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台积电大胆转型：熊本Fab 2从6nm跳跃至2nm

尽管台积电在亚利桑那的扩张迅速推进，但其日本业务进展较慢，吸引了密切关注。不过，熊本Fab 2的计划可能正在发生变化。日经新闻曾建议转向4nm——最初计划为6nm和7nm——但Mirror Media现在报道了一个更大胆...

台积电熊本 2025-12-22

恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂，退出氮化镓5G PA芯片制造

12 月 14 日消息，参考媒体 Light Reading 报道，NXP 恩智浦已做出了关闭亚利桑那州钱德勒 ECHO Fab 晶圆厂的决定，该企业也将退出氮化镓 (GaN) 半导体 5G PA（功率放大器）芯片的制造...

恩智浦 ECHO Fab 2025-12-15

X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级，提升SPAD集成能力

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在其180纳米XH018半导体工艺平台中推出新的隔离等级，旨在支持更紧凑、更高效的单光子雪崩二极管（SPA...

X-FAB 180纳米 2025-06-23

ST宣布扩大新加坡"厂内实验室"项目，推进"压电MEMS"开发应用

● 新一期厂内实验室合作项目包括与新加坡科技研究局属下材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目● 此为新加坡半导体行业迄今为止最大的公私研发合作项目之一● 专...

意法半导体 Lab-in-Fab 2025-06-04

英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片

据外媒报道，英特尔确认将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。据了解，Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点，每瓦性能比Intel 4工艺提高了18%。Intel公司在年度报告中表示，...

英特尔 3nm 2025-03-31

X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-SOI...

X-FAB BCD-on-SOI 2024-12-05

X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在其现有为光学传感器而特别优化的180nm CMOS半导体工艺平台——XS018上，现推出四款新型高性能光...

X-FAB 光电二极管 2024-10-11

Intel出售爱尔兰工厂49%股份：获110亿美元缓解财务压力

6月6日消息，据媒体报道，英特尔近期宣布，已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股份出售给阿波罗全球管理公司。这一举措旨在为英特尔的大规模扩张计划引入更多外部资金，同时缓解公司的财务压力。...

英特尔 Fab 2024-06-06

X-Fab增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案

Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty Images Plus via Getty Images模拟/混合信号和专业晶圆代工厂X-Fab Silicon Foundries SE（X...

X-Fab 180纳米 2024-06-01

联电新加坡Fab 12i P3新厂首批设备到厂

据联电（UMC）官网消息，5月21日，联电在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批设备到厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。据悉，联电曾表示新加坡Fab12i P3旨在成为新加坡最先进半导体晶圆代工...

联电 Fab 2024-05-23

X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA...

X-FAB 180纳米 2024-05-21

X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，其光学传感器产品平台再添新成员——为满足新一代图像传感器性能的要求，X-FAB现已在其备受欢迎的CMOS传...

X-FAB 图像传感器 2024-04-09

格科微发布系列5000万像素图像传感器

12月22日，科创板上市公司格科微（688728.sh）成功举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来”为主题的20周年庆典暨临港工厂投产仪式，及2023年产品推介会暨CEO交流会。图1 格科微20周年庆典暨临港工厂...

Fab-Lite 格科微 2023-12-26

总投资573亿元！中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展

据临港新片区管委会官网披露文件显示，日前，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目城镇污水排入排水管网许可顺利获批。据悉，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目由中芯国际和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会合作...

中芯国际 12英寸晶圆 2023-12-15

X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步，新版本...

X-FAB 近红外 2023-11-17

X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感...

X-FAB 电隔离解决方案 2023-11-03

X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成无源器件（IPD）制造能力，进一步增强其在射频（RF）领域的广泛实力。公司在欧洲微波展（9月17至...

X-FAB 无源器件 2023-09-14

X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化

中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机...

X-FAB 硅光电子 2023-06-15

X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案

中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，...

X-FAB 110纳米 2023-06-02

碳化硅扩产、量产消息不断，瑞萨、X-FAB跟进

近期，一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合；安森美半导体考虑投资20亿美元扩产碳化硅芯片；SK集团宣布，旗下SK powertec...

碳化硅瑞萨 2023-05-22

X-FAB与莱布尼茨IHP研究所达成许可协议

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）与莱布尼茨IHP研究所今日共同宣布，将推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台，进一步扩大与莱布尼茨高性能微电...

X-FAB 莱布尼茨IHP 2022-09-13

是谁在拉动嵌入式存储的技术革新和市场扩张？

近年来，受到全球半导体产能短缺、新冠疫情以及季节性需求等因素的影响，存储器件的价格呈现出较大的波动态势。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行业分析机构的分析师都预测了半导...

嵌入式存储 X-FAB 2022-07-19

Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权，正式更名为Nexperia Newport

基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布已完成收购Newport Wafer Fab (NWF)的交易，此举可助力公司实现宏伟的增长目标和投资，进一步提高全球产能。通过此次收购，Nexperia获得了该威尔士半导体硅...

Nexperia Fab 2021-07-06

GlobalFoundries传纽约IBM晶圆厂找买家

GlobalFoundries 从新 CEO 上任以来，大刀阔斧进行改革，宣布退出全球高端技术的开发，又将新加坡 8 寸厂 Fab 3E 卖给台积电旗下的世界先进后，业界再度点名“下一刀”，是为购自 IBM 的纽约 12...

GlobalFoundries Fab 2019-04-22

SiC功率半导体器件需求年增29%，X-FAB计划倍增6英寸SiC代工产能

　　随着提高效率成为众需求中的重中之重，并且能源成本也在不断增加，以前被认为是奇特且昂贵的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等技术，现已变得更具性价比。此外，随着市场的增长，由于规模经济的关系，SiC或GaN晶体管和二极...

X-FAB SiC 2018-09-05

不了解半导体FAB厂？看完这篇就懂了

半导体FAB厂 FAQ100问影响工厂成本的主要因素有哪些?答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material间接材料，例如气体hellip; Labor...

半导体 FAB 2018-08-01

Skorpios收购了一座位于美国德州的Fab

　　据麦姆斯咨询报道，美国系统级芯片厂商Skorpios Technologies近日宣布收购了半导体集成厂商Novati Technologies及其位于美国德州奥斯汀的Fab，本次交易的具体金额暂未披露。　　 ...

Skorpios Fab 2017-10-10

【E课堂】不了解半导体FAB厂？看完这篇就懂了

　　影响工厂成本的主要因素有哪些?　　答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material间接材料，例如气体… Labor人力&n...

FAB 2017-05-04

力争Fab主动权中国疯狂建厂的背后

　　当下的华夏大地，正被一股天翻地覆的英雄气概所笼罩。半导体集成电路正成为仅次于互联网机器人的热词。没有几个人能说得清，有多少条8吋、12吋生产线在运筹帷幄之中，又有多少大佬背着钱袋在这个“金矿”...

Fab GlobalFoundries 2017-03-28

X-Fab将收购已进入破产程序法国专业晶圆代工厂Altis

　　模拟、混合讯号晶圆代工厂X-Fab集团于9月30日宣布，将收购日前已进入破产程序的法国专业晶圆代工业者Altis Semiconductor，借此将可让Altis Semiconductor免于进入破产程序。实际收购...

X-Fab 晶圆 2016-10-12

X-Fab将收购法国Altis资产

X-Fab Altis 2016-10-10

全球fab设备支出2013年将持平 2014年会有24%的增长

　　全球Fab前道设备支出额预计在2013年将持平，大约在317亿美元,2014年会有24%的增长，至393亿美元,见2013年2月底出版的《SEMI全球设备预报》。该预报还指出，2013年全球fab厂设备支出增长点在于...

Fab 电子制造 2013-03-14

全球fab设备支出2013年将持平 2014年会有24%的增长

Fab 设备 2013-03-11

X-FAB发表XT018独立沟槽电介质(SOI)的工艺

X-FAB Silicon Foundries日前发表XT018，世界首创180奈米200V MOS的独立沟槽电介质(SOI)的工艺。这种完全隔离型的模块化工艺让不同电压的区块能够整合在单一芯片上，大幅减少了印刷电路板的...

X-FAB XT018 2012-11-08

X-FAB持续扩张MEMS晶圆代工业务

　　X-FAB Silicon Foundries 宣布，已经增加在总部位于德国的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，从25.5%提高到51%，成为后者的最大股东，并将MFI重新命名...

X-FAB 微感测器 2012-11-08

X-FAB收购MFI大部分股份

　　X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS ...

X-FAB 微感应器 2012-11-07

X-FAB收购MFI大部分股份

X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Fo...

X-FAB MEMS 2012-11-02

X-FAB投入超过5000万美金在MEMS的运营上

德国艾尔芙特 – X-FAB Silicon Foundries，日前宣布为了MEMS的营运将在未来的三年投资5000万美金以上在无尘室、新设备、研发与人员，这些投资也反映X-FAB意义深远地聚焦在MEMS以因应预期中M...

X-FAB MEMS 2012-10-16

XFAB 0.18um高压工艺提供嵌入式闪存

X-FAB Silicon Foundries 在XH018 0.18um高压工艺上增加高可靠性的嵌入式闪存(eFlash)方案。此方案提供了业界最少的光罩版数，32层，其中包含数字、模拟、高压元件、并闪存，而闪存只要额...

X-FAB 嵌入式闪存 2011-07-07

欧洲晶圆代工厂应对亚洲同行挑战

　　据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地...

X-FAB 晶圆代工 2010-10-28