HP-ERS-T200资讯-电子产品世界网

拆解：HP 8112A脉冲发生器

这个 50 MHz 脉冲发生器的构造像岩石一样坚固。它几乎全是金属。我们将该单元完全拆开，从系统和电路板级别进行观察。在 2024 年参观麻省理工学院 swapfest 时，我遇到了一台 HP 811...

HP 8112A 脉冲发生器 2025-06-18

面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术

随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐渐无法满足多层先进封装（2.5D/3D堆叠）的需求。它们体积较大、重量重、且在高温和大功率环境下表现欠佳，难以适应行业的快速发展。如今，半导体制造商倾向于采用...

ERS Luminex 系列光子解键合机 2025-03-28

ERS 高功率液冷卡盘系统：破解AI芯片晶圆测试的温控难题

人工智能芯片的飞速发展正深刻改变着半导体行业。如今的高性能 CPU 和 GPU 在单个基板上集成了数十亿个晶体管，并通过2.5D和3D堆叠等先进封装技术提升计算效率、降低延迟。然而，随着人工智能芯片日益复杂，业界开始呼吁...

ERS 晶圆测试 2025-03-26

基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w无线充电解决方案

STEVAL-WBC2TX50 评估板基于 STWBC2 积体电路 (IC)，专为无线电源发射器应用而设计，可让使用者快速启动 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 无线充电专案。STWB...

ST STWBC2-HP 2024-07-02

ERS全自动光子解键合设备问世

ERS electronic 推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动 Luminex 机器半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex 系列全自动设备：LUM300...

ERS 光子解键合设备 2024-05-30

ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键...

ERS electronic 光子解键合 2024-05-29

以中国半导体市场的活力助推公司快速成长

ERS Electronic首席执行官Laurent Giai-Miniet半导体制造是地球上最为精密的自动化大规模生产体系，这个产业链涉及了诸多细分环节，在这个最精密的生产体系中，一个简单的温度加热控制都可以影响整个晶...

202404 ERS 2024-04-11

以中国半导体市场的活力助推ERS快速成长

作为全球领先的半导体制造温度管理解决方案制造商，我们借ERS Electronic 中国公司成立的机会，有幸专访了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，请他跟我们一起分享公司过去几年成功的经验和发展战略...

半导体 ERS 2024-03-29

ERS在中国设立公司—上海仪艾锐思半导体电子有限公司

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司：上海仪艾锐思半导体电子有限公司。公司坐落于上海市嘉定区，与ERS中国实验室共同为客户与合作伙伴提供：销售，订单处理，技术支持和...

ERS 仪艾锐思半导体 2024-03-21

Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia近日宣布，现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持...

Nexperia CFP3-HP 2024-02-26

ERS electronic公司推出高功率温度卡盘系统

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试，可在-60°C至+200°C温度范围内对Devic...

ERS electronic 高功率 2023-11-14

ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统

ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试，可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率。2023 年 11 月 14 日，半导...

ERS electronic 高功率温度卡盘系统 2023-11-14

ERS参加中国国际半导体高管峰会发表精彩演讲

2023年10月17-18日，ERS出席在上海举办的中国国际半导体高管峰会ISES2023，ERS公司首席执行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午发表了精彩的演讲，他首先介绍了公司的愿景和承诺，强调了...

ERS 中国国际半导体高管峰会ISES2023 2023-10-20

三安自研HP-SAW，实现极高Q值及优异温漂特性

声学滤波器作为射频前端解决方案关键器件之一，在通信系统的演进中也需要技术的迭代及突破。随着第五代(5G)移动通信技术的广泛推进，现实网络环境频谱复杂度提升。在3GPP发布PC1.5定义后，各手持设备设计需求也在提升输出功...

三安 HP-SAW 2023-09-21

ERS进入中国的第六年：实验室落户上海

作为半导体从业者，我们都知道芯片制造程序大致有IC设计、晶圆制造和封装三大环节，每个环节都会影响到产品的好坏。总的来说，一颗设计完好的芯片的良率主要受到晶圆制造和封装环节的影响，所以必须要通过测试环节来把控芯片质量的优劣...

ERS 封装 2023-07-05

ERS electronic在上海成立实验室

ERS electronic在上海成立实验室慕尼黑，2023年6月29日半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH宣布公司与上海晶毅电子科技有限公司联手在上海成立ERS中国实验室。...

ERS 晶圆温度盘 2023-06-29

NVIDIA携手HP、台北科大共同打造互动设计协作空间

NVIDIA（辉达）今（20）日宣布，与惠普科技（HP）携手台北科技大学互动设计系，共同打造「NVIDIA Studio x HP 协作空间」，强调未来将在此透过高阶设备，提升互动设计系学生的创作流程与质量，并由台北科技...

NVIDIA HP 2022-10-21

基于 PI LinkSwitch-HP LNK6774V 之 15W 小家电电源供应器方案

LinkSwitch-HP 装置在单芯片上将控制器和高电压功率 MOSFET整合到单一封装。它具有最新开发的模拟控制设计，可实现具有连续导通模式 (CCM) 与一次侧调节 (PSR) 功能的电源供应器，其功率高达 90 ...

PI LinkSwitch-HP 2022-10-14

Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围

基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia近日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管，采用其新型CFP2-HP（铜夹片粘合FlatPower）封装。提供标准版和AECQ-101版，其中包括45 V、60 V和100...

Nexperia CFP2-HP 2022-05-17

Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管

基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管，采用其新型CFP2-HP（铜夹片粘合FlatPower）封装。提供标准版和AECQ-101版，其中包括45 V、60 V和100...

Nexperia CFP2-HP 2022-05-16

惠普发布国产化台式机HP 268 Pro G1：搭载兆芯处理器、全中文版BIOS界面

近日,惠普官方宣布推出国产化台式机HP 268 Pro G1。据悉,该产品首次采用国产自主研发的兆芯开先E系列处理器,以及全中文版BIOS界面,提供可选预装Windows 10神州网信政府版操作系统,主要面向中国企业级用...

惠普 HP 268 Pro G1 2020-04-16

HP重返PC第一夺走了联想最后的荣耀

　　第三方咨询机构IDC近期公布的全球PC市场出货量显示，惠普以1.4%的优势取代联想成为全球PC出货冠军。这打破了联想从2013年第三季度开始，连续14个季度保持的全球PC第一的记录。2013年第四季度和2015年第二...

HP 联想 2017-04-18

HP-15湿度表电路

这个湿度表采用成品湿度传感器HP-15P，将湿度转换为电压．驱动指针式电压表。湿度传感器HP-15特性如下：使用湿度范围10％RH～90％RH；使用...

HP-15湿度 2017-02-27

HP-RTM技术用于汽车轻量化设计

航空工业目前正采用树脂传递模塑成型工艺（RTM），进行大型高强度结构件的生产。然而，其生产效率很低，有时还需大量的手工作业。在汽车的...

HP-RTM汽车轻量化高压计 2016-12-19

散热为何如此优秀？HP暗影精灵II代拆解

　　早前，惠普曾经推出了一款十分高端的游戏本电脑——OMEN，中文名为“傲慢”。跑车烧色质感转轴，超经典黑红搭配，侧面大角度的楔形设计使得所有接口都集中在了后部，这样的激进...

HP 暗影精灵II 2016-08-29

强生、HP引入3D打印新思维！

　　3D打印技术是一项划时代的发明。这一技术为人类的生产活动提供了更强有力的工具。而医疗领域的巨头强生公司则对这一技术情有独钟。最近，公司与HP公司达成协议共同研究如何将3D打印技术应用于个性化医疗保健产品的开发过程。目...

强生 HP 2016-05-27

超越界限,定义未来-- HP刀片工作站WS460c Gen9无惧4K挑战

　　现如今,媒体行业已经进入了数字化的时代，从视频采集、后期制作、成品交付以及数据制作,缺一不可。海量级的视频剪辑资料要依赖强大的硬件平台进行编辑处理，因此，拥有一部性能卓越、高效率且安全可靠的硬件产品，在影视制作中能够...

HP WS460c 2015-06-04

创新于思，卓越于器—HP ProLiant WS460c Gen9助力中国制造迈向“2025”

　　最近一段时间, “工业4.0”、“中国制造2025”正成为全民热议的话题，而随着日前国务院正式印发《中国制造2025》,无疑又一次将制造业推到了舆论的“风口...

HP WS460c 2015-05-28

小体积的成本拆解Pavilion Mini探究竟

　　第1页：拆解Pavilion Mini探究竟　　HP Pavilion Mini主机整个体积十分小巧，可以说是手掌大小的设计，置于手掌中可轻松举起。外观设计方面，Pavilion Mini主机呈现出圆润的造型思路...

HP Pavilion 2015-03-03

Gartner 2014存储魔力四象限

　　DOSTOR图解魔力象限：11月21日,全球著名分析咨询公司Gartner最新发布的《2014存储魔力四象限》报告，华为首次进入了通用磁盘阵列(general-purpose disk arrays)挑战者(cha...

EMC HP 2014-11-26

支持OpenStack，风河为HP Helion云平台注入运营商级可靠性

为实现运营商级的网络功能虚拟化(NFV)能力，风河公司与惠普联手合作，加速他们向NFV的转变。...

风河 OpenStack 2014-11-18

Emulex支持HP ProLiant Gen9平台优化高性能I/O并扩展数据中心工作负载

　　网络连接、监控和管理领域的领导者Emulex公司宣布了一系列用于全新HP ProLiant Gen9机架和刀片服务器的I/O连接解决方案，进而为虚拟桌面基础架构(VDI)、大数据分析等下一代工作负载，以及新兴计算架构...

Emulex HP 2014-10-20

风河欢迎HP加入Titanium云计算NFV合作伙伴计划

　　全球领先的智能互联系统嵌入式软件提供商风河®公司近日宣布，HP公司已经加入Titanium Cloud合作伙伴计划。风河与HP将携手对运行在HP ProLiant服务器上的 Wind River NFV软件解...

风河嵌入式 2014-09-15

内部结构一目了然!HP Pavilion X360变形本拆机评测

或许大家已经忘记，今年MWC展会惠普推出一款可360°翻转变形本——Pavilion X360，它采用与联想YOGO相似设计。依托坚固精细的屏幕转轴设计，用户可随意在“站立、帐篷、笔记本与平板电脑”4种形态模式间进行切换...

HP X360 2014-05-05

掌托为何不热？拆解看Envy 4散热奥秘

众所周知，超极本的主要优点是轻薄便携，电池续航时间长。不过受到内部空间的限制，散热问题通常比较难以解决，因此多数超极本都是采用集成显卡，从而减少热量的产生。但与此同时，如果有厂商推出采用独立显卡的超极本，势必会更加受到消...

HP Envy 2014-03-11

HP Z1工作站拆解

　　iFixit在拆解评测后，表示HP的Z1工作站在无需任何工具的情况下可以轻松更换零件，并给了10分满分的完美维修体验。这次维修体验体现了HP研制这款27英寸的一体机上下的苦工，可以让用户不需要借助任何工具就能轻松更换...

HP 拆解 2013-07-23

基于HP-VISA库的VXI总线测试应用编程

一、引言VXI总线是一种基于模块化概念的标准仪器控制总线技术体系。经过十年来的发展，目前已在自动测......

HP-VISA库 VXI 2013-03-30

解读HP存储虚拟化存储网络解决方案

存储虚拟化是提高存储可用性的一项关键技术，不会增加任何管理工作量。惠普存储虚拟化产品家族提供全面的存储网络解决方案，满足企业对可靠、可扩展的数据存储不断增长的需要。集成您的存储资源企业经常要安装新的服...

存储解决方案 2012-10-30

HP推出第一只NFC鼠标及多款PC配件

　　搭配刚推出的那一大堆笔电，HP 同时发表了一大票的配件。这当中最值得一提的，是第一只配备 NFC 能力的鼠标 Touch to Pair Mouse。如同名字的说明，只要将鼠标点一下要配对的对象，就能完成蓝牙配对的...

HP NFC鼠标 2012-09-20

HP Z1工作站拆解

HP 一体机 2012-08-14