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z-trak 3d apps studio 文章 进入z-trak 3d apps studio技术社区

3D NAND还是卷到了300层

  • 近日,三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存,据爆料,这款闪存将采用双层堆栈架构,并超过 300 层。同样在 8 月,SK 海力士表示将进一步完善 321 层 NAND 闪存,并计划于 2025 年上半期开始量产。早在 5 月份,据欧洲电子新闻网报道,西部数据和铠侠这两家公司的工程师正在寻求实现 8 平面 3D NAND 设备以及超过 300 字线的 3D NAND IC。3D NAND 终究还是卷到了 300 层……层数「争霸赛」众所周知,固态硬盘的数据传输速度虽然很快,但售价和容量还
  • 关键字: V-NAND  闪存  3D NAND  

3D DRAM时代即将到来,泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构

  • 动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路,目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备,如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。技术进步驱动了DRAM的微缩,随着技术在节点间迭代,芯片整体面积不断缩小。DRAM也紧随NAND的步伐,向三维发展,以提高单位面积的存储单元数量。(NAND指“NOT AND”,意为进行与非逻辑运算的电路单元。)l  这一趋势有利于整个行业的发展,因为它能推动存储器技术的突破,而且每平方微米存储单元数量的增加意味着生产成本的降低。l  DRAM技
  • 关键字: 3D DRAM  泛林  

瑞萨MCU和MPU将支持Microsoft Visual Studio Code

  • 2023 年 8 月 1 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其客户现可以使用Microsoft® Visual Studio Code(VS Code)开发瑞萨全系列微控制器(MCU)和微处理器(MPU)。瑞萨已为其所有嵌入式处理器开发了工具扩展,并将其发布在Microsoft VS Code网站上,使习惯于使用这款流行的集成开发环境(IDE)和代码编辑器的大量设计师能够在他们熟悉的开发环境中工作。VS Code IDE简化并加速了跨多种平台和操作系统的代码编
  • 关键字: 瑞萨  MCU  MPU  Microsoft Visual Studio Code  

被垄断的NAND闪存技术

  • 各家 3D NAND 技术大比拼。
  • 关键字: NAND  3D NAND  

3D 晶体管的转变

基于 LPC5528 的 3D 打印机方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印机主板方案,该方案主控 MCU LPC5528 是一颗 Cortex-M33 内核的高性能 MCU,主频达到 150MHz,拥有 512KB 片上 Flash ,256KB RAM ,有多个 Timer,多路 PWM,多种通信接口,支持 16 位的 ADC,资源丰富。      该方案支持 3.5 寸触摸屏显示,480*320 分辨率,支持 SD 卡、 U 盘传输打印资料给打印机,支持 5 轴电机控制,支
  • 关键字: 3D 打印机  NXP  LPC5528  

Teledyne将在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中国上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 将于 7 月 11-13 日在上海国家会展中心举办的 2023中国(上海)机器视觉展 (Vision China) 展示最新产品和解决方案。欢迎各位莅临 5.1A101 展位了解先进的 3D 解决方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
  • 关键字: Teledyne  Vision China  3D  AI成像  

DRAM迎来3D时代?

全新测量、控制、试验管理平台软件- imc STUDIO 2023

  • 2023年4月底——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement,发布了最新版imc STUDIO 2023,适用于整个测量流程。对于使用imc数据采集系统和数据记录仪的测试工程师来说,全新的imc STUDIO 2023版本将提高新老用户的人机界面易用性,令工作流程更高效。在设置和管理数据采集设备、操作测量,甚至或是复杂的测试程序时,imc STUDIO 2023都能提供直观而简单的方法,以实现软件的全面功能提升,效果立竿见影。快速入
  • 关键字: imc STUDIO 2023  imc Test&Measurement  

3D NAND 堆叠可超 300 层,铠侠解读新技术

  • 5 月 5 日消息, 铠侠和西数展示最新的技术储备,双方正在努力实现 8 平面 3D NAND 设备以及具有超过 300 条字线的 3D NAND IC。根据其公布的技术论文,铠侠展示了一种八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件,有超过 210 个有源层和 3.2 GT/s 接口,可提供 205 MB/s 的程序吞吐量,读取延迟缩小到 40 微秒。此外,铠侠和西部数据还合作开发具有超过 300 个有源字层的 3D NAND 器件,这是一个具有实验性的 3D NAND IC,通过金属诱导侧向
  • 关键字: 3D NAND  

Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驱动程序

  • 是第一家在Click boards™开发版上将mikroSDK Click驱动程序集成到自己的软件开发环境中的IC供应商  2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ,作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司,今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。 这是通过在MIKROE的Ge
  • 关键字: Silicon Labs  Simplicity Studio  

意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code

  • 2023年4月26日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了新的扩展工具,把微软的集成开发环境 Microsoft® Visual Studio Code (VS Code) 的优势引入 STM32 微控制器。VS Code 是一个人气颇高的集成开发环境(IDE),以好用和灵活性而享誉业界,例如,IntelliSense可简化并加快代码编辑。现在开发者能够从 VS Code进入STM32生态系统
  • 关键字: 意法半导体  STM32  Microsoft Visual Studio Code   

Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio

  • ·       这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台,可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力;·       Virtuoso Studio 与 Cadence 最前沿的技术和最新的底层架构集成,助力设计工程师在半导体和 3D-IC 设计方面取得新突破;·       依托 30 年来在全线工艺技术方面取得的行业领先
  • 关键字: Cadence  Virtuoso Studio    

平面→立体,3D DRAM重定存储器游戏规则?

  • 近日,外媒《BusinessKorea》报道称,三星的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化,并认为3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一种方法,据称这将改变存储器行业的游戏规则。3D DRAM是什么?它将如何颠覆DRAM原有结构?壹摩尔定律放缓,DRAM工艺将重构1966年的秋天,跨国公司IBM研究中心的Robert H. Dennard发明了动态随机存取存储器(DRAM),而在不久的将来,这份伟大的成就为半导体行业缔造了一个影响巨大且市场规模超千亿美元的产业帝国。DRA
  • 关键字: 3D DRAM  存储器  
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