eFuse IC技术资讯-电子产品世界网

电源管理IC涨价潮将至

2026年以来，全球半导体行业的涨价潮持续发酵，从上游晶圆代工、封测环节，到下游各类芯片产品，涨价范围不断扩大、涨幅逐步攀升。继存储芯片、模拟芯片、功率器件等品类先后掀起涨价潮后，被称为电子设备“电力心脏”的电源管理IC...

电源管理 IC 2026-05-20

借助保护开关挖掘 USB-C 接口大功率供电潜力

本文讲解保护开关等创新器件，对 USB-C 接口实现大功率供电升级起到的关键作用。大功率 USB-C 接口保护开关属于专用集成电路，能够为电子系统提供过压、过流等电气故障防护，同时支持接口供电与受电双向功率传输功能。 U...

USB-C 大功率供电 2026-05-19

imec旗下IC-Link正式加入台积电开放创新平台

由比利时微电子研究中心（imec）打造、专注专用集成电路与硅光芯片设计制造服务的IC-Link，现已正式加入台积电开放创新平台（OIP）旗下3D Fabric 三维架构联盟。依托台积电开放创新平台生态，3D Fabric...

imec IC-Link 2026-05-18

线缆内置控制与保护装置（IC‑CPD）的电动汽车供电设备（EVSE）软硬件设计指南

随着全球电动汽车市场份额持续扩大，车辆与市电电网之间的低成本连接必须兼顾安全性与高效性。电动汽车（EV）市场正呈指数级持续增长，预计到 2030 年全球上路电动汽车数量将达到5 亿辆。从国际能源署（IEA）提供的数据来看...

线缆内置控制保护装置 2026-02-28

英飞凌推出带光耦仿真输入的隔离式栅极驱动IC，加速SiC方案设计

英飞凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在简化从传统基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率级的迁移。据官方新闻稿介绍，新型 EiceDRIVER™ 1ED...

英飞凌 IC 2026-02-10

用eFuse缓解汽车短路危险

在汽车系统中，每一个电气连接的完整性都至关重要。但连接电子模块的电缆始终面临两种常见故障模式的风险：接地短路和电池短路。短路是指两根导线短接在一起或将导线短接到金属框架时发生的。它可能是由于电缆绝缘层劣化、连接器损坏，甚...

eFuse 汽车 2026-01-23

精通IC-CPD设计：关于线缆内置控制与保护器件的软硬件基本指南

摘要本文聚焦于2型电动汽车供电设备(EVSE)的设计。构建EVSE时必须遵循的规则可在IEC 61851-1标准中找到，而针对2型EVSE的具体规则，则在补充标准IEC 62752中有明确规定。本文所提供的指南以这些标准...

IC-CPD 线缆内置控制 2026-01-16

算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密...

算力巨头 EDA 2025-12-10

中国集成电路行业投入超过100亿元人民币

近几周，中国半导体行业对集成电路（IC）行业的重大资本投资有所增加。上海IC产业投资基金阶段II资本增至240.6亿元人民币，增长66%公司注册数据显示，上海集成电路产业投资基金阶段二号有限公司注册资本从约145.3亿元...

集成电路半导体 2025-12-09

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加...

半导体产业嵌入式系统 2025-11-26

提高效率：IC推动AI发展，AI改变了IC制造

推动当今价值超过 5000 亿美元的半导体行业将年收入增长到 1 万亿美元，这正在挑战更广泛供应链的各个方面拥抱人工智能。人工智能正在改变晶圆厂的架构和运行方式、设备的制造方式以及服务器群的构建方式。与此同时，所有这一切...

提高效率 IC 2025-10-27

IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京

2025年11月23日—25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块...

IC China 2025-10-20

3D-IC将如何改变芯片设计

专家在座：半导体工程与西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片设计 2025-10-10

“RISC-V商用落地加速营伙伴计划”在北京亦庄发布聚力推动RISC-V产品方案从原型走向商用落地

9月25日，作为2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会的重要专题论坛，RDI生态·北京创新论坛·2025在北京亦庄举行。本次论坛以“挑战·对策·破局·加速”为主题，汇聚产业链上下游代表，围绕RISC-V在垂直...

RISC-V IC World 2025-09-26

汽车应用3D-IC：利用人工智能驱动的EDA工具打破障碍

汽车行业正在经历重大变革，因为它采用自动驾驶技术和超互联生态系统等创新。这一变化的核心是对紧凑型、高性能半导体解决方案的需求不断增长，这些解决方案能够应对日益复杂的现代汽车架构。一项有前途的发展是三维集成电路（3D-I...

汽车应用 3D-IC 2025-09-05

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除，33天时间里中美之间的博弈从未停止，但对于EDA公司来说，左右不了的是政治禁令，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力。作为芯片设计最前沿的工具，EDA厂商需要深刻...

EDA 3D IC 2025-07-04

西门子EDA推新解决方案，助力简化复杂3D IC的设计与分析流程

● 全新 Innovator3D IC 套件凭借算力、性能、合规性及数据完整性分析能力，帮助加速设计流程● Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化...

西门子EDA 3D IC 2025-07-01

优化eFuse跳变曲线以提高性能

随着车辆电子设备日益复杂，为系统中的所有元件提供正确且充分的保护对于安全性和可靠性至关重要。整车厂商逐渐摒弃传统的刀片式保险丝，转而青睐电子保险丝（eFuse）带来的优势。本文将介绍如何以类似于传统保险丝的方式操作电子保...

2002503 eFuse 2025-03-31

电子保险丝选型要点全解析

即便是不起眼的保险丝，也不可避免地受到技术进步的冲击，以往简单的玻璃管保险丝正逐步被功能更强大、更先进的智能电子保险丝(eFuse)所取代。电子保险丝与传统保险丝的区别尽管变化很大，但保险丝的基本功能始终如一。保险丝始终...

电子保险丝 eFuse 2025-03-26

EiceDRIVER™ 650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列

英飞凌的新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC与其他产品相比，提供了一种更稳健、更具性价比的解决方案。1ED21x7x是高电压、大电流和高速栅极驱动器，可用于Si/Si...

栅极驱动器 IC 2025-03-19

打破 BMS IC 的复杂性

电池管理系统（BMS） IC 是一个相对复杂的系统。与大多数电源管理 IC 不同，它集成了许多相互依赖的功能，这些功能必须准确、无缝、和谐地工作，才能提供功能齐全的 BMS。在任何电池供电的设备中，BMS 都是最关键和...

BMS IC 2025-03-01

官宣了！IC China 2024将于11月18日在北京举行

11月1日下午，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议，分...

IC China 2024 2024-11-01

基于TOSHIBA eFuse 应用电路（带热关断功能）设计方案

近年来各类消费产品，存储设备，服务器等电路变得越来越密集，越来越灵敏，因此保护功能变得越来越重要，我们开发了是用于过流保护和过温保护的参考设计解决方案。将介绍参考设...

TOSHIBA eFuse 2024-10-23

倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（...

ICDIA-IC Show & AEIF 2024 2024-09-20

意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性

意法半导体开始量产新系列车规高边功率开关管，新产品采用意法半导体专有的智能熔断保护功能并且支持SPI 数字接口，提高设计灵活性和功能安全性。四通道VNF9Q20F是意法半导体采用先进的单晶片VIPower M0-9 MO...

意法半导体 eFuse 2024-09-05

东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始...

东芝电子熔断器 2024-07-18

西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

● Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战● 新软件集成了西门子先进的设计工...

西门子 Calibre 3DThermal 2024-06-25

服务器电源需求激增，高效能与高可靠性如何双重突破？

随着近几年云计算、大数据技术的爆发式演进，服务器作为支撑数字经济时代的基石设施，其部署规模正以前所未有的速度激增，正如《2022-2023全球计算力指数评估报告》显示，中国整体服务器市场规模在2017至2022年的复合增...

服务器电源管理 2024-05-28

西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

● 西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Sui...

西门子 Solido IP 2024-05-23

全球芯片设计厂商TOP10：英伟达首次登顶

得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增，全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元，英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。...

芯片英伟达 2024-05-14

欠电压闭锁的一种解释

了解欠压锁定（UVLO）如何保护半导体器件和电子系统免受潜在危险操作的影响。当提到电源或电压驱动要求时，我们经常使用简化，如“这是一个3.3 V的微控制器”或“这个FET的阈值电压为4 V”。这些描述没有考虑到电子设备在...

欠电压闭锁 UVLO 2024-05-10

5G加速联电首推RFSOI 3D IC解决方案

联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速...

5G 联电 2024-05-05

联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，...

联电 3D IC 2024-05-05

类比半导体EF1048Q：革新汽车配电保护，引领智驾新趋势

致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布，其自主研发的创新型车规级电子保险丝（eFuse）——EF1048Q，将于近期在北京国际车展上瞩目登场...

类比半导体汽车配电保护 2024-04-27

NIV3071 eFuse 在汽车应用中的优势

汽车电气化推动了电子保险丝“eFuse”取代机械继电器和熔断器，以实现更紧凑、更高效的解决方案。NIV3071 eFuse 可保护下游电路免受过流、过温和接地短路事件的影响，并可通过开漏 FAULT 引脚提供故障指示器。...

eFuse 安森美 2024-04-23

如何减少光学器件的数据延迟

光子学和电子学这两个曾经分离的领域似乎正在趋于融合。...

3D-IC 2024-04-23

2026年，中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

根据Knometa Research的数据显示，2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为IC晶圆产能的领先地区，而欧洲的份额将继续下降。中国大陆一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他...

IC 晶圆 2024-04-12

NIV3071 eFuse在汽车应用中的优势

汽车电气化推动了电子保险丝“eFuse”取代机械继电器和熔断器，以实现更紧凑、更高效的解决方案。NIV3071 eFuse可保护下游电路免受过流、过温和接地短路事件的影响，并可通过开漏 FAULT 引脚提供故障指示器。该...

202403 eFuse 2024-03-18

国家电网能源专家：为实现“双碳”目标，我国能源系统的发展方向

2023年9月27日，在“2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会”期间，举办了一场关于双碳、可持续发展的研讨会——“集成电路下的绿水青山”。国家电网能源研究院原副院长、首席能源专家胡兆光教授分享了我国能源行业...

202403 双碳 2024-03-18

为什么仍然没有商用3D-IC？

摩尔不仅有了一个良好的开端，但接下来的步骤要困难得多。...

3D-IC HBM 2024-02-19