3nm Plus技术资讯-电子产品世界网

小米最强旗舰芯片！玄戒O2继续使用台积电3nm工艺

1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。但小米并未大...

小米旗舰芯片 2026-01-29

骁龙X2 Plus赋能专业人士和新锐创作者，带来多天电池续航、高速性能和先进AI

要点：● 骁龙®X2 Plus面向现代专业人士、新锐创作者和日常用户，革新每时每刻的操作体验，带来高速性能、多天电池续航和内置AI特性。● 作为骁龙X系列平台最新成员，骁龙X2 Plus代表着一次重大跃升，让更多...

骁龙X2 Plus 新锐创作者 2026-01-09

CES 2026：挑战X86，高通骁龙X2 Plus平台单核性能提升35%

当所有人还在期待AMD苏姿丰的CES 2026官方开幕演讲以及英特尔发布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）时，率先出场的高通给这两家PC巨头提出了严酷的挑战。在Window...

CES 2026 X86 2026-01-07

高通扩展 Windows 平台骁龙系列产品线，推出 X2 Plus

继去年推出骁龙 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地扩展了其 Windows 平台产品线，带来了骁龙 X2 Plus 系列。新发布的包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号，两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽...

高通 Windows 2026-01-06

挑战X86，高通在CES 2026推出骁龙 X2 Plus平台

在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式发布骁龙 X2 Plus 平台 —— 这是骁龙 X 系列的最新成员。作为一次突破性的升级，该平台为追求高速、响应迅速...

高通 CES 2026 2026-01-06

投资人认为台积电明年真正瓶颈是3nm产能

台积电后市受到台股投资人高度关注，多家投顾看好明年股价续创新高，甚至被喊上2000元。对此，法人认为，比起先进封装产能供不应求，明年真正的瓶颈会是3纳米产能，受到瞩目。市场多半看好台积电明年改写1525元历史天价，永丰...

台积电 3nm 2025-12-19

台积电美国厂利润出现跳水式下降

台积电位于美国亚利桑那州的工厂正面临严峻的财务压力，数据显示该工厂的利润呈断崖式下滑 —— 2025年第二季度盈利42.32亿新台币（现约合9.68亿元人民币），而在第三季度骤降至仅4100万新台币（现约合938.1万元...

台积电 3nm 2025-11-21

台积电3nm供应缺口预计将持续两年以上

面对英伟达等AI芯片大客户对先进制程的爆炸性需求，台积电的先进制程产能正全面告急。摩根大通最新发布的报告指出，台积电的3nm制程产能在2026年将出现较大供应缺口，即便通过转换旧产线与跨厂协作提升产能，2026年底能够达...

台积电 3nm 2025-11-13

高通骁龙8 Gen 5芯片核心信息曝光：与骁龙8 Elite Gen 5一体双生

11 月 12 日消息，博主数码闲聊站今天在微博发文称，高通骁龙 8 Gen 5 芯片的芯片制程和规格将与骁龙 8 Elite Gen 5“一体双生”。根据博主的说法，高通会长期保持迭代 8 Gen X 这条产品线，构...

高通骁龙 2025-11-13

关于尼得科精密检测参展“CPCA Show Plus 2025”的通知

尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）参加在深圳国际会展中心（宝安馆）举办的“CPCA Show Plus 2025”。本次展会是中国华南地区规模...

尼得科精密检测 CPCA Show Plus 2025-10-23

谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用台积电3nm，并支持创意电子设计

随着全球云提供商增加内部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。据《商业时报》报道，除了推进 TPU v7p （Ironwood）外，该公司还押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——据报道，该公司基于台积电...

谷歌 Arm 2025-10-21

台积电3nm与5nm产能持续满载

据台媒《工商时报》报道，有芯片设计业者透露，台积电3nm与5nm产能持续满载，产能利用率（UTR）明年上半年将达到近100%水平，其中3nm制程订单更是被大厂订满，比如手机芯片巨头高通、苹果、联发科，在高性能计算（HP...

台积电 3nm 2025-10-09

台积电3nm与5nm产能满载

据台媒《工商时报》9月27日报道，台积电3nm与5nm制程的产能利用率（UTR）预计在明年上半年接近100%。其中，3nm制程订单已被苹果、高通、联发科等大厂订满，市场需求超出预期。在高性能计算（HPC）领域，英伟达Ru...

台积电 3nm 2025-09-28

台积电2nm制程计划将对所有客户“不打折、不议价”，价格比3nm高出约50%-66%

全球晶圆代工企业围绕2nm制程的竞争愈演愈烈，据报道，台积电已将2nm制程晶圆价格定为每片约3万美元，并对所有客户实行统一价格。据半导体行业消息人士透露，台积电宣布，计划将2nm制程的生产价格定为每片3万美元，且对所有客...

台积电 2nm 2025-08-21

据报道三星押注4-7纳米工艺，价格比台积电高出30%，瞄准中国尚未进入的市场

虽然英特尔已从 18A 转向 14A 进行战略权衡，据报道三星通过优先考虑 2 纳米和 4 纳米而不是 1.4 纳米做出了妥协，根据 ZDNet。同时，Chosun Biz 透露，这家陷入困境的半导体...

三星 3nm 2025-07-07

台积电美国3nm晶圆厂基建完工，量产时间表曝光

据台媒《工商时报》报道，台积电为满足客户对美国制造需求的增长，正在加速推进其亚利桑那州晶圆厂的建设。供应链透露，台积电亚利桑那州二厂（P2）已完成基建，预计将在2027年实现3nm制程的量产。目前，台积电正根据客户对AI...

台积电 3nm 2025-07-01

特斯拉采用台积电3nm工艺2026年量产HW5芯片

据 Mydrivers 称，特斯拉援引 Not a Tesla App 称，据报道，特斯拉正准备与台积电作为其代工合作伙伴生产其下一代 FSD（全自动驾驶）芯片——内部称为 AI5...

特斯拉台积电 2025-06-19

三星的3nm良率停留在50%，远低于台积电的90%

虽然三星在 7nm 和 8nm 等成熟节点上获得了牵引力（据报道来自任天堂的订单），但它继续在先进的 3nm 水平上苦苦挣扎。据韩国媒体 Chosun Biz 报道，即使经过三年的量产，其 3nm 良...

三星 3nm 2025-05-30

英飞凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在单块芯片中集成先进的传感和系统控制功能

英飞凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K S...

英飞凌 PSOC 2025-05-27

小米雷军：芯片团队已具备相当强的研发设计实力

5 月 27 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日早发文：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”官方数据显示，小米玄戒 O1 处理器安兔兔跑分超过了 3...

小米雷军 2025-05-27

小米自研3nm“大芯片”已开始大规模量产

今天，小米集团董事长雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载小米玄戒O1两款旗舰，小米手机15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米将成为继苹果、高通、联发科...

小米自研 2025-05-20

小米确认推3nm SoC，承诺10 年内投69亿美元开发芯片

小米最近在宣布其自主开发的智能手机 SoC 芯片 XRING 01 后引起了广泛关注。据中国媒体《明报》报道，小米首席执行官雷军 5 月 19 日在微博上透露，该芯片采用 3nm 工艺制造，这标志着中国公司首次成功实现 ...

小米 3nm 2025-05-20

或有多个版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm设计、超骁龙8 Gen 3

5月20日消息，雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一个代号，最终的成品或许会有多个版本。如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚，厂商在规划一款芯片设计时，必然会有多款相关版本的衍生，所以这更像是一个大类，而非...

小米自研芯 2025-05-20

雷军发文确认：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程

5月19日，雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的...

小米玄戒 2025-05-19

印度，要设计3nm芯片了

瑞萨电子将设计印度首款3nm 芯片...

3nm 瑞萨 2025-05-15

高通新一代骁龙处理器或采用台积电3纳米制程

据外媒wccftech报道，高通计划在2025年9月举办的年度骁龙技术论坛上推出新一代旗舰处理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。这款处理器预计采用台积电第三代3纳米节点制程N3P打造，相较于前代产品，其...

高通骁龙 2025-05-10

台积电公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

4月26日消息，在近日举办的北美技术论坛上，台积电首次公开了N2 2nm工艺的缺陷率(D0)情况，比此前的7nm、5nm、3nm等历代工艺都好的多。台积电没有给出具体数据，只是比较了几个工艺缺陷率随时间变化的趋势。台积电...

台积电 N2 2nm 2025-04-27

小米新款SoC或采用台积电N4P工艺，图形性能优于第二代骁龙8

去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。据...

小米 SoC 2025-04-07

台积电2nm马上量产：工厂火力全开苹果首发

3月31日消息，据媒体报道，位于新竹和高雄的两大台积电工厂将是2nm工艺制程的主要生产基地，预计今年下半年正式进入全面量产阶段。在前期试产中，台积电已经做到了高达60%的良率表现，待两大工厂同步投产之后，月产能将攀升至5...

台积电 2nm 2025-04-01

英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片

据外媒报道，英特尔确认将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。据了解，Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点，每瓦性能比Intel 4工艺提高了18%。Intel公司在年度报告中表示，...

英特尔 3nm 2025-03-31

能生产3nm！中科院成功研发全固态DUV光源技术：完全不同于ASML

快科技3月25日消息，据悉，中国科学院成功研发除了突破性的固态DUV(深紫外)激光，可发射193nm的相干光，与目前主流的DUV曝光波长一致，能将半导体工艺推进至3nm。据悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻机都采用了氟...

DUV光刻机 3nm 2025-03-26

不再是3nm！曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程

3月21日消息，投资公司GF Securities在报告中称，iPhone 18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师Jeff Pu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果...

3nm iPhone 18 2025-03-21

SoC为边缘设备带来实时AI

为了解决边缘传统和 AI 计算的重大功耗挑战，Ambiq 发布了 Apollo330 Plus 片上系统（SoC）系列。它提供了一组丰富的外设和连接选项，以在边缘推动始终在线的实时 AI...

SoC 边缘设备 2025-03-10

OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用户开放

3 月 6 日消息，OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究预览版”，号称交互更自然，知识库更广，更能理解用户意图，并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布，已向 ChatGPT Plus 用户推出 ...

OpenAI GPT-4.5 2025-03-06

铠侠发布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列

全球领先的存储解决方案供应商铠侠株式会社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固态硬盘系列。该系列专为追求更高性能的游戏玩家和内容创作者而设计，在提高生产力和降低能耗的同时，带来更佳的 PC 体验。新的SSD...

铠侠 PCIe 5.0 2024-12-19

iPhone 17全系无缘台积电2nm工艺制程

对于iPhone 17系列将搭载的芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，也就是由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPh...

iPhone 台积电 2024-11-19

曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片：无缘台积电2nm工艺制程

11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，这两...

iPhone 17 3nm 2024-11-19

台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位

台积电的 5nm 和 3nm 工艺是该公司在市场上"最热门"的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了 100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，...

台积电 5nm 2024-11-13

三星陷入良率困境，晶圆代工生产线关闭超30%

根据韩国三星证券初步的预测数据显示，三星3nm GAA制程的良率约为20%，比可达成大规模生产的建议值低了三倍。因订单量不足关闭代工生产线进入5nm制程时，三星晶圆代工业务就因为无法克服良率障碍而失去了高通骁龙 8 Ge...

三星 3nm 2024-11-07

小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片

10月20日消息，据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制...

小米 3nm 2024-10-21