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z-trak 3d apps studio 文章 最新资讯

TDK发布适用于汽车和工业应用场景的全新ASIL C级杂散场稳健型3D HAL传感器

  • ●   HAL 3930-4100（单芯片）和 HAR 3930-4100（双芯片）是两款精确的霍尔效应位置传感器，具备稳健的杂散场补偿能力，并配备 PWM 或 SENT 输出接口●   单芯片传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全相关系统中，最高可达 ASIL D 级●   目标汽车应用场景包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、底盘位置检测、油门和制动踏板位置检测**TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型
  • 关键字： TDK  ASIL C  3D HAL传感器  

半导体创新如何塑造边缘AI的未来

  • 早上 6:42，闹钟响了。您看上去气色不错，这多亏了床头柜上的睡眠周期监测器，这款监测器采用内置边缘人工智能 (AI) 和雷达技术，通过监测您的心率和呼吸，可帮助您优化计算出精确的唤醒时间。在您走向厨房时，智能冰箱使用摄像头系统扫描其中储存的食物，然后根据您的饮食限制数据和偏好提供建议，帮助您决定午餐吃什么。在去上班时，您无需触摸任何事物即可进入和启动汽车。室外摄像头在识别出您之后自动解锁汽车，汽车会根据您的偏好预设车内温度、调整座椅和音乐音量。这样的未来并非遥不可及，相关赋能技术已然出现。边缘 AI、低
  • 关键字： 边缘AI  德州仪器   Edge AI Studio   

TDK推出采用3D HAL技术并具备模拟输出和SENT接口的位置传感器

  • ●   全新霍尔效应传感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模拟输出和数字 SENT 协议。●   卓越的角度测量以及符合 ISO 26262 标准的开发水平，以小型 SOIC8 SMD 封装为高安全要求的汽车和工业应用场景提供支持。TDK 株式会社近日宣布，其 Micronas 直接角霍尔效应传感器系列产品增添了新成员，现推出面向汽车和工业应用场景的全新 HAL® 3927* 传感器。HAL 3927 采用集成断线检测的
  • 关键字： TDK  3D HAL  位置传感器  

3D ToF相机于物流仓储自动化的应用优势

  • 3D ToF智能相机能藉助飞时测距（Time of Flight；ToF）技术，在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料，确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅，加速物流仓储行业自动化。2020年全球疫情爆发，隔离政策改变人们的消费模式与型态，导致电商与物流仓储业出现爆炸性成长；于此同时，人员移动的管制，也间接造成人力不足产生缺工问题，加速物流仓储行业自动化的进程，进而大量导入无人搬运车AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
  • 关键字： 3D ToF  相机  物流仓储  自动化  台达  

风河提供Wind River Studio支持NTT DOCOMO开展5G vRAN基站商业化部署

  • 全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布，Wind River Studio被NTT DOCOMO应用于5G虚拟化网络，于本月在日本启动商业化部署。为推出NTT DOCOMO的首个vRAN商用化服务，Wind River Studio Cloud Platform与富士通虚拟化中央单元（vCU）和虚拟化分布式单元（vDU）相集成，并采用了最新的NVIDIA融合加速器。Wind River Studio提供了一套完全基于云原生、Kubernetes和开源软件容器的体系结构，用于大规模分布式边缘网
  • 关键字： 风河  Wind River Studio  NTT DOCOMO  5G vRAN基站  

延续摩尔定律：先进封装进入3D堆叠CPU/GPU时代

3D NAND还是卷到了300层

  • 近日，三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存，据爆料，这款闪存将采用双层堆栈架构，并超过 300 层。同样在 8 月，SK 海力士表示将进一步完善 321 层 NAND 闪存，并计划于 2025 年上半期开始量产。早在 5 月份，据欧洲电子新闻网报道，西部数据和铠侠这两家公司的工程师正在寻求实现 8 平面 3D NAND 设备以及超过 300 字线的 3D NAND IC。3D NAND 终究还是卷到了 300 层……层数「争霸赛」众所周知，固态硬盘的数据传输速度虽然很快，但售价和容量还
  • 关键字： V-NAND  闪存  3D NAND  

3D DRAM时代即将到来，泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构

  • 动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路，目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备，如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。技术进步驱动了DRAM的微缩，随着技术在节点间迭代，芯片整体面积不断缩小。DRAM也紧随NAND的步伐，向三维发展，以提高单位面积的存储单元数量。（NAND指“NOT AND”，意为进行与非逻辑运算的电路单元。）l  这一趋势有利于整个行业的发展，因为它能推动存储器技术的突破，而且每平方微米存储单元数量的增加意味着生产成本的降低。l  DRAM技
  • 关键字： 3D DRAM  泛林  

瑞萨MCU和MPU将支持Microsoft Visual Studio Code

  • 2023 年 8 月 1 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其客户现可以使用Microsoft® Visual Studio Code（VS Code）开发瑞萨全系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。瑞萨已为其所有嵌入式处理器开发了工具扩展，并将其发布在Microsoft VS Code网站上，使习惯于使用这款流行的集成开发环境（IDE）和代码编辑器的大量设计师能够在他们熟悉的开发环境中工作。VS Code IDE简化并加速了跨多种平台和操作系统的代码编
  • 关键字： 瑞萨  MCU  MPU  Microsoft Visual Studio Code  

被垄断的NAND闪存技术

  • 各家 3D NAND 技术大比拼。
  • 关键字： NAND  3D NAND  

3D 晶体管的转变

基于 LPC5528 的 3D 打印机方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印机主板方案，该方案主控 MCU LPC5528 是一颗 Cortex-M33 内核的高性能 MCU，主频达到 150MHz，拥有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多个 Timer，多路 PWM，多种通信接口，支持 16 位的 ADC，资源丰富。      该方案支持 3.5 寸触摸屏显示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盘传输打印资料给打印机，支持 5 轴电机控制，支
  • 关键字： 3D 打印机  NXP  LPC5528  

Teledyne将在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中国上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 将于 7 月 11-13 日在上海国家会展中心举办的 2023中国（上海）机器视觉展 (Vision China) 展示最新产品和解决方案。欢迎各位莅临 5.1A101 展位了解先进的 3D 解决方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
  • 关键字： Teledyne  Vision China  3D  AI成像  

DRAM迎来3D时代？

全新测量、控制、试验管理平台软件- imc STUDIO 2023

  • 2023年4月底——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，发布了最新版imc STUDIO 2023，适用于整个测量流程。对于使用imc数据采集系统和数据记录仪的测试工程师来说，全新的imc STUDIO 2023版本将提高新老用户的人机界面易用性，令工作流程更高效。在设置和管理数据采集设备、操作测量，甚至或是复杂的测试程序时，imc STUDIO 2023都能提供直观而简单的方法，以实现软件的全面功能提升，效果立竿见影。快速入
  • 关键字： imc STUDIO 2023  imc Test&Measurement  
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z-trak 3d apps studio介绍

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