设备的公司工作时，我们的工程师和技术人员不断连接和断开连接到连接...

推拉式 D-sub 2025-11-07

Qorvo推出宽带高效功率放大器QPA9510，助力简化Sub-1GHz射频设计

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布推出一款全新紧凑型射频功率放大器QPA9510。该产品可在100至1000 MHz频段范围内实现宽带覆盖，并具备业界领先的效率。随着公共安全无线通信、智能抄表、RF...

Qorvo 功率放大器 2025-11-04

世强硬创平台上新：天钰科技高集成AI SoC，助力客户解锁轻量智能家居新方案

在显示芯片和电源管理芯片领域具有领先地位的天钰科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布与知名硬科技技术服务平台世强硬创达成代理合作。双方将重点围绕天钰科技去年推出的AI...

世强硬创天钰 2025-10-22

芯科科技FG23L无线SoC全面供货，以高性价比拓展Sub-GHz物联网市场

日前，芯科科技宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员——FG23L无线单芯片方案（SoC）于9月30日全面供货，配套开发套件现已通过分销合作伙伴及官网在全球上市。近日，芯科科技高级产品营销经理Chad Steider...

芯科科技无线SoC 2025-10-14

干簧继电器：从声带呼叫到GHz ATE，现在面临MEMS中断第1部分

干簧继电器已从其音频根源发展到处理 GHz 信号;MEMS 技术可能会将它们推到一边。机电继电器就像恐龙一样，没有得到它们应该灭绝的消息。相反，它们催生了新一代，被设计成新的应用，甚至占领了新的领域。数以百万计的此类继电...

干簧继电器声带呼叫 2025-10-11

干簧继电器：从声带呼叫到GHz ATE，现在面临MEMS中断第3部分

第 1 部分介绍了基础知识，第 2 部分探讨了干簧继电器及其在 ATE 应用中的应用，而最后一节则介绍了基于 MEMS 的继电器及其在 ATE 应用中的功能。颠覆：基于MEMS的GHz继电器磁驱动簧片继电器的优点和功能是...

干簧继电器声带呼叫 2025-10-11

干簧继电器：从声带呼叫到GHz ATE，现在面临MEMS中断第2部分

干簧继电器已从其音频根源发展到处理 GHz 信号;MEMS 技术可能会将它们推到一边。本节探讨干簧继电器及其在 ATE 应用中的应用。替代方案：簧片继电器在努力开发更好的中心局交换矩阵和交叉杆的同时，久负盛名的贝尔电话实...

干簧继电器声带呼叫 2025-10-11

新的 MediaTek 天玑9500 手机芯片带来低功耗 AI 和相机升级

MediaTek 是全球最大的智能手机芯片生产商，其最新的旗舰产品 MediaTek Dimensity 9500 预计将为今年下半年及 2026 年发布的许多顶级 Android 手机提供动力。到目前为止，已有两个品牌...

天玑9500 手机 2025-09-23

联发科据报道正在考虑在美国生产芯片

（图片来源：TSMC）联发科正在与美国台积电协商在美国生产某些芯片，以满足客户对本地制造组件的需求。虽然该计划仍在评估中，如果联发科能够通过台积电在亚利桑那州的21号晶圆厂下订单，它将成为第一家要求在该地生产其芯片的非美...

联发科 SoC 2025-09-23

苹果 A19 Pro 在单线程 Geekbench 测试中击败了 Ryzen 9 9950X

（图片来源：苹果）自从苹果开始研发自己的智能手机处理器以来，它一直为手机提供最快的系统级芯片，而且最近，这些 SoC 在基准测试分数上甚至挑战了 PC 的 CPU。新的六核苹果 A19 Pro 做到了这一点：它...

Apple A19 Pro 2025-09-12

芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货

低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技...

芯科科技无线SoC 2025-09-11

三星计划在 Galaxy S26 机型中使用 Exynos 2600，减少对高通的依赖

根据韩国的 Maeil Business Newspaper 报道，消息人士称三星计划为入门级和轻薄版 Galaxy S26 机型配备 Exynos 2600，而 Ultra 版本将采用高通的 Sna...

三星智能手机 2025-09-04

用于量子计算的Sub-1 K冷却：第3部分

需要新技术和对旧技术进行改进，以达到 <1 K 的量子计算冷却。本系列的最后一部分着眼于吸收式制冷，这是稀释制冷的替代方案。低温冷却的稀释制冷原理是众所周知并广泛使用的，但还有另一种选择：吸收式制冷。它的原理在 2...

量子计算 Sub-1 K 2025-07-31

用于量子计算的 Sub-1 K 冷却：第 2 部分

需要新技术和对旧技术进行改进，以达到 <1 K 的量子计算冷却。第 1 部分介绍了量子计算的需求和稀释冰箱的作概念。这部分着眼于单元的结构。在稀释冰箱中，发生同位素混合的隔离环境恰如其分地称为混合室。这是相边界所在...

量子计算 Sub-1 K 2025-07-22

用于量子计算的Sub-1K冷却：第 1 部分

需要新技术和对旧技术进行改进，以达到 <1 K 的量子计算冷却。出于多种原因，各种形式的量子计算是当今的热门话题。它提供了解决其他棘手的数值问题、编码和解码超级密码等等的潜力。它受到了媒体的大量炒作，但更重要的是，...

量子计算 Sub-1K 2025-07-21

Arteris栾淏：可配置高性能互连架构加速基于RISC-V的AI/ML与ADAS SoC

7月18日，第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一，人工智能是不可回避的话题。人工智能的飞速发展，正以年均超过100%的算力需求增长驱动底层架构的革新，“开放、灵活、可定制”...

RISC-V 中国峰会 2025-07-18