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小米最强旗舰芯片！玄戒O2继续使用台积电3nm工艺

1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。但小米并未大...

小米旗舰芯片 2026-01-29

骁龙X2 Plus赋能专业人士和新锐创作者，带来多天电池续航、高速性能和先进AI

要点：● 骁龙®X2 Plus面向现代专业人士、新锐创作者和日常用户，革新每时每刻的操作体验，带来高速性能、多天电池续航和内置AI特性。● 作为骁龙X系列平台最新成员，骁龙X2 Plus代表着一次重大跃升，让更多...

骁龙X2 Plus 新锐创作者 2026-01-09

CES 2026：挑战X86，高通骁龙X2 Plus平台单核性能提升35%

当所有人还在期待AMD苏姿丰的CES 2026官方开幕演讲以及英特尔发布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）时，率先出场的高通给这两家PC巨头提出了严酷的挑战。在Window...

CES 2026 X86 2026-01-07

高通扩展 Windows 平台骁龙系列产品线，推出 X2 Plus

继去年推出骁龙 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地扩展了其 Windows 平台产品线，带来了骁龙 X2 Plus 系列。新发布的包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号，两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽...

高通 Windows 2026-01-06

挑战X86，高通在CES 2026推出骁龙 X2 Plus平台

在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式发布骁龙 X2 Plus 平台 —— 这是骁龙 X 系列的最新成员。作为一次突破性的升级，该平台为追求高速、响应迅速...

高通 CES 2026 2026-01-06

投资人认为台积电明年真正瓶颈是3nm产能

台积电后市受到台股投资人高度关注，多家投顾看好明年股价续创新高，甚至被喊上2000元。对此，法人认为，比起先进封装产能供不应求，明年真正的瓶颈会是3纳米产能，受到瞩目。市场多半看好台积电明年改写1525元历史天价，永丰...

台积电 3nm 2025-12-19

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