3DIC Compiler资讯-电子产品世界网

50%新型HPC采用多芯片设计

低延迟互连、制造工艺和设计工具的进步将推动 2.5D 和 3D 设计的普及。...

3DIC 2025-03-03

2025开年前瞻：技术研发领域的关注要点与未来走向

进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC 生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有望激发真正的创新并塑造未来。在此篇文章中，是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nile...

是德科技 3DIC 2025-01-20

新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

摘要：● 由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。● 新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N...

新思科技台积公司 2024-05-11

极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方...

芯和半导体 3DIC Chiplet 2023-10-26

台积电魏哲家出席日本3DIC材料研发中心开幕

晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家24日出席「台积电日本3DIC研究开发中心」开幕启用典礼，日本经济产业相萩生田光一亦出席致词。该中心由台积电设立，并与揖斐电（Ibiden）、新光电气、信越化学等日本逾20家厂商合作，总投资金...

台积电 3DIC 2022-06-26

新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片

新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数字设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进...

新思 Fusion Compiler 2021-12-07

新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶设计

要点：作为新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II凭借其行业领先的容量和吞吐量，加速实现了包含超过590亿个晶体管的超大规模Colossus IPU新思科技RTL-to-G...

新思科技 IC Compiler II 2020-11-19

新思科技推出业界首个统一平台3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系统设计和集成

重点：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界级引擎和数据模型，在单一用户环境下提供一个综合性的端到端解决方案，具有针对先进多裸晶芯片系统设计的全套功能提供强大的三维视图...

新思科技 3DIC Compiler 2020-08-12

三星采用新思科技的IC Compiler II 机器学习技术设计新一代5纳米移动SoC芯片

重点：IC Compiler II和Fusion Compiler的机器学习技术助力三星将频率提高高达5%，功耗降低5%机器学习预测性技术可加快周转时间(TAT)，使三星能够跟上具挑战性的设计时间表三星在即将推出的新一代...

三星新思科技 2020-07-10

硅通孔3DIC工艺显著减小传感器的外形尺寸

　　引言　　更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系统工程师在开发传感器和传感器接口应用等复杂电子产品时面临的主要挑战。缩小芯片尺寸可以通过使用集成密度更高的小型制程节点实现，而系统的小型化...

3DIC 传感器 2017-03-08

Design Compiler 2010将综合和布局及布线的生产效率提高2倍

半导体设计、验证和制造的软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：该公司在其Galaxytrade;设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compilerreg;...

Compiler Design 2016-10-22

Custom Compiler开拓视觉辅助自动化新纪元

　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前发布全新定制设计解决方案Custom Compiler™。Custom Compiler™将定制设计任务时间由数天缩短至数小时，消弭了FinF...

新思 Custom Compiler 2016-04-15

半导体展买气胜往年台湾半导体业看好

　　国内年度半导体业展会盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日举行。主办单位「国际半导体设备材料协会」(SEMI)台湾区副总裁何玫玲表示，此次展览规模，创下历年最高纪录，总计超过六百五十家厂商、一千四百...

半导体晶圆代工 2014-09-22

手机芯片加速整合 3D IC是重要武器

　　3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步展开3D...

手机芯片 3DIC 2014-01-16

SEMI中国封测委员会第五次会议聚焦3DIC标准

　　在西安市高新开发区管委会大力支持下，SEMI中国封测委员会第五次会议近日在西安成功召开。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安与西安高新开发区安主任共同为会议致辞，吴凯代表SEMI中国同与会者分享了中国半导体及封测市场...

封测 3DIC 2013-11-12

中芯国际成立视觉、传感器以及3DIC中心

　　中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生...

中芯国际 3DIC 2013-10-23

20nm和3D IC将是积极的产业

过去一年中，Mentor公司实现了10亿美元的营业额。并在20nm设计、3DIC、DFM(可制造设计)、DFT(可测试设计)、SoC验证方面都有很大进展。在北京的Mentor Forum期间，笔者就目前设计业的一些困惑，...

Mentor 3DIC 2012-09-12

Design Compiler 2010将综合和布局及布线的生产效

Compiler Design 2012-05-31

美商Altera公司与TSMC采用CoWoS生产技术

美商Altera公司与TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生产技术共同开发全球首颗能够整合多元芯片技术的三维集成电路(Heterogeneous 3DIC)测试芯片，此项创新技术系将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片...

Altera 测试芯片 2012-03-23

半导体制程技术迈入3D 2013年可视为量产元年

　　时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3D IC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3D IC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业...

半导体制程 3DIC 2011-12-28

后摩尔定律时代：3DIC成焦点

　　当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时，3DIC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而，整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加以整合的技术类别思考适合的解决方案。　...

Nvidia 3DIC 2011-06-23

Cadence推出C-to-Silicon Compiler

　　加州圣荷塞，2008年7月15日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler...

Cadence SoC 2008-07-21

Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系统级产品

　　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片I...

Cadence C-to-Silicon Compiler 2008-07-21

Synopsys推出IC COMPILER 2007.03版

　　Synopsys 今天发布了下一代布局布线解决方案——IC Complier 2007.03 版。该版本运行时间更快、容量更大、多角/多模优化（MCMM）更加智能、而且具有改进的可预测性，可显著提高设计人员的生产效率...

COMPILER Synopsys 2007-04-18

威捷采用Synopsys IC Compiler进行90纳米设计

易于移植、强有力的技术发展路线图等优势使其在竞争中脱颖而出全球电子设计自动化软件工具（EDA）领导厂商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美国威捷半导体公司（Silicon Opt...

90纳米设计 Compiler 2007-01-19