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台积电大胆转型：熊本Fab 2从6nm跳跃至2nm

台积电 熊本 2025-12-22

恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂，退出氮化镓5G PA芯片制造

恩智浦 ECHO Fab 2025-12-15

X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级，提升SPAD集成能力

X-FAB 180纳米 2025-06-23

ST宣布扩大新加坡"厂内实验室"项目，推进"压电MEMS"开发应用

意法半导体 Lab-in-Fab 2025-06-04

英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片

英特尔 3nm 2025-03-31

X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案

X-FAB BCD-on-SOI 2024-12-05
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