EDA/PCB技术资讯-电子产品世界网

PCB 电路板热量管控方案与设计要点

本文要点掌握 PCB 基础降温散热设计思路熟知电路板设计阶段需考量的各项热设计参数如今电子产品不断向着小型化、高性能化发展，也让PCB 印制电路板的热散热设计面临巨大挑战。不合理的热设计会缩短元器件使用寿命、降低设备运行...

PCB 2026-05-19

重新构想AI电源：塑造AI加速的未来（第三部分）

现在来探讨下一波浪潮——垂直供电。这背后离不开ADI公司不懈的创新。持续关注本系列的读者一定清楚当下的挑战：AI需要在更小的空间内，获得更充足的电力、更高频的供电，且绝不允许出现任何差错。多相PoL改良技术已经取得了长足...

垂直供电 AI PCB 2026-05-14

高性价比单层PCB板方案：平衡性能与预算

单层板 PCB 至今仍是追求简洁与低成本的电子设计中的核心方案。这类电路板仅在绝缘基材的一侧布有导电线路，无需多层板必备的过孔与内层结构，从而大幅降低成本。对于预算紧张的电子工程师而言，掌握单层板的成本构成至关重要，能在...

高性价比单层 2026-05-08

优化通孔过孔尺寸以提升PCB性能

通孔过孔（Through‑hole vias）是印制电路板中的关键互联结构，用于实现层间电气连通，并在传统装配工艺中支撑元器件引脚。优化通孔过孔的钻孔尺寸与焊盘尺寸，会直接影响 PCB 整体性能，尤其在信号完整性与阻抗控...

通孔过孔尺寸 2026-05-08

手机用PCB叠层结构全解析：从层数、功能到设计指南

如果你好奇手机为什么能把如此多的科技塞进极小的空间，答案就藏在精密的印制电路板（PCB）设计里。尤其是手机的 PCB 叠层结构 —— 包含多层板、地层、电源层、信号层 —— 对保障性能、紧凑性和可靠性起到决定性作用。本文...

手机 PCB 2026-05-08

在AI快速迭代浪潮中进行芯片设计

芯片架构师在设计高效 AI 处理器时，必须应对多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型。《半导体工程》邀请多位专家展开讨论，以下为访谈精华。边缘端目前有哪些类型的智能体？Steven Woo（Rambus）：当前...

AI 芯片设计 2026-05-08

2026年5月PCB厂家推荐：五大排名榜产品评测应对高功率散热痛点

当电子制造与高端装备产业加速向高功率、高精密、高可靠性方向演进，PCB作为电子系统的物理基石，其选型已从基础功能匹配升级为关乎产品性能与安全的关键决策。决策者面临的核心焦虑在于：如何在材料、工艺、交期与成本的多重约束下，...

PCB 2026-05-08

采用 IP68 密封圆形电源插座保护未插接状态下的直流电源输入端

对于大部分时间处于断电闲置状态的电子设备与系统而言，直流电源输入端往往是整机可靠性的薄弱环节。外露的电源插座容易遭受喷淋、灰尘及各类环境侵蚀，对测试仪器、医疗设备、战术装备等便携及电池供电类产品构成不可忽视的安全隐患。这...

IP68 密封 DC 电源插座 2026-05-07

涨价40%！PCB价格急剧上涨

据路透报道，多位业界消息人士与企业主管表示，中东冲突扰乱了关键原材料的供应，推高了几乎所有电子设备都使用的印刷电路板（PCB）的价格。4月初，伊朗袭击了沙特阿拉伯朱拜勒石化联合企业，导致高纯度聚苯醚（PPE）树脂的生产被...

PCB 2026-04-30

西门子与台积电深化合作携手推进 AI 赋能芯片设计

西门子与台积电正深化战略合作，在半导体全设计流程中推广人工智能自动化技术。此次合作在双方现有伙伴关系基础上升级，聚焦借助 AI 加速先进制程研发、提升芯片设计效率。此次合作释放出明确信号：全球顶尖电子设计自动化（EDA）...

人工智能 EDA 2026-04-29

西门子与台积电扩大合作，共同推进AI驱动的芯片设计

西门子与台积电正在深化合作，将AI 驱动的自动化技术全面融入半导体设计流程。此次合作是双方现有伙伴关系的升级，重点是利用 AI 加速先进工艺研发、提升设计效率。这一合作凸显出头部 EDA 厂商与晶圆代工厂正将 AI 深度...

西门子台积电 2026-04-28

2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势

2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能（AI）投资正在重塑各个行业的发展优...

EDA 是德科技 2026-04-24

AI对芯片设计与EDA工具的日益深远影响

核心要点数据中心的诸多工作流程均为客户定制化，这也是业界高度关注智能体 AI 工具的原因之一。大型系统公司正推动 EDA 厂商提升性能，以跟上其 AI 工作流的发展节奏。随着 AI 深度融入芯片设计流程，设计团队的构成正...

AI 芯片设计 2026-04-16

PCB计量技术亟待自动化升级

封装与 PCB 领域的计量检测需要更高水平的自动化。图片来源：Adobe StockPCB 设计人员通常将计量检测视为投板后才开始的制造或质量问题。随着越来越多的设计开始采用精细结构、封装接口向超高带宽方向发展，这种观念...

PCB PCB计量学 2026-04-14

自建FOPLP、PCB厂良率卡卡？ SpaceX高层传4月底去岛内

因无法取得足够芯片，Elon Musk近日高调宣布在美国德州奥斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用，加上先前建置的德州封装厂与PCB厂，企图打造半导体制造一条龙。然据半导体业者表示，Sp...

FOPLP PCB 2026-04-10

博通：台积电产能成 2026 年瓶颈，激光组件与PCB亦供应紧张

据悉，台积电最大客户英伟达因供应紧张，多次要求增加晶圆配额，但面临这一压力的并非只有英伟达一家。路透社援引博通物理层产品部门营销总监纳塔拉詹・拉马钱德兰（Natarajan Ramachandran）的表述称，台积电目前...

博通台积电 2026-03-25

光互连技术正加速向芯片端演进

随着数字数据流速度与速率不断提升，PCB 走线带来的损耗日益成为瓶颈。通过共封装光学（CPO）将信号更靠近专用集成电路（ASIC），能显著改善信号完整性。数百年来，通信速度一直受制于信息传输介质：徒步信使、骑马信使、跨...

光互连芯片端 2026-03-09

表面贴装与通孔技术：为不同 PCB 工艺选择适配的修复方法

引言印制电路板（PCB）会集成表面贴装器件（SMD）和通孔（TH）元件，以满足电子组件多样化的性能需求。修复这类电路板时，需根据元件类型选择适配的工艺，避免出现电路板分层、焊盘脱落等损坏问题。表面贴装器件的返修工艺核心是...

表面贴装通孔技术 2026-03-06

PCB金手指翻新：低成本修复老旧电路板

引言老式电子设备的印制电路板通常都带有金手指，这是一种电镀边缘连接器，可插入卡槽实现可靠的电气接触。这类部件经反复插拔后会产生磨损，导致电子爱好者珍爱的复古显卡、声卡和扩展卡出现接触不良问题。翻新受损金手指是一种高性价比...

PCB 金手指 2026-03-06

PCB 金手指电镀的环境影响与可持续制造实践

引言PCB 金手指电镀技术对实现边缘连接器的可靠电气连接至关重要，广泛应用于消费电子、高可靠性系统等各类产品中。印制电路板边缘的这些镀金区域具备优异的导电性、耐腐蚀性，且能承受反复插拔的机械损耗。但传统电镀工艺会引发诸多...

PCB 金手指电镀 2026-03-06

超越万用表：PCB故障诊断的高级工具

引言印制电路板（PCB）是现代电子设备的核心，广泛应用于消费电子、工业系统等各类产品中。万用表虽能精准完成电压、电流、电阻等基础测量，但在诊断高速、多层电路板的复杂故障时却力不从心。间歇性故障、信号完整性问题和热热点等问...

万用表 PCB 2026-03-06

汽车印制电路板（PCB）市场研究报告2025-2035

据市场研究未来公司（MRFR）分析，2024 年全球汽车PCB市场规模达 68.9 亿美元；2025 年市场规模预计为 72.54 亿美元，预计 2025-2035 年期间，市场将以 5.28% 的复合年增长率增长，到 ...

汽车印制电路板 2026-03-02

让数据和人工智能在EDA中发挥更大效用

电子设计自动化工具会产生海量数据，但这些数据对人工智能的实际价值几何？行业正探寻新方法，助力人工智能发挥更佳效能。半导体设计过程会产生海量数据，但其中有多少能被人工智能工具利用、又有多少具备实际价值？若能获取更优质、更易...

人工智能 RISC-V 2026-02-27

硬金，硬功夫：设计经久耐用的PCB边缘连接器

“金手指”（Gold fingers）是指印制电路板（PCB）边缘裸露的、采用硬金电镀的插接式连接触点，用于插入配套插槽以建立可靠的电气接口。它们专为需要反复插拔、稳定电气性能和长使用寿命的应用而设计，广泛应用于背板、子...

PCB 2026-02-13

AdvancedPCB在硅谷扩充HDI能力，引入先进真空填孔技术

AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工厂安装了一套MASS VCP-5000真空填孔系统，以提升其在硅谷地区生产高端HDI（高密度互连）及高可靠性印制电路板（PCB）的能力。此项投资...

PCB 硅谷 2026-02-13

UCIe 核心技术细节悉数落地

核心要点自 2023 年起，UCIe 标准保持年度更新节奏，此次 3.0 版本实现带宽翻倍、可管理性提升，同时针对性解决了此前版本难以适配的三类全新应用场景。受单片芯片技术瓶颈制约，人工智能数据中心对芯粒架构的需求持续攀...

UCIe 3.0 UCIe 2026-02-13

葛群的突然辞职引发对新思科技的“新”思考

春节前是职场人“毕业”最频繁的时段，但对于新思科技和葛群来说，这份“毕业”所引发的意外程度震撼了很多从业人士。...

葛群辞职 2026-02-11

面向实际PCB电源设计的连接器额定电流降额设计

许多数据手册连接器的电流额定值基于很少反映真实印刷电路板（PCB）电源设计的测试条件。这些数值通常代表在受控环境温度下自由空气中的性能，铜分布最优，且不受密集板体布局、外壳或高度带来的热限制。直接应用这些评级的工程师常常...

PCB 电源设计 2026-02-06

电路图的一般规则和特点

电路图主要用于表示一次设备和二次设备的连接方法、控制方式等，分集中式和展开式两类，电路图的一般规则如下：1.所有设备必须按照统一规定的图形符号绘制，并按规定标准标记文字符号。2.集中式电路图会将一次回路和二次回路绘制到一...

PCB 2026-02-06

西门子收购Canopus AI推动AI驱动半导体计量

西门子已收购法国初创公司 Canopus AI，旨在通过用于半导体制造的人工智能基量测与检测软件，扩充其电子设计自动化（EDA）产品组合。此举将计算与人工智能驱动的量测能力，更深层次地融入西门子半导体领域 “从设计到制造...

西门子 Canopus AI 2026-02-06

如何判断线路或设备漏电

漏电是线路和电气设备的常见故障，如何判断线路或设备漏电，常用的有四种方法：一、用兆欧表测量绝缘电阻：使用兆欧表测量线路或设备外壳绝缘电阻时，需要断开线路和设备的电源，红线夹接导线或设备外壳，黑线夹接地(或具有良好接地的金...

PCB 2026-02-06

PCB板上的Mark点

PCB生产中Mark点设计1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点，板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点；pcb双面都有贴片件时，则pcb的...

PCB 2026-02-06

可生物降解PCB针对短寿命电子器件

英国格拉斯哥大学（University of Glasgow）研究团队开发出一种近乎全生物降解的 PCB，采用锌基导体与生物基基板材料制备而成。该研究旨在通过替代传统铜基 PCB，降低短工作寿命电子设备的电子垃圾环境影...

锌电子废弃物 2026-02-06

AI自动化构建更优质的NoCs

片上网络（NoC）是当下系统级芯片（SoC）解决方案的核心组成部分，这类 SoC 通常集成了图形处理器（GPU）、人工智能加速器，以及由存储器和中央处理器（CPU）构成的核心模块。绝大多数电子设计自动化（EDA）工程师极...

片上网络 Arteris 2026-02-02

什么是Accellera系统计划？

Accellera系统倡议是一个标准组织，致力于推动电子设计自动化（EDA）标准，涵盖设计和自动化领域。它与IEEE等组织合作，推动下一代EDA和IP标准的采用。对于不熟悉的人来说，什么是Accellera系统计划（Ac...

Accellera EDA 2026-01-23

避免设计Flex PCB时常见的陷阱

引言Flex和Rigid-Flex板，可通过替代体积庞大的线束，有效减小电子设备的尺寸与重量。为适配设备的活动需求，导线会布设在柔性或刚挠结合板的弯折区域，以实现弯曲或扭转功能；其独特的 “装订式” 结构（见图 1），能...

PCB 叠层结构 2026-01-20

理解CAM归一化过程以及如何避免CAM固定

CAM 标准化流程计算机辅助制造（CAM）是制造商用于自动化控制印刷电路板（PCB）生产设备的原生软件，可操控的设备包括激光直接成像机（LDI）、钻孔机、层压机以及化学镀槽等。CAM 标准化是必不可少的流程环节，具体是指...

CAM CAM 标准化 2026-01-20

PCB设计中的电磁干扰管理

确保电磁（EMI）电阻和EMC兼容性是设计PCB时的关键，且在多个应用中遵守标准至关重要。EMI/EMC法规规范电子器件的电磁辐射发射和敏感性，确保它们在预期环境中和谐工作，不干扰其他设备。本文深入探讨通过应对PCB设计...

PCB 电磁干扰 2026-01-20

正确组装PCB的三种方法

电路板几乎存在于所有电子设备中，尽管它们应用广泛，却绝不意味着其制造过程简单。印制电路板的生产是一项复杂的工作，要实现高质量组装，必须配备合适的工具、优质的元器件，同时具备专业的技术经验。委托专业厂商进行 PCB 组装，...

PCB 组装 2026-01-05

SABIC扩大PPE低聚物产能，以满足AI和5G数据中心的PCB需求

全球化工行业的领导者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技术的特种低聚物将进行新一轮产能扩张。此次扩产是基于此前在亚洲产能提升的承诺，旨在满足数据中心对高性能印刷电路板（PCB）快速增长的需求，以支持人工智能（AI）和...

SABIC PPE 2026-01-04