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3.5D F2F
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博通推出行业首个 3.5D F2F 封装平台，富士通 MONAKA 处理器采用
EDA/PCB
博通
3.5D F2F
封装平台
富士通
MONAKA
处理器
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2024-12-06
2.5D和3D封装技术还没“打完架”，3.5D又来了？
封装技术
TSV
中介层
3.5D
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2024-10-10
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消费电子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
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2024-05-15
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术
EDA/PCB
三星
英伟达
封装
2.5D
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2024-04-08
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
EDA/PCB
三星
英伟达
AI 芯片
2.5D 封装
订单
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2024-04-08
西门子推软件解决方案 加快简化2.5D/3D IC可测试性设计
EDA/PCB
西门子
2.5D
3D
可测试性设计
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2022-10-19
燧原科技推出搭载基于格芯12LP平台的“邃思”芯片的人工智能训练解决方案云燧T10
智能计算
FinFET
2.5D
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2019-12-13
2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元
EDA/PCB
2.5D
3D封装
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2019-03-12
格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案
EDA/PCB
格芯
2.5D
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2017-08-14
曲面纷呈 浅谈手机2.5D屏幕的现状与发展
消费电子
2.5D
iPhone6
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2014-11-07
u-blox 发布革命性的用于大众手持设备市场的 1.8V GPS 模块系列产品
消费电子
GPS
NEO-5D
u-blox
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2008-10-10
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PDF电子文档的制作软件5D PDF Creator1.52
积分：0分
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电子文档
PDF
5D PDF Creator
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