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瑞萨MCU和MPU将支持Microsoft Visual Studio Code
- 2023 年 8 月 1 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其客户现可以使用Microsoft® Visual Studio Code（VS Code）开发瑞萨全系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。瑞萨已为其所有嵌入式处理器开发了工具扩展，并将其发布在Microsoft VS Code网站上，使习惯于使用这款流行的集成开发环境（IDE）和代码编辑器的大量设计师能够在他们熟悉的开发环境中工作。VS Code IDE简化并加速了跨多种平台和操作系统的代码编
- 关键字： 瑞萨 MCU MPU Microsoft Visual Studio Code
Teledyne将在Vision China展示最新3D和AI成像方案
- 中国上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 将于 7 月 11-13 日在上海国家会展中心举办的 2023中国（上海）机器视觉展 (Vision China) 展示最新产品和解决方案。欢迎各位莅临 5.1A101 展位了解先进的 3D 解决方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
- 关键字： Teledyne Vision China 3D AI成像
全新测量、控制、试验管理平台软件- imc STUDIO 2023
- 2023年4月底——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，发布了最新版imc STUDIO 2023，适用于整个测量流程。对于使用imc数据采集系统和数据记录仪的测试工程师来说，全新的imc STUDIO 2023版本将提高新老用户的人机界面易用性，令工作流程更高效。在设置和管理数据采集设备、操作测量，甚至或是复杂的测试程序时，imc STUDIO 2023都能提供直观而简单的方法，以实现软件的全面功能提升，效果立竿见影。快速入
- 关键字： imc STUDIO 2023 imc Test&Measurement
3D NAND 堆叠可超 300 层，铠侠解读新技术
- 5 月 5 日消息， 铠侠和西数展示最新的技术储备，双方正在努力实现 8 平面 3D NAND 设备以及具有超过 300 条字线的 3D NAND IC。根据其公布的技术论文，铠侠展示了一种八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超过 210 个有源层和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，读取延迟缩小到 40 微秒。此外，铠侠和西部数据还合作开发具有超过 300 个有源字层的 3D NAND 器件，这是一个具有实验性的 3D NAND IC，通过金属诱导侧向
- 关键字： 3D NAND
Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驱动程序
- 是第一家在Click boards™开发版上将mikroSDK Click驱动程序集成到自己的软件开发环境中的IC供应商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。 这是通过在MIKROE的Ge
- 关键字： Silicon Labs Simplicity Studio
意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code
- 2023年4月26日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了新的扩展工具，把微软的集成开发环境 Microsoft® Visual Studio Code (VS Code) 的优势引入 STM32 微控制器。VS Code 是一个人气颇高的集成开发环境(IDE)，以好用和灵活性而享誉业界，例如，IntelliSense可简化并加快代码编辑。现在开发者能够从 VS Code进入STM32生态系统
- 关键字： 意法半导体 STM32 Microsoft Visual Studio Code
Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio
- · 这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力；· Virtuoso Studio 与 Cadence 最前沿的技术和最新的底层架构集成，助力设计工程师在半导体和 3D-IC 设计方面取得新突破；· 依托 30 年来在全线工艺技术方面取得的行业领先
- 关键字： Cadence Virtuoso Studio
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
- 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D InCi
- 关键字： 芯和半导体荣 3D InCites Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”
- 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D
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