Fabless资讯-电子产品世界网

氮化镓的未来：IDM 还是 Fabless

今年十月份，日本功率器件大厂罗姆半导体（ROHM）公开表示，将在氮化镓功率半导体领域加强与台积电合作，公司旗下的氮化镓（GaN）产品将全面委托台积电代工生产。值得注意的是，罗姆之前主要利用内部工厂来生产相关器件，但是近年...

氮化镓 Fabless 2024-11-25

2024中国IC设计Fabless100排行榜公布！思特威再次入选TOP10传感器公司

思特威（上海）电子科技股份有限公司，2024年4月1日，全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE发布了“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。思特威再次入选TOP10传感器公司，这是思特威连续第二年荣...

IC设计 Fabless 2024-04-03

全球Fabless占据2020年33%市场份额，创历史新高

市调机构 IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless（无晶圆厂）厂商与IDM（集成设备制造商）厂商的销售增长率在历史上有很大不同（图1）。通常，Fabless...

fabless IDM 2021-05-06

韩国Fabless半导体产业陷危机

　　韩国半导体产业看似风光，虽然三星、海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂IC设计厂商上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。　　韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场(KODAQ)挂牌...

Fabless IC设计 2017-09-08

SiP中国大会十月深圳举行，早鸟注册隆重开启！

　　中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍，本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fables...

SiP Fabless 2017-08-14

听Dialog CEO为你解密持续高增长的秘诀

　　从2007年的8700万美元，到2015年的13.55亿美元营收，这家来自英国伦敦的Fabless半导体公司Dialog以41%的CAGR保持着高速增长，成为全球发展最快的半导体厂商之一。　　Dialog公司CE...

Dialog Fabless 2016-05-13

上下游厂商看中国IC设计业特点

摘要：上下游厂商从各自的角度，对中国IC设计业的发展和一些现象进行了分析和解释。...

IC设计业 TSMC 2013-11-27

Solarbuzz：Fabless制造模式让光伏设备业久陷低迷

　　NPD Solarbuzz报道称，2014年一级光伏制造商预计将通过未充分利用的产能来满足市场需求，此举将进一步令太阳能光伏设备市场不景气。　　光伏市场的制造产能过剩已得到长期关注。NPD Solarbuzz在其...

Fabless 光伏 2013-08-28

无晶圆和代工厂商在半导体业中日显重要

回顾世界集成电路(IC)的发展历程，上世纪70年代，IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路，这一时期集成器件制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色。到80年代，IC的主流产品变为微处理器(MPU)、微控制...

Fabless IC设计 2013-07-02

持续成长破除崩溃说全球fabless雄风犹在

　　2012年4月，英特尔资深院士MarkBohr曾表示：“无晶圆厂经营模式(fabless)将会崩溃，因为该模式无法赶上像英特尔开发的FinFET晶体管等先进技术。”然而各类数据表明，fabless模式在2012年并没...

英特尔晶圆 2013-02-01

Fabless时代的尴尬

以前在半导体业很流行IDM（Integrated Design and Manufacture），大公司一般都是典型的IDM厂商，可是最近几年却在往fabless趋势发展，难道是社会分工越细，生产效率越高在起作用，越来...

IDM Fabless 2012-01-18

Fabless将继续推动产业进步

　　Fabless模式创建于10多年之前。全球半导体联盟GSA的总裁Jodi Shelton再次表示Fabless公司将更多的呈现，成长与繁荣。本文将汇总Fabless模式取得的成就。　　从1994年开始由一批产业的...

Fabless 半导体 2011-01-04

ATIC申请全盘接手GlobalFoundries

　　自 2008年底至今，AMD和ATIC(阿布扎比先进技术投资公司)共同拥有GlobalFoundries，但是后者显然不仅仅满足于目前手上65.8% 的股份。据路透社报道，ATIC近日向德国反垄断机构Bundeska...

GlobalFoundries 半导体 2010-01-28

全球代工两强公布09年12月及全年业绩

　　新年刚过全年代工两强，台湾的台积电及联电已分别公布其09年12月和全年的业绩。由于它们都有海外分公司，所以业绩有非合并及合并计两类。　　台积电依合并计，2009年12月的销售额为9.9亿美元，比11月增加4.1%...

台积电 28纳米 2010-01-12

台积电斯大林格勒保卫战占先机

　　超微(AMD;AMD-US)旗下晶圆代工厂Global Fundries(GF) 8日宣布与高通签下45/40纳米与28纳米代工合约，台积电(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同时宣布，正与高通携手推进28...

台积电 28纳米 2010-01-11

中国Fabless应关注新能源汽车应用市场

　　从整车生产企业的角度来看，汽车电子的利润较高。国内芯片设计企业要进军这一行业，就要关注这一市场呈现的新机遇和开发的特殊性。　　汽车业利润被零部件厂商占据　　一辆汽车的成本主要在关键零部件，汽车电子属于汽车零部...

新能源 Fabless 2009-12-17

中国电子报：中国IC设计企业进军汽车电子

　　中国集成电路设计企业(Fabless)已瞄准汽车行业。由于该行业门槛极高，需要相关政府部门、产业链上下游共同探索发展之路。　　中国Fabless初涉汽车电子市场　　在成功介入并占据消费电子、工业电子部分细分市...

汽车电子 Fabless 2009-12-16

王芹生：产业链整合走出IC设计业发展新路

　　“虽然遭遇国际金融危机，但据不完全统计，2009年全年，我国集成电路设计业总销售额仍可实现11%的增长，高于我国GDP的增长。这一增长与我们全行业的努力是分不开的。”中国半导体行业协会集成电路...

Fabless IC设计 2009-12-04

今年第三季度是半导体业拐点

　　国际金融危机重创半导体业。今年第一季度企业产能利用率普遍在50%以下。进入第二季度后，我们看到部分企业业务止跌回升。近日，企业第三季度财报纷纷出笼，产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足，产业出现&ldqu...

半导体存储器 2009-11-19

全球代工将持续的健康增长

　　受IDM继续执行轻晶园厂策略及fabless的推动，预计全球代工业在2010-2013期间将稳定的持续增长，并可能会影响到全球IC销售额的1/3。　　估计全球纯代工在2009年下降16%，为173亿美元，而201...

台积电 fabless 2009-09-23

庞大芯片设计成本拖慢制程节点演进？

　　我们已经听到不少关于半导体制造成本攀升，以至于延后了技术节点进展的状况。芯片业者纷纷改抱无晶圆厂(fabless)或轻晶圆厂(fab-lite)业务模式，借以将采购与维护资本设备的庞大成本转嫁他人(不包括制程技术开发...

Xilinx 32纳米 2009-09-10

探讨代工的生存策略

　　自80年代未在台湾地区首先提出代工概念，使得半导体业由单一的IDM分裂成fabless设计，制造及封装与测试，所谓四业分离,肯定是一种进步。加快了半导体产业的销售额扩大，由1993年的770亿美元，2000年的20...

fabless 封装 2009-08-25

中国IC设计：志在必得

　　据近日报道，中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划，并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。　　由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者，中国IC设计业迄今都沒...

中芯国际 IC设计 2009-08-13

联发科将改变全球手机业生态

　　联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。　　据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另一种是销...

联发科智能手机 2009-08-11

外媒称联发科将影响全球手机产业生态

　　8月10日消息，联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。　　据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英...

联发科手机芯片 2009-08-10

台积电获美国IDT半导体芯片生产业务

　　8月6日消息，台积电今日表示，美国半导体厂商IDT决定将位于奥瑞冈州半导体厂的芯片制造业务移转给台积电，并在移转完成之后关闭这座晶圆厂，并已聘请第三人在市场上寻求潜在接手者。　　台积电在一份声明中称，IDT预计在...

IDT 晶圆 2009-08-07

硅谷数模被评为“2008中关村最具发展潜力十佳中小高新技术企业”

　　硅谷数模半导体作为一家在多媒体及通信领域设计高性能数字模拟混合集成电路芯片的开拓者，今天迎来了其里程碑的一刻，其ANX9805 DisplayPort产品成为业内第一个通过VESA认证的DisplayPort发送芯片...

Analogix DisplayPort 2009-06-30

[市场观察]变革前中国fabless公司的生存之道

中国的《周易》写道：“穷则变，变则通，通则久。” 　　iSuppli公司认为，对于中国的无厂半导体设计产业来说，已经走到了穷途，现在到了应该变革的时候。　　在全球经济陷入危机之际，中...

IC fabless 2009-03-23

Fabless的未来绝非Endless

　　每一次革命的发起者都会以创新的思维去重新审视世界，而当他们成为统治者之后，又会身不由己地重新回到旧有的逻辑，因为有些规律是无法违背的，如没有企业会和利益过不去，这个简单的道理孕育了Fabless模式，并正将其推向繁荣...

Fabless IDM 2009-03-18

再看AMD分拆与半导体轻资产战略

AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产，其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题，所谓轻资产重设计，说的简单点就是半导体公司减少在生产线（Fab）上的投资和成本支出，将大部分精...

AMD Fab 2008-10-27

AMD：分手之后无处安放的未来

导语：AMD分拆了，虽然从表面上看并没有真的分拆，但实际的结果和管理层的目的也许就是分拆。只不过，AMD不会轻易放弃制造这个部门，所以形成这样一个不伦不类，而且让人感觉骑虎难下的局面。概况前几天，AMD宣...

AMD Fabless Foundry 代工半导体制造 2008-10-10

轻资产并非有百利而无一害

几乎每次采访半导体巨头的高层，他们都会提出一个相同的战略，就是轻资产、重设计，核心就是尽可能将产品生产交给代工厂商，以减少生产线的压力，甚至关停大部分自由的Foundry。诚然，这确实是个不错的战略调整，特别是...

代工 TSMC 2008-08-27

半导体如何应对经济危机

说经济危机并非危言耸听，没有人可以肯定2008年经济危机不会席卷全球，至少从年初的全球金融市场上已经表现出对经济增长的不自信，也许我们该称之为经济衰退更合理些。准确的说，这种现代社会的经济危机形式其实一样会...

半导体经济危机产业链 Fabless Foundry 2008-01-29

时代民芯：本土fabless公司生存样本

　　赵元富—北京时代民芯科技有限公司总经理，在短短两年时间里，带领坐落在北京南部“东高地”的IC设计公司，在激烈的市场竞争中站稳了脚跟，坐上了手表芯片老大的位置。而两年前，这家公司在民用产品市场上还是一片空白。　　2...

0712_A 杂志_业界风云 2007-12-31