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高性价比单层PCB板方案：平衡性能与预算

单层板 PCB 至今仍是追求简洁与低成本的电子设计中的核心方案。这类电路板仅在绝缘基材的一侧布有导电线路，无需多层板必备的过孔与内层结构，从而大幅降低成本。对于预算紧张的电子工程师而言，掌握单层板的成本构成至关重要，能在...

高性价比单层 2026-05-08

优化通孔过孔尺寸以提升PCB性能

通孔过孔（Through‑hole vias）是印制电路板中的关键互联结构，用于实现层间电气连通，并在传统装配工艺中支撑元器件引脚。优化通孔过孔的钻孔尺寸与焊盘尺寸，会直接影响 PCB 整体性能，尤其在信号完整性与阻抗控...

通孔过孔尺寸 2026-05-08

手机用PCB叠层结构全解析：从层数、功能到设计指南

如果你好奇手机为什么能把如此多的科技塞进极小的空间，答案就藏在精密的印制电路板（PCB）设计里。尤其是手机的 PCB 叠层结构 —— 包含多层板、地层、电源层、信号层 —— 对保障性能、紧凑性和可靠性起到决定性作用。本文...

手机 PCB 2026-05-08

2026年5月PCB厂家推荐：五大排名榜产品评测应对高功率散热痛点

当电子制造与高端装备产业加速向高功率、高精密、高可靠性方向演进，PCB作为电子系统的物理基石，其选型已从基础功能匹配升级为关乎产品性能与安全的关键决策。决策者面临的核心焦虑在于：如何在材料、工艺、交期与成本的多重约束下，...

PCB 2026-05-08

采用 IP68 密封圆形电源插座保护未插接状态下的直流电源输入端

对于大部分时间处于断电闲置状态的电子设备与系统而言，直流电源输入端往往是整机可靠性的薄弱环节。外露的电源插座容易遭受喷淋、灰尘及各类环境侵蚀，对测试仪器、医疗设备、战术装备等便携及电池供电类产品构成不可忽视的安全隐患。这...

IP68 密封 DC 电源插座 2026-05-07

涨价40%！PCB价格急剧上涨

据路透报道，多位业界消息人士与企业主管表示，中东冲突扰乱了关键原材料的供应，推高了几乎所有电子设备都使用的印刷电路板（PCB）的价格。4月初，伊朗袭击了沙特阿拉伯朱拜勒石化联合企业，导致高纯度聚苯醚（PPE）树脂的生产被...

PCB 2026-04-30

PCB计量技术亟待自动化升级

封装与 PCB 领域的计量检测需要更高水平的自动化。图片来源：Adobe StockPCB 设计人员通常将计量检测视为投板后才开始的制造或质量问题。随着越来越多的设计开始采用精细结构、封装接口向超高带宽方向发展，这种观念...

PCB PCB计量学 2026-04-14

自建FOPLP、PCB厂良率卡卡？ SpaceX高层传4月底去岛内

因无法取得足够芯片，Elon Musk近日高调宣布在美国德州奥斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用，加上先前建置的德州封装厂与PCB厂，企图打造半导体制造一条龙。然据半导体业者表示，Sp...

FOPLP PCB 2026-04-10

博通：台积电产能成 2026 年瓶颈，激光组件与PCB亦供应紧张

据悉，台积电最大客户英伟达因供应紧张，多次要求增加晶圆配额，但面临这一压力的并非只有英伟达一家。路透社援引博通物理层产品部门营销总监纳塔拉詹・拉马钱德兰（Natarajan Ramachandran）的表述称，台积电目前...

博通台积电 2026-03-25

光互连技术正加速向芯片端演进

随着数字数据流速度与速率不断提升，PCB 走线带来的损耗日益成为瓶颈。通过共封装光学（CPO）将信号更靠近专用集成电路（ASIC），能显著改善信号完整性。数百年来，通信速度一直受制于信息传输介质：徒步信使、骑马信使、跨...

光互连芯片端 2026-03-09

表面贴装与通孔技术：为不同 PCB 工艺选择适配的修复方法

引言印制电路板（PCB）会集成表面贴装器件（SMD）和通孔（TH）元件，以满足电子组件多样化的性能需求。修复这类电路板时，需根据元件类型选择适配的工艺，避免出现电路板分层、焊盘脱落等损坏问题。表面贴装器件的返修工艺核心是...

表面贴装通孔技术 2026-03-06

PCB金手指翻新：低成本修复老旧电路板

引言老式电子设备的印制电路板通常都带有金手指，这是一种电镀边缘连接器，可插入卡槽实现可靠的电气接触。这类部件经反复插拔后会产生磨损，导致电子爱好者珍爱的复古显卡、声卡和扩展卡出现接触不良问题。翻新受损金手指是一种高性价比...

PCB 金手指 2026-03-06

PCB 金手指电镀的环境影响与可持续制造实践

引言PCB 金手指电镀技术对实现边缘连接器的可靠电气连接至关重要，广泛应用于消费电子、高可靠性系统等各类产品中。印制电路板边缘的这些镀金区域具备优异的导电性、耐腐蚀性，且能承受反复插拔的机械损耗。但传统电镀工艺会引发诸多...

PCB 金手指电镀 2026-03-06

超越万用表：PCB故障诊断的高级工具

引言印制电路板（PCB）是现代电子设备的核心，广泛应用于消费电子、工业系统等各类产品中。万用表虽能精准完成电压、电流、电阻等基础测量，但在诊断高速、多层电路板的复杂故障时却力不从心。间歇性故障、信号完整性问题和热热点等问...

万用表 PCB 2026-03-06

汽车印制电路板（PCB）市场研究报告2025-2035

据市场研究未来公司（MRFR）分析，2024 年全球汽车PCB市场规模达 68.9 亿美元；2025 年市场规模预计为 72.54 亿美元，预计 2025-2035 年期间，市场将以 5.28% 的复合年增长率增长，到 ...

汽车印制电路板 2026-03-02

硬金，硬功夫：设计经久耐用的PCB边缘连接器

“金手指”（Gold fingers）是指印制电路板（PCB）边缘裸露的、采用硬金电镀的插接式连接触点，用于插入配套插槽以建立可靠的电气接口。它们专为需要反复插拔、稳定电气性能和长使用寿命的应用而设计，广泛应用于背板、子...

PCB 2026-02-13

AdvancedPCB在硅谷扩充HDI能力，引入先进真空填孔技术

AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工厂安装了一套MASS VCP-5000真空填孔系统，以提升其在硅谷地区生产高端HDI（高密度互连）及高可靠性印制电路板（PCB）的能力。此项投资...

PCB 硅谷 2026-02-13

面向实际PCB电源设计的连接器额定电流降额设计

许多数据手册连接器的电流额定值基于很少反映真实印刷电路板（PCB）电源设计的测试条件。这些数值通常代表在受控环境温度下自由空气中的性能，铜分布最优，且不受密集板体布局、外壳或高度带来的热限制。直接应用这些评级的工程师常常...

PCB 电源设计 2026-02-06

电路图的一般规则和特点

电路图主要用于表示一次设备和二次设备的连接方法、控制方式等，分集中式和展开式两类，电路图的一般规则如下：1.所有设备必须按照统一规定的图形符号绘制，并按规定标准标记文字符号。2.集中式电路图会将一次回路和二次回路绘制到一...

PCB 2026-02-06

如何判断线路或设备漏电

漏电是线路和电气设备的常见故障，如何判断线路或设备漏电，常用的有四种方法：一、用兆欧表测量绝缘电阻：使用兆欧表测量线路或设备外壳绝缘电阻时，需要断开线路和设备的电源，红线夹接导线或设备外壳，黑线夹接地(或具有良好接地的金...

PCB 2026-02-06

PCB板上的Mark点

PCB生产中Mark点设计1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点，板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点；pcb双面都有贴片件时，则pcb的...

PCB 2026-02-06

可生物降解PCB针对短寿命电子器件

英国格拉斯哥大学（University of Glasgow）研究团队开发出一种近乎全生物降解的 PCB，采用锌基导体与生物基基板材料制备而成。该研究旨在通过替代传统铜基 PCB，降低短工作寿命电子设备的电子垃圾环境影...

锌电子废弃物 2026-02-06

避免设计Flex PCB时常见的陷阱

引言Flex和Rigid-Flex板，可通过替代体积庞大的线束，有效减小电子设备的尺寸与重量。为适配设备的活动需求，导线会布设在柔性或刚挠结合板的弯折区域，以实现弯曲或扭转功能；其独特的 “装订式” 结构（见图 1），能...

PCB 叠层结构 2026-01-20

理解CAM归一化过程以及如何避免CAM固定

CAM 标准化流程计算机辅助制造（CAM）是制造商用于自动化控制印刷电路板（PCB）生产设备的原生软件，可操控的设备包括激光直接成像机（LDI）、钻孔机、层压机以及化学镀槽等。CAM 标准化是必不可少的流程环节，具体是指...

CAM CAM 标准化 2026-01-20

PCB设计中的电磁干扰管理

确保电磁（EMI）电阻和EMC兼容性是设计PCB时的关键，且在多个应用中遵守标准至关重要。EMI/EMC法规规范电子器件的电磁辐射发射和敏感性，确保它们在预期环境中和谐工作，不干扰其他设备。本文深入探讨通过应对PCB设计...

PCB 电磁干扰 2026-01-20

正确组装PCB的三种方法

电路板几乎存在于所有电子设备中，尽管它们应用广泛，却绝不意味着其制造过程简单。印制电路板的生产是一项复杂的工作，要实现高质量组装，必须配备合适的工具、优质的元器件，同时具备专业的技术经验。委托专业厂商进行 PCB 组装，...

PCB 组装 2026-01-05

SABIC扩大PPE低聚物产能，以满足AI和5G数据中心的PCB需求

全球化工行业的领导者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技术的特种低聚物将进行新一轮产能扩张。此次扩产是基于此前在亚洲产能提升的承诺，旨在满足数据中心对高性能印刷电路板（PCB）快速增长的需求，以支持人工智能（AI）和...

SABIC PPE 2026-01-04

信号完整性与制造性PCB设计方法

在以原理图形式化电路功能并决定采用的零件、器件和技术后，下一步是创建功能性的PCB布局。这一步旨在将所有元件安装在PCB上并建立所有必要的连接，确保板块尺寸最小，并满足应用特定目标，如最小损耗或最大信号完整性。然而，这一...

PCB 布线 2025-12-30

PCB面积越来越不够用？这有一个节省的好办法

随着电子设备尺寸不断缩小，它们的内部电路必须同步缩小。产品小型化成为各行各业的显著发展趋势，这为工程师在空间受限的设计中完成合适的解决方案带来了新的设计难题。为了满足紧凑型电子设备日益严格的尺寸要求，集成电路设计人员将外...

ADI PCB 2025-12-17

车用电机控制器拆解与成本驱动比较

最近，我们对两家不同OEM厂商的2W控制器进行了VA/VE演练的拆解，在此过程中我们制定了降低控制器成本7%的策略。我们利用工程智能结合专有的xcPEP工具，全面绘制材料、架构、制造、复杂度和成本图。成本驱动因素会被对比...

控制器封装 xcPEP 工具 2025-12-04

Caliber互联加速复杂的芯片组和ATE硬件设计，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解决方案

Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在复杂的芯片组和自动化测试设备（ATE）硬件项目中实现了加速周转时间和首次正确结果。公司完善了其专有的设计与验证流程，整合了强大的Cadence解决...

Cadence 工具芯粒 2025-12-01

黄金和CCL价格飙升挤压基材制造商，AI推动了对高价值PCB的需求

原材料价格上涨，半导体基板行业感受到压力，关键投入成本持续上升。据ZDNet报道，韩国基材制造商正面临原材料价格急剧上涨带来的日益增长压力。报告援引业内消息指出，2025年主要半导体基材价格——包括黄金和铜包层压板（CC...

金 AI 2025-12-01

高速电路PCB回流路径

虽然在数字电路中，信号通常被描述为单向流动，从一个逻辑门传输到另一个逻辑门，但实际上，电子确实是在电路中通过电流的形式传输的，而不仅仅是电压的变化。即使在驱动器和接收器都被指定为电压模式设备的情况下，电流仍然是存在的，并...

PCB 回流路径 2025-11-27

射频高速数模混合PCB设计加工专家

深圳市励知科技有限公司专业从事无线射频和高速通信数模混合PCB设计、仿真、加工、SMT一站式服务，业务范围涉及通信设备、仪器仪表、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等多个领域，致力于为客户提供优质的研发样机及中小批量...

PCB 设计加工射频高速数模混合 2025-11-26

高频高速PCB测试

1.测试背景与产业链高频高速PCB广泛应用于AI、高速通信、数据中心和消费电子等领域。其性能的稳定性和可靠性决定了整个系统的信号完整性和运行效率。高速PCB产业链中的各环节紧密相连，共同确保最终产品的质...

PCB 去嵌 2025-11-20

TDR时域反射技术：硬件工程师的“听诊器”

时域反射技术（TDR），全称Time Domain Reflectometry，是一种基于电磁波反射原理的检测技术，早期用于定位通信电缆断点。该技术通过分析导体中反射波的时间和幅度变化检测阻抗不连续点，...

PCB 时域反射技术 2025-11-19

为什么越小的去耦电容越靠近电源管脚放置？

因为数字电路，所以有大量的数字电路输出的“0”“1”翻转导致，需要大量的去耦电容。...

PCB 去耦电容 2025-11-19

CoWoP成中国PCB产业链低调王牌？估距量产至少需2年

随着中国台湾及中国大陆两地PCB产业展会分别于2025年10月下旬先后落幕，DIGITIMES观察，双方在展会现场侧重上各有不同; 台厂高度聚焦AI浪潮来袭下的上游铜箔基板（CCL）材料供应瓶颈，中国大陆业者则注重展示用...

CoWoP PCB 2025-11-04

AI浪潮PCB上游材料「大缺货」关键业者台光电、金居现身说法

全球AI基础建设需求急速成长，除了先进半导体供应链、服务器系统组装供应链生意强强滚之外，PCB上游也应势掀起供不应求声浪，成为中国台湾电子业当中另一亮点。综合台系PCB厂需求展望及扩产规划，2026年将是各家业者抢先插旗...

AI浪潮 PCB 2025-10-27

高速数字电路PCB“接地”的要点

在大多数电子系统中，降噪是一个重要设计问题。与功耗限制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样，必须处理好无所不在的噪声因素，才能使最终设计获得成功。这里，我们不考虑用于降低“外部噪声”（与信号一起到达系统）的技术...

PCB 电路设计 2025-10-09