西沃思与格芯联手研发面向 AI 基础设施的硅光芯片

瑞典西斯塔市的西沃思半导体（主营射频波束成形芯片与激光器，产品用于 AI 数据中心、卫星通信、军工及电信领域）宣布同美国纽约州马尔塔的格芯（GF，美国本土唯一全球化布局的纯晶圆代工厂，厂区遍布美国、欧洲、新加坡）达成战略合作，共同开发适配高增速 AI 基建市场的硅基光子解决方案。

西沃思的激光器阵列将嵌入基于格芯硅光工艺平台打造的参考设计。本次合作可支撑多种光互联架构，涵盖共封装光学（CPO）、线性可插拔光模块（LPO）以及各类新一代数据中心互连方案。该激光阵列同样可接入格芯 SCALE（硅光共封装先进光源引擎）平台，用于新一代光组件与光源模组架构研发。格芯 SCALE 共封装光学方案集成光子器件、粗波分复用（CWDM）、密集波分复用（DWDM）及先进封装技术，提升带宽密度与系统扩展能力。

西沃思首席营收官雷蒙德・比亚根表示：“AI 算力业务高速扩张、超大型数据中心持续迭代，市场亟需高带宽、高能效、易扩展的先进光子互连技术。此番与格芯合作，将助力双方稳居硅光技术创新第一梯队。”

格芯硅光产品线资深研究员维卡斯・古普塔称：“伴随 AI 数据中心朝着更高带宽密度、更优能效演进，硅光产品市场需求持续走强。依托西沃思激光阵列技术叠加我方硅光工艺与 SCALE 共封装平台，我们能够为客户提供可规模化落地的高端光源方案，适配大带宽共封装光学与高速光互连场景。”