RISC-V MCU技术资讯-电子产品世界网

东芝推出入门级MCU，简化小型设备系统控制

东芝现已推出 TXZ + 系列 M4H 入门级单片机并开始送样，产品面向消费电子、工业设备等小型系统控制场景。该系列搭载 120MHz Arm Cortex-M4 内核并集成浮点运算单元，可满足家电、工厂自动化等场景的实...

东芝单片机 2026-05-28

阿里新发布玄铁9系列，完善RISC-V终端生态

阿里达摩院玄铁团队官宣，玄铁9系列高性能处理器已完成Android 16系统适配，并向战略客户开放玄铁安卓平台。该芯片是全球首款兼容RVA23规范、可稳定运行安卓16系统的RISC-V处理器。性能方面，玄铁9系列旗舰处理...

阿里玄铁 RISC-V 2026-05-27

东芝开始提供适用于系统控制应用、搭载Arm® Cortex® M4内核的TXZ+™族入门级M4H组标准微控制器工程样品

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出TXZ+™族入门级M4H组标准微控制器[1]，该系列采用Arm® Cortex®-M4内核，并配备浮点运算单元（FPU）。该新型微控制器适用于空调、洗衣机等消费类产...

东芝 M4H 2026-05-27

1.6T/3.2T光模块量产核心：从主控MCU到电源TEC，世强1.6T/3.2T光模块核心器件方案全解析

800G已经不够用了，1.6T 正在规模部署，3.2T 也已启动验证，高速光模块正加速向更高速度演进。芯片要更快、电源要更强、温控要更稳，供应链还得可靠。这个时候，一套专为1.6T/3.2T光模块打造的高度定制化、国产化...

光模块 MCU 2026-05-22

GD32 MCU开发者社区正式上线，连接技术创新的每一种可能

中国北京（2026年5月21日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布GD32 MCU开发者社区已正式上线。在智能化与数字化持续发展的...

GD32 MCU 2026-05-22

安谋科技Arm China与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议，加速AI时代MCU灵活创新与高效落地

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）近日共同宣布，双方签署了一项为期多年的Ar...

安谋科技Arm 国民技术 2026-05-19

AEIF 2026 本周举行，软件定义汽车把车规半导体带到更多环节

AEIF 2026 将于 5 月 20—21 日在上海举行。随着软件定义汽车继续推进，车规半导体不只围绕算力展开，MCU、传感器、车载网络、电源管理、底盘执行和功能安全等底层能力正在变得更重要。...

AEIF2026 汽车电子 2026-05-18

内置TinyEngine NPU：TI全新MCU助力边缘AI落地

2026年3月10日，德州仪器（TI）正式推出两款全新微控制器，通过内置自研的TinyEngine NPU神经网络处理器，大幅提升边缘AI推理效率，并同步完善软件工具链，让各类终端设备都能轻松实现AI功能。一、全新MC...

MCU 边缘AI 2026-05-12

英飞凌聚焦人形机器人：传感、电机控制和电源管理成为切入口

英飞凌启动 Startup Challenge 2026，主题聚焦人形机器人，重点关注触觉感知、环境感知、传感器融合、电机控制和交互反馈。人形机器人落地需要传感器、MCU、电机驱动、功率器件、电源管理、安全芯片和连接器件...

英飞凌人形机器人 2026-05-12

氮化镓+MCU赋能高效OBC：大联大诠鼎与英飞凌共探车载电源新趋势

2026年5月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌成功举办“CoolGaN™车规级氮化镓与AURIX™ TC4x 在车载OBC电源解决方案”线上研讨会。本次活...

氮化镓 MCU 2026-05-11

3D打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级

从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%，却已展现出高达28.8%的年复合增长率。今年行业预估全球销...

3D打印兆易创新 2026-05-09

边缘 AI 加速的 Arm Cortex‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

利用 MCU 提升边缘 AI 的普及度如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine™ NPU 这类 AI 硬件加速器的产品，能够在需要平衡功耗、尺寸与成本限制的产品中运行复杂模型，同时提升系统响应速度。...

边缘AI Arm 2026-05-09

从小众架构走向战略基石的RISC‑V

核心要点RISC‑V 已迎来拐点2026 年最新行业报告显示，市场增速远超预期2031 年 RISC‑V SoC 市场规模：3180 亿美元2031 年 RISC‑V 芯片出货量：360 亿颗2031 年 RISC‑V ...

RISC‑V 架构 2026-05-08

如何让电机控制更精准高效

图源：贸泽电子发布日期：2026年2月25日无论是家用空调、吸尘器，还是电动工具与各类工业设备，电机早已融入生活与工业的方方面面。随着全球化和城市基础设施的发展，我们所熟悉的产品也在不断演变，以提供更高的性能、更佳的能...

电机控制贸泽 2026-05-07

STC32车规级 MCU中国芯赋能潍柴玉柴，铸就重型柴油机尾气后处理“中国方案”

当“双碳”战略的号角响彻神州大地，当绿色交通强国的宏图徐徐展开，世界看到的不仅是排放标准的迭代升级，更是一个工业大国向“芯”绿色未来转型的坚定决心，是中国智造在全球环保赛道上的铿锵发力。在这场关乎蓝天净土、关乎核心技术、...

STC32 车规级 2026-04-29

从进迭时空K3看RISC-V CPU与Imagination GPU协同：如何构建高性能SoC能力

随着端侧AI和高性能计算需求的快速增长，处理器产业的分工模式正在发生变化。近期，Arm 已发布其自研AI芯片，这一动向也让产业对IP模式的开放性与生态中立性产生了更多...

进迭时空 RISC-V 2026-04-22

售价仅1.7元！STC高性价比车规级MCU重塑汽车电子供应链格局

在全球车规级MCU（微控制器单元）市场中，国际大厂长期占据主导地位，其产品价格普遍高于3美元，且交期漫长，给汽车电子产业尤其是中小车企及后装市场带来了巨大的成本和时间压力。国产MCU领军企业STC强势突围，继2组CAN ...

STC 车规级 2026-03-17

ARM Cortex‑M与RISC‑V：微控制器架构对比

电子行业正处于关键转折点，ARM Cortex‑M 与 RISC‑V 微控制器架构的选型，直接影响产品性能、可靠性与市场竞争力。技术以前所未有的速度迭代，工程师与采购团队面临的决策复杂度也日益提升。根据美国半导体产业协会...

ARM Cortex‑M RISC‑V 2026-04-16

国芯科技发布基于RISC-V架构的抗量子汽车电子芯片

近日，国芯科技宣布其新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AIMCU芯片CCRC4XXX（原CCFC3009PT）在内部测试中取得成功。据公告显示，该芯片是国内首款采用全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AI...

国芯科技 RISC-V 2026-04-16

构建智能：RISC‑V CPU在智能体AI基础设施中的崛起

SiFive 新近宣布完成 4 亿美元 G 轮融资，标志着面向智能体 AI 数据中心负载的高性能 RISC‑V CPU 开发进入重要技术拐点。本轮融资后公司估值达 36.5 亿美元，资金将专门用于加速下一代 CPU IP...

构建智能 RISC‑V 2026-04-10

协处理器新时代：异构计算架构如何跟上AI浪潮

核心要点没有任何一种处理器能高效执行所有任务，必须采用多处理器协同架构。最大化效率的关键是最小化数据移动。架构师必须在满足当前负载效率的同时，预留足够灵活性以适配未来需求。得益于 AI 带来的负载变革，新一代处理器架构正...

协处理器异构计算 2026-04-10

三星新一代SSD将采用RISC-V架构，降低对Arm依赖

据Wccftech报道，三星电子正逐步在存储产品中引入开源指令集RISC-V。其新一代SSD产品线BM9K1将搭载自研控制器芯片，首次以RISC-V架构为核心，旨在减少对Arm IP的依赖。SSD控制器在存储设备中扮演重...

三星 SSD 2026-04-10

GD32E230F6V6实用指南：为下一个项目选择合适单片机

引言在节奏飞快的电子行业中，为项目选择合适的单片机往往决定着设计的成败。GD32E230F6V6 是一款通用性极强的微控制器，凭借出色的性能与极具竞争力的价格获得了广泛认可。对于希望优化设计方案的工程师而言，充分了解这款...

GD32E230F6V6 单片机 2026-04-09

纳芯微电子NSSine系列实时控制MCU/DSP

简介纳芯微推出 NS800RT115x 系列高性价比 MCU，基于 Arm Cortex-M7 内核，主频高达 200 MHz，搭载自研 mMATH 数学加速核，集成高速 ADC、精细 PWM、CAN FD、增量式编码器...

纳芯微电子 NSSine系列 2026-04-09

东风车规级MCU芯片DF30推进量产上车

东风牵头研发的国内首款高性能车规级 MCU 芯片 DF30，已完成整车验证及漠河极寒测试。该芯片基于 RISC-V 架构，达 ASIL-D 最高安全等级，将搭载于东风多款车型，正稳步推进量产。...

汽车芯片 2026-04-09

兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容

简介业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT从站控制器GD32H78E/77E超高实...

兆易创新 GD32H7 2026-04-09

兆易创新GD32M531 MCU全新登场

简介业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm Cortex-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源，凭借...

兆易创新 GD32M531 2026-04-09

意法半导体出厂中国制造的STM32 MCU

意法半导体（STMicroelectronics）已开始批量交付完全在中国制造的通用微控制器，将 2024 年首次公布的计划正式落地量产。首批中国制造的 STM32 MCU 出自STM32H7 系列，意法表示，更多 H7...

意法半导体嵌入式 2026-04-08

当平台提供商变成竞争对手：Arm 的芯片战略如何重构行业利益格局

我供职于一家 RISC‑V IP 公司晶心科技（Andes)，但我真心为 Arm 加油 —— 可能比我这个职位的大多数人愿意承认的还要多。不是因为我搞不清谁和谁竞争，而是因为对 Arm 股东最有利的一步，恰恰也是迄今为止...

晶心科技 IP 2026-04-08

汽车人机界面的混合MCU SiP集成了内存

Microchip 推出了一款通过汽车级认证的系统级封装（SiP）器件，面向车辆与电动出行系统中高显示需求的人机交互（HMI）设计。SAM9X75D5M 将 Arm926EJ-S 处理器与 512 Mb DDR2 SDR...

HMI 系统级封装 2026-04-07

锁步架构如何提升微控制器（MCU）性能？

探究锁步技术如何重新定义汽车与嵌入式系统的可靠性及安全性标准，以及它为何正成为下一代微控制器设计的核心支柱。本文要点理解锁步架构如何提升安全关键型微控制器系统的故障检测能力、冗余性与实时可靠性。探究锁步处理器在汽车、航空...

锁步架构微控制器 2026-04-03

加速器驱动的MCU为汽车带来了更多AI的普及

人工智能在汽车领域的应用潜力目前还远未挖掘。现阶段，AI 主要集中在自动驾驶、碰撞检测等少数场景。为让机器学习在汽车上更普及，意法半导体（STMicroelectronics）推出了Stellar P3E。该公司表示，它...

意法半导体 Stellar P3E 2026-04-01

通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题

简介随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来...

Microchip MCU 2026-03-31

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造

汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通过 AE...

Microchip MPU 2026-03-27

基于RISC-V实现高可靠性能：为何架构、微架构与编译器必须协同工作

RISC-V 凭借其模块化架构占据天然优势，半导体行业可基于该架构打造异构片上系统（SoC），将高性能计算核心、确定性实时核心与安全认证锁步核心相结合，根据应用场景定制化设计，而非受限于固定的专有架构。...

RISC-V 高可靠性能 2026-03-26

在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制

关键要点· AM13E230x MCU 通过在单个器件中结合使用 Arm® Cortex®-M33 CPU 和 TI TinyEngine™ NPU...

工业自动化智能家用电器 2026-03-25

边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

关键要点· 集成神经处理单元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可为边缘 AI 提供硬件加速，帮助设计人员在功耗受限、...

TI MCU 2026-03-25

阿里发布RISC-V处理器玄铁C950，性能刷新全球纪录

3月24日，阿里巴巴达摩院在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上，正式推出新一代旗舰级CPU产品——玄铁C950。这款处理器基于开源RISC-V架构设计，在Specint2006基准测试中，单核通用性能突破70分...

阿里 RISC- 2026-03-24

有源晶振、无源晶振与MCU的时钟关联

时钟系统是微控制器（MCU）稳定运行的核心，晶振作为时钟源的关键器件，分为无源晶振（Crystal）与有源晶振（Oscillator）两类。以下将从工作原理、硬件接口、电气特性、MCU适配场景等维度，系统解析两类晶振与M...

有源晶振无源晶振 2026-03-19

全球首款真正的RISC-V架构人工智能笔记本电脑

2 月 27 日在波士顿举办的一场技术研讨会上，发生了一件看似细微却意义重大的事：开发者们坐在一台 RISC-V 架构笔记本电脑前，成功安装了 Fedora 系统，并运行了本地大语言模型。全程无仿真模拟，无外接显示器的开...

RISC-V 架构 2026-03-18