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Altera宣布将多个FPGA产品系列的生命周期支持延长至2045年

Altera FPGA 2026-04-10

Google TPU再度进行工程变更? 联发科ASIC业务隐忧浮现

Google TPU 2026-04-07

复旦微电2025年营收39.82亿元,FPGA产品线营收亮眼

复旦微电 FPGA 2026-03-30

莱迪思加入英伟达(NVIDIA) Halos生态系统,通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

FPGA在边缘人工智能中日益扩大的作用

人工智能开始简化可编程逻辑的设计

人工智能 FPGA 2026-03-23

利用锚定可信平台模块(TPM)的FPGA构建人形机器人安全

解析NVIDIA GTC 2026潜在谋略 黄仁勋如何封锁ASIC对手?

NVIDIA GTC 2026 2026-03-20

贸泽电子开售:面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

贸泽电子 工业 2026-03-19

DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器

NI FPGA 2026-03-17

发力物理AI:Altera以FPGA创新,赋能机器人及边缘场景

物理AI Altera 2026-03-05

ASIC阵营经典对决:NVIDIA 博通携台积电成3.5D封装先发选手

ASIC NVIDIA 2026-03-05

以Altera可编程解决方案,驱动下一代 5G‑A与 6G 宽带射频加速演进

Altera 5G‑A 2026-02-28

人工智能开始简化可编程逻辑的设计流程

弥合传感器融合鸿沟:FPGA如何助力边缘端实时机器人应用

传感器融合 FPGA 2026-02-11

车载应用边缘人工智能系统设计

边缘AI 莱迪思 2026-02-05

构建韧性系统:从后量子加密到新型信任架构

AMD推出第二代Kintex UltraScale+中端FPGA,助力智能高性能系统

AMD Kintex 2026-02-05

联发科无惧手机芯片下滑 蔡力行:ASIC项目延续到2028年

联发科 手机芯片 2026-02-05

智能边缘:为下一代边缘人工智能应用赋能

智能边缘 莱迪思 2026-02-02

超越计算:FPGA——人工智能数据中心稳定与信任的基石

Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress™桥接工具包,进一步扩展PolarFire FPGA智能嵌入式视频生态系统

Microchip 桥接 2026-01-20

莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖

适用于先进SoC、FPGA和微处理器的低电压、大电流设计解决方案

FPGA 微处理器 2026-01-19

开放协调FPGA模块标准以oHFM形式发布

复旦微电:2026将提升FPGA、PSoC、FPAI等新产品的供应能力

复旦微电 FPGA 2026-01-13

乐高发布了内置电脑的全新智能积木——Smart Play平台配备了微型4.1毫米定制ASIC,配备传感器、RGB LED,甚至还有一个微小扬声器

乐高 智能积木 2026-01-08

Palladium模拟器和用于PCIe调试的FPGA有什么区别?

英飞凌HYPERRAM™存储芯片及IP成功通过AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35评估套件测试

英飞凌 HYPERRM 2025-12-18

莱迪思MachXO4:为持久耐用而设计,为创新突破而打造

莱迪思 FPGA 2025-12-12

联发科ASIC先打响首波新成长 下个「10亿美元」锁定未来车

联发科 ASIC 2025-12-12

博通上季AI芯片收入加速增74%,料本季翻倍猛增,但积压订单逊色 | 财报见闻

博通 AI芯片 2025-12-12

FPGA,焕发新生

FPGA 量子计算 2025-12-08

自动驾驶汽车趋势与技术演进

FPGA ADAS 2025-12-04

用于ChatGPT的FPGA加速大型语言模型

FPGA chatgpt 2025-12-04

加速FPGA上的LLM推理

FPGA LLM 2025-12-04

FPGA成为终极AI推理引擎的五大架构原因

AI FPGA 2025-12-04

后量子加密保障FPGA启动

量子 加密 2025-11-25

中国推进晶圆级二维半导体FPGA研究

FPGA 抗辐射 2025-11-24

中国开发了世界上首个晶圆级二维半导体FPGA技术

FPGA 半导体 2025-11-20
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