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弥合传感器融合鸿沟：FPGA如何助力边缘端实时机器人应用

自动化是现代工业设施的核心支柱，而机器人技术则是推动其发展的催化剂。当下，由人工智能（AI）驱动的机器人技术正飞速发展，推动着规模更大、技术更先进的工业部署。然而，随着自动化系统在工业场景中的应用范围和规模不断扩大，传感...

传感器融合 FPGA 2026-02-11

车载应用边缘人工智能系统设计

边缘人工智能（AI）的快速发展，正在改变我们设计、构建以及与机器交互的方式。通过将计算能力部署在更靠近数据产生的终端侧，边缘人工智能摆脱了对云端的依赖，将智能数据处理、分析与决策功能，直接赋能至分布式传感器与终端设备。随...

边缘AI 莱迪思 2026-02-05

构建韧性系统：从后量子加密到新型信任架构

近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯特-沙米尔-阿德尔曼算法（RSA）和椭圆曲线加密（ECC），终将被淘汰。有鉴于此，为后量子...

韧性系统后量子加密 2026-02-05

AMD推出第二代Kintex UltraScale+中端FPGA，助力智能高性能系统

新闻摘要：● 新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。● 借助成熟的工具、先进的安全特性以及至少到 2045 年的供货保障，增强长期可靠性。AMD近日推出第二代...

AMD Kintex 2026-02-05

联发科无惧手机芯片下滑蔡力行：ASIC项目延续到2028年

IC设计龙头联发科召开法说会，外界关注特用芯片（ASIC）发展、智能手机后市等。执行长蔡力行信心指出，联发科2026年资料中心ASIC业务，可突破10亿美元，2027年上看数十亿美元，后续项目延续到2028年...

联发科手机芯片 2026-02-05

智能边缘：为下一代边缘人工智能应用赋能

随着工业企业将重心转向以人为本、以地球为中心的工业5.0理念，边缘人工智能（AI）技术正展现出变革性力量。这些解决方案将边缘计算的强大能力与人工智能领域的最新进展相结合，通过自动化提升效率、敏捷性和安全性。同时，它们减少...

智能边缘莱迪思 2026-02-02

超越计算：FPGA——人工智能数据中心稳定与信任的基石

人工智能的持续发展正在重塑数据中心设计与开发的基础。随着工作负载日益复杂且资源密集，运营商面临着数据中心性能、可靠性和安全性方面的重重挑战。若无法持续满足工作负载需求，基础设施将难以实现无中断的扩展。在本文中，我们将探讨...

FPGA 人工智能数据中心 2026-01-26

Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress™桥接工具包，进一步扩展PolarFire FPGA智能嵌入式视频生态系统

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统，助力开发者实现可靠、低功耗且高带宽的视频连接。该嵌入式视觉解决方案协议栈整合了硬件...

Microchip 桥接 2026-01-20

莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖

莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其下一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2荣获第六届国际科创节暨2025年数字中国领导力峰会“2025年度产品创新奖”。Lattice Nexus™ 2凭...

莱迪思国际科创节 2026-01-20

适用于先进SoC、FPGA和微处理器的低电压、大电流设计解决方案

本文讨论了各种高科技应用对先进电源解决方案的需求，比如需要多个低压电源来为DDR、内核、I/O设备等组件供电，而半导体集成度日益提高使得微处理器的耗电量越来越大。为此，业界迫切需要提升遥测能力，以便对电压、电流和温度等参...

FPGA 微处理器 2026-01-19

开放协调FPGA模块标准以oHFM形式发布

嵌入式技术标准化组织（SGET）发布了一项全新的、不依赖于特定供应商的FPGA 及 SoC-FPGA 模块标准，该标准旨在让 FPGA 设计流程更贴近计算机模块的应用模式：开发者可直接选用适配的模块，保留原有载板，无需重...

系统模块高频颈激素 2026-01-14

复旦微电：2026将提升FPGA、PSoC、FPAI等新产品的供应能力

复旦微电回应，FPGA 应用可能被 ASIC 芯片替代这一观点。...

复旦微电 FPGA 2026-01-13

乐高发布了内置电脑的全新智能积木——Smart Play平台配备了微型4.1毫米定制ASIC，配备传感器、RGB LED，甚至还有一个微小扬声器

乐高的智能积木将25项专利和一块标准的2x4拼块变成了一个自成一体的嵌入式系统，配备了LED灯、扬声器和一个微小的4.1毫米ASIC。（图片来源：乐高）在拉斯维加斯的CES 2026上，乐高揭开了一款外观熟悉、表现得像小...

乐高智能积木 2026-01-08

Palladium模拟器和用于PCIe调试的FPGA有什么区别？

PCI-SIG外围组件互连 Express Gen5（PCIe Gen5）是一种系统协议，主要用于系统中高速的数据传输。PCIe Gen5可实现32 Gb/s的传输速率。PCIe 几乎集成在所有计算机系统中，包括服务器。...

Palladium 模拟器 PCIe 2026-01-04

英飞凌HYPERRAM™存储芯片及IP成功通过AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35评估套件测试

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ ...

英飞凌 HYPERRM 2025-12-18

莱迪思MachXO4：为持久耐用而设计，为创新突破而打造

长期以来，Lattice Mach™系列FPGA在板级控制与安全应用领域树立了性能、灵活性和能效方面的标杆。随着全新Lattice MachXO4™ FPGA系列的推出，莱迪思正重新定义下一代系统在控制与连接方面的可能性...

莱迪思 FPGA 2025-12-12

联发科ASIC先打响首波新成长下个「10亿美元」锁定未来车

有鉴于智能手机的成长动能愈来愈受限制，IC设计龙头联发科接下来该如何继续推动成长，就变成外界高度专注的讨论核心。近期第一个是 Google TPU 相关的特用芯片（ASIC），而下一个「10 亿美元」规模目标，正是车用...

联发科 ASIC 2025-12-12

博通上季AI芯片收入加速增74%，料本季翻倍猛增，但积压订单逊色 | 财报见闻

英伟达的挑战者、ASIC芯片大厂博通又一次用季度业绩和指引显示，人工智能（AI）数据中心设备的需求有多爆表，它正在给博通近期的业绩带来爆炸式的增长。但积压的AI订单规模未达到投资者期望，且警告总体利润率因AI产品销售而收...

博通 AI芯片 2025-12-12

FPGA，焕发新生

市场对 FPGA 的需求正在发生深刻改变。...

FPGA 量子计算 2025-12-08

自动驾驶汽车趋势与技术演进

汽车行业正经历一场前所未有的革命。汽车中摄像头、激光雷达和雷达等传感器的普及，催生了先进的驾驶辅助系统（ADAS），这些系统为现代车辆在自动驾驶、安全和性能方面提供了前所未有的功能。然而，随着传感器活动的增加，行业也在硬...

FPGA ADAS 2025-12-04

用于ChatGPT的FPGA加速大型语言模型

探索FPGA加速的语言模型如何重塑生成式人工智能，带来更快的推理、更低的延迟和更优的语言理解。引言：大型语言模型近年来，大型语言模型（LLMs）彻底改变了自然语言处理领域，使机器能够生成类人文本并进行有意义的对话。这些模...

FPGA chatgpt 2025-12-04

加速FPGA上的LLM推理

实现FPGA加速LLM性能Speedster7t FPGA 在运行 Llama2 70B 参数模型时，与 GPU 解决方案相比表现如何？证据令人信服——Achronix Speedster7t FPGA 在处理大型语言模...

FPGA LLM 2025-12-04

FPGA成为终极AI推理引擎的五大架构原因

随着人工智能（AI）模型日益复杂和普及，行业仍在努力寻找最有效的硬件，以满足AI推理不断变化的需求。虽然GPU、TPU和CPU传统上处理各种AI工作负载，但FPGA——尤其是配合Achronix Speedster7t ...

AI FPGA 2025-12-04

后量子加密保障FPGA启动

Altera 终于从英特尔独立出来，使 Altera 能够专注于 FPGA 芯片和工具。其最新发布的是Agilex 5 D系列，属于其FPGA产品线的中段（见图1）。Agilex FPGA 还可以集成硬 Arm CPU ...

量子加密 2025-11-25

中国推进晶圆级二维半导体FPGA研究

中国研究团队宣布研发出晶圆级二维半导体 FPGA，这一成果可能推动二维材料向实用计算架构拓展迈出重要一步。该器件由复旦大学与绍兴实验室联合开发，通过晶圆级二维半导体工艺实现了可重构数字逻辑功能。这项研究具有参考价值，因其...

FPGA 抗辐射 2025-11-24

中国开发了世界上首个晶圆级二维半导体FPGA技术

最近，复旦大学与邵新实验室联合研究团队，由彭周鹏和鲍文中带领，在二维半导体集成电路领域取得了又一项全球领先的突破——开发出全球首个使用晶圆级二维半导体材料制造的现场可编程门阵列（FPGA）。研究结果发表在《国家科学评论》...

FPGA 半导体 2025-11-20

莱迪思将举办网络研讨会探讨支持后量子加密的安全控制FPGA新标准

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布公司将举办一场关于莱迪思MachXO5™-NX TDQ系列FPGA器件的网络研讨会。该系列器件是首款完全符合CNSA 2.0、支持后量子加密的安全...

莱迪思后量子加密 2025-11-19

定制未来，共建生态，米尔出席安路研讨会

在数字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技术正成为驱动创新的核心引擎。2025年11月12日，米尔出席安路科技2025 AEC FPGA技术沙龙·北京专场，与技术专家及行业伙伴齐聚一堂，探讨前沿技术趋势，解锁场景化定制方案，...

米尔安路 2025-11-13

到2030年，全球FPGA市场有望达到193.4亿美元

根据 MarketsandMarkets 的一份新报告，全球现场可编程门阵列（FPGA）市场有望实现大幅增长，从 2025 年的 117.3 亿美元增加到 2030 年的 193.4 亿美元。人工智能、物联网和高带宽...

FPGA 市场 2025-11-13

首款2D半导体FPGA实现晶圆级集成

全球集成电路（IC）行业正面临摩尔定律的物理限制。二硫化钼（MoS2）等原子层厚的二维（2D）半导体在国际上被广泛认为是克服这一根本僵局的关键途径。多年来，二维半导体IC的集成规模受到严格限制，通常仅限于几百...

2D半导体 FPGA 2025-11-11

非云端AI芯片淡旺季节奏大乱显示驱动IC设计加速靠拢ASIC

近日台系显示驱动芯片（DDI IC）业者陆续公布最新财报表现和未来展望，有鉴于中国消费市场因为先前的补贴政策已经提前实现换机需求，加上美国关税政策让供应链也决定提前拉货，2025年下半几乎都呈现旺季不旺，更可以说是「全年...

AI芯片显示驱动 2025-11-11

AuroraFlow：面向多FPGA的易用低时延通信方案——在分布式神经网络推理上的演示

摘要（Abstract）多FPGA通信的重要性近年持续攀升，已有多种实现路线。本文聚焦串行直连的 FPGA–FPGA 通信，提出构建于 AMD 官方 Aurora 协议 IP 之上的 AuroraFlow，并用于实现多F...

FPGA 2025-11-10

英特尔将在利润丰厚的ASIC业务中与博通和Marvell竞争

关于ASIC 业务，Lip-Bu Tan 在最近一次投资者电话会议上关于新英特尔中央工程集团以及 ASIC 和设计服务业务的准备好的声明中所说的内容。专用集成电路是专为特定应用而设计的定制设计的半导体，与 CPU 或 G...

英特尔 ASIC 2025-11-10

从概念验证到投入生产：助力边缘AI走进现实

规划与执行之间往往横亘着巨大的鸿沟。一个在理论上看似简单明了的项目，即便预算可控、进度有序、技术可行，一旦落地却会遇到重重阻碍。将构想转化为现实并非总是一帆风顺，成功很大程度上取决于我们预判并驾驭未知的能力。在日新月异的...

概念验证莱迪思 2025-11-07

无惧ASIC毛利率加速下滑 IC设计抢单仍拚「唯快不破」

云端AI特用芯片（ASIC）需求节节攀升，各界对其潜在市场的规模，预估数字也是愈来愈大。近期联发科在法说会上，也将整块市场从原先预估的400亿美元，上修到500亿美元，前景值得期待。不过也因更多不同背景的相关业者加入A...

ASIC IC设计 2025-11-06

如何在FPGA部署AI模型

如果你已经在用MATLAB 做深度学习，那一定知道它的训练和仿真体验非常丝滑。但当模型要真正落地到FPGA 上时，往往就会卡住：怎么把网络结构和权重优雅地搬到硬件里？这就是MathWorks Deep Learning ...

202510 FPGA 2025-10-30

依托莱迪思RoT FPGA与完整CNSA 2.0，为数字系统构建可信根基

免责声明莱迪思不对本文档所含信息的准确性或其产品用于任何特定用途的适用性作出任何担保或保证。本文件中的所有信息均按原样提供，不保证无任何纰漏，所有相关风险完全由买方承担。此处提供的信息仅供参考，可能包含技术上的不准确或遗...

莱迪思 FPGA 2025-10-28

IBM在AMD FPGA芯片上运行量子计算算法

IBM 表示，它已在 AMD 现场可编程门阵列（FPGA）上成功实时执行其关键量子计算算法之一，标志着朝着更便宜、更实用的混合量子系统迈出了一步。该算法旨在动态检测和纠正量子错误，于 6 月首次发布，现在在广泛使用的...

IBM AMD 2025-10-27

重磅升级，不止于快！米尔ZYNQ 7010/7020全面适配Vivado & PetaLinux 2024.2，精修实战痛点，前瞻布局CRA法案！

（引言）在工业物联网、机器视觉和智能网关等严苛领域，米尔电子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发平台，凭借其硬核特性，已成为众多企业信赖的首选方案。我们深知，卓越的硬件平台需要匹...

米尔科技 ZYNQ 2025-10-23

莱迪思Drive荣获第六届 AutoSec Awards安全之星突出贡献奖

莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布，莱迪思Drive™ 解决方案集合荣获第六届AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽车功能安全突出贡献奖。该奖项旨在表彰...

莱迪思汽车功能安全 2025-10-22