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台积电大胆转型:熊本Fab 2从6nm跳跃至2nm

台积电 熊本 2025-12-22

恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂,退出氮化镓5G PA芯片制造

恩智浦 ECHO Fab 2025-12-15

X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力

X-FAB 180纳米 2025-06-23

ST宣布扩大新加坡"厂内实验室"项目,推进"压电MEMS"开发应用

英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片

英特尔 3nm 2025-03-31

X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案

X-FAB BCD-on-SOI 2024-12-05

大嘴业话:代工两极分化会不会改变整个半导体产业

当3D FINFET和14nm工艺即将到来之际,代工厂也逐渐形成两极分化的局面,强者更强,拿到更多的资源和订单,优势也更明显,那么那些无法进入新工艺门槛的代工厂面临业务转...