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3D-NANDFlash资讯

Metalens 提升显微 3D 打印精度

借助使“隐形斗篷”成为可能的光扭曲技术，科学家们开发出一种既能实现微观细节又能实现高通量的新型3D打印技术。研究人员建议，他们的新技术有望实现复杂纳米级结构的大规模生产。潜在应用包括药物递送和核聚变研究。目前，3D打印复...

3D 打印超构透镜 2025-12-19

长江存储对美国国防部、商务部发起诉讼

据路透社消息，中国NAND闪存制造商长江存储已就其被列入“实体清单”一事分别向美国国防部、美国商务部发起了诉讼。12月5日，长江存储于美国华盛顿联邦法院对美国防部提起诉讼，要求法官阻止国防部将公司列入所谓“涉军名单”并撤...

长江存储 3D NAND 2025-12-11

算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密...

算力巨头 EDA 2025-12-10

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加...

半导体产业嵌入式系统 2025-11-26

量子传感器初创公司寻找三维芯片的缺陷

芯片制造商正越来越多地采用晶体管层堆叠技术，在有限空间内集成更强计算能力。然而，当前用于检测可能导致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技术，要么效果不佳，要么具有破坏性。不过，一家初创公司表示，基于人造钻石的新型量子传感器有望...

氮空位缺陷 3D 芯片 2025-11-21

3D-IC将如何改变芯片设计

专家在座：半导体工程与西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片设计 2025-10-10

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DTAS公差|浏览：3440|回复：2| 咔嚓猫爱刺鱼 2024-07-25 10:13:42

07-04 3D手势控制方案

贝能国际|浏览：3519|回复：0| 贝能国际 2023-07-04 14:18:41

06-13 3D即将出现在DRAM芯片上

honglifang66|浏览：2026|回复：1| xqh518 2024-02-19 20:01:25

11-21 为什么串行NANDFlash不支持XiP？

睡梦中的雄师|浏览：904|回复：2| lxl666 2022-11-29 17:49:16

07-01 3D扫描讲解：开发人员可采用的五个基本步骤

TI宣传员|浏览：1714|回复：10| xqh518 2022-07-03 20:07:19

02-19 打算使用NJM2703制作一个3D环绕声耳机放大器

黑星|浏览：3538|回复：10| 黑杰克 2024-12-03 21:28:55

09-18 DIY时想做一些3D打印的外壳，大家推荐用什么软件来绘图合适些呢？

黑星|浏览：3810|回复：3| 同煮山川 2020-09-24 23:44:38

01-20 搞电子制作的时候，上哪里找到比较精美的仪器外壳呢？

明月风|浏览：2472|回复：6| 船长demons 2020-01-22 13:18:09

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