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尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参加SEMICON TAIWAN 2026。该展会为亚洲规模最大的半导体行业国际展会，集中展示半导体行业前沿技术与创新成果，将于2026年9月2日（周三）至9月4日（周五...

尼得科精密检测科技株式会社 SEMICONTAIWAN2026 2026-08-27

5月11日，研华科技携手合作伙伴Basler及Canonical成功举办“机器人发展的三大关键：视觉、神经与大脑”主题在线论坛，与大家共同探讨机器人发展的三大关键要素，本文带您回顾会议精彩内容！ ...

研华嵌入式单板电脑机器人 2022-06-09

台湾近年来着墨于模具相关基础技术发展逐渐减少，本研究运用精度0.1 μm ATOS 3D光学扫描系统于精密模具进行检测与分析，检测精密模具线切割与放电加工后的特征尺寸。在20几年前的新北市大约有20,000家模具厂，而在...

光学检测精密模具 2022-06-05

　　美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学...

3D芯片光学检测 2013-12-04

　　MVP在9月8日在2010年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半导体、封装和微电子自动光学检测系统。此次展览将于2010年9月8日到10日在台北世贸中心举行，MVP位于 3D ...

MVP 半导体 2010-09-08

　　全球设备厂裁员、缩编消息不断，受景气冲击甚钜，自2008年底，就开始R单(Recover、Remove，维修调整、搬迁)满天飞，二手设备市场也开始加温，低价设备为晶圆厂省下大笔支出，却也让设备厂的困境雪上加霜。　...

安捷伦晶圆 2009-05-22

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