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X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级，提升SPAD集成能力
EDA/PCB
X-FAB
180纳米
XH018
SPAD
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2025-06-23
ST宣布扩大新加坡"厂内实验室"项目，推进"压电MEMS"开发应用
EDA/PCB
意法半导体
Lab-in-Fab
厂内实验室
压电MEMS
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2025-06-04
英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片
EDA/PCB
英特尔
3nm
Fab 34
14A
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2025-03-31
X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
EDA/PCB
X-FAB
BCD-on-SOI
嵌入式数据存储
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2024-12-05
X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度
物联网与传感器
X-FAB
光电二极管
传感灵敏度
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2024-10-11
Intel出售爱尔兰工厂49%股份：获110亿美元缓解财务压力
EDA/PCB
英特尔
Fab
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2024-06-06
X-Fab增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
汽车电子
X-Fab
180纳米
高压CMOS代工
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2024-06-01
联电新加坡Fab 12i P3新厂首批设备到厂
EDA/PCB
联电
Fab
设备
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2024-05-23
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
EDA/PCB
X-FAB
180纳米
高压CMOS
代工
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2024-05-21
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能
物联网与传感器
X-FAB
图像传感器
背照技术
CMOS传感器
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2024-04-09
格科微发布系列5000万像素图像传感器
物联网与传感器
Fab-Lite
格科微
5000万像素
图像传感器
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2023-12-26
总投资573亿元！中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展
EDA/PCB
中芯国际
12英寸晶圆
代工厂
Twin Fab
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2023-12-15
专栏
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视频
大嘴业话：代工两极分化会不会改变整个半导体产业
浏览次数：4661
代工
Fabless
FINFET
模拟代工
TSMC
Intel
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2013-03-20
大嘴业话：半导体制造烧钱白热化进行时
浏览次数：5699
半导体制造
Fabless
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2012-03-06
电路
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